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康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布,首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器,显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域,使系统设计更加小巧而强劲
群联推出可客制化企业级SSD方案 因应AI与HPC应用时代 (2020.11.19)
群联电子发布全新一代可客制化企业级 SSD 解决方案 FX 系列。为特殊专用储存市场 (Purpose-built Storage Market) 所设计的 FX SSD 解决方案,锁定高速运算 (High-performance Computing)、人工智慧 (AI)、应用伺服器、以及超大规模数据中心 (Hyperscale Datacenter) 企业应用
数位联盟夥伴峰会即将登场 直击高速介面前瞻技术趋势 (2020.11.19)
「Digital Alliance 数位联盟夥伴峰会-2020高速介面技术前瞻论坛」将於12月08日台北士林万丽酒店举行,来自数位领域优秀的业界菁英云集分享最新技术趋势,介绍高速介面协定规范与测试架构,一览高效能的高速介面量测解决方案
AMD全新CDNA架构HPC加速器 提升近7倍FP16理论尖峰效能 (2020.11.17)
AMD今日发表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示,该加速器为全球最快高效能运算(HPC)GPU,同时也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。 MI100加速器获得戴尔、技嘉、HPE、美超微(Supermicro)等大厂的新款加速运算平台支援,结合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0开放软体平台,旨在为即将到来的exascale等级时代推动全新发现
Microchip推出超低延迟PCIe 5.0和CXL 2.0重新计时器 提高三倍覆盖率 (2020.11.16)
随着资料中心提高对高效能计算的需求,超低延迟讯号传输的全新技术成了迫切需求,以提升人工智慧(AI)、机器学习(ML)、先进驾驶辅助系统(ADAS)和其他计算工作负载应用的效能
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵,正采用不同方法来提高效能,亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点,而这些改变对於AI加速器特别有效。
艾讯推出宽温高扩充Intel Coffee Lake工业级准系统 (2020.11.10)
工业电脑厂商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出多功能高扩充2槽无风扇工业级准系统IPC962-525,专为机器视觉、运动控制、AI深度学习与自动光学检测(AOI)等工业自动化和设备制造应用而设计
群联最新旗舰PCIe Gen4 SSD控制晶片 读写速度??至7.0GB/s (2020.11.09)
快闪记忆体控制晶片及储存解决方案整合服务商群联电子今(9)日发布全新一代旗舰PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5018-E18。该晶片不仅延续首款PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16的先进科技,更将读取速度与写入速度分别推升至7.4GB/s与7.0GB/s,再推效能极限
PCIe 4超过10家客户采用 慧荣科技SSD控制晶片成长20% (2020.11.04)
慧荣科技今日公布2020年第三季财报,营收达1亿2604万美元,与去年同期相比成长11%。三大产品线营收与去年同期相比,SSD控制晶片成长20%,eMMC/UFS减少10%,SSD解决方案则大幅成长50%
2020.11月(第349期)教育数位化 (2020.11.03)
虽然课纲内容改来改去, 但教育的形式与方式的趋势却是不变的, 那就是持续朝向「数位化」与「云端化」。 一间数位教室??头, 有着电脑、无线网路、投影设备和智慧电子白板, 未来还将会有更多教育专用的终端设备, 如Chromebook、教育平板电脑等,会进入校园之中, 作为学生学习的主要媒介
如何设计/优化/测试多通道高速介面接收端与发射端讯号品质 (2020.11.03)
在今日世界里,高速讯号的应用在各种电子装置中随处可见。特别是各种最新的介面标准,包括MIPI C-PHY v2.0、MIPI D-PHY v3.0、DDR5、HDMI v2.1、PCI Express Gen 4、等各种新标准,纷纷透过更高的速度来传送讯号,满足消费市场的需求
2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克仍居前三 (2020.10.27)
TrendForce旗下半导体研究处调查2019年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场出货排名,受惠於NAND Flash价格急速下滑,2019年全球通路SSD出货量约有1亿3100万台水准,较2018年成长近60%,普及度进一步提升,而金士顿(Kingston)、威刚(ADATA)与金泰克(Tigo)仍位居前三大模组厂品牌
新唐IoT装置叁考设计开发板 支援多种无线连接和系统安全功能 (2020.10.26)
微控制器平台解决方案提供商新唐科技(Nuvoton)致力於完善微控制器应用生态系统的平台解决方案。物联网平台是基於NuMicro系列产品的重要解决方案之一。NuMaker-IoT-M263A板是IoT装置叁考设计开发板,藉由NuMicro系列产品提供的IoT软体开发套件,支援了广泛的软体开发工作,以确保具有低功耗和高安全性的IoT装置设计
贸泽与BittWare签订全球协议 扩展Intel和Xilinx FPGA的加速卡产品 (2020.10.22)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布与Molex旗下子公司BittWare签订全球经销协议。贸泽将於签订协议後开始供应BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技术为基础的高阶卡等级解决方案
慧荣科技:PCIe Gen4将SSD效能推升到全新层次 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解决方案以满足全方位??场需求,包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
慧荣推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案 满足消费级SSD高效能与小尺寸需求 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案以满足全方位??场需求,包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267,以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片
TE新型68针连接器 支援SAS 4.0和PCIe Gen 4 (2020.10.20)
高速运算和网路应用创新连接方案厂商TE Connectivity(TE)宣布推出用於第四代串列连接SCSI(SAS)的连接器产品,能以24Gbps和16GT/s的速率支援SAS和PCIe通道。 新型 68 针连接器适用於多种规格的接囗,不仅符合SFF-8639规格标准,也适用於SFF-8630、SFF-8680和SFF-8432
技嘉推出6款PCIe 4.0全快闪伺服器 搭载第二代AMD EPYC处理器 (2020.10.15)
高性能伺服器与工作站品牌技嘉科技於今日发表6款搭载第二代AMD EPYC处理器伺服器产品,包含标准机架式伺服器R系列:R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94与高密度伺服器H系列:H262-Z6A、H262-Z6B;此次发表的伺服器产品基於第二代AMD EPYC处理器支援PCIe 4
艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体 (2020.10.08)
工业电脑开发商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高规ATX工业级主机板IMB525R,搭载Intel Xeon E、第9/8代Intel Core(Coffee Lake Refresh)、Intel Pentium或Intel Celeron 中央处理器,内建Intel C246高速晶片组
COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑,是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的,它也将对於各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益


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8 ST推出双核无线MCU新产品线 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread
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