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多功能嵌入式系统新未来:从Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android几乎已经成为iOS最大的竞争对手。不过,Android的功能虽然强大,但它需要较大的储存空间之缺点,确实让一般开发商却步。
打造「最大行动终端」 高通助力连网汽车发展 (2014.05.12)
未来的汽车不仅能够时时链接至网络,还能与其他汽车相连,从而实现全新的智能驾驶体验。为了实现这个目标,汽车需要采用与高阶智能型手机非常相似的技术,而高通正致力于透过整合性解决方案,将手机体验延展到汽车,将汽车打造为最大的「智能型行动终端产品」
Android装置多核心系统设计策略 (2013.06.03)
提到电脑运算,特别是中央处理器(CPU),多核心的价值已在民众心中根深蒂固。核心数量的增加,从单核心、双核心、四核心到更多核心,已被公认为技术升级过程中必然的发展
行动处理器排名 MTK荣登第四 (2013.05.15)
智能手机强调智能多任务,扮演核心角色的运算处理器当然也成为市场的焦点。几家处理器大厂调整策略,端出新一代的产品应对市场需求,着眼之处,当然是希望能坐上行动处理器市场龙头宝座
行动核心异质架构大未来 (2012.12.10)
为了发挥多核心异质架构的优势,五家业者共同成立HSA基金会, 希望透过开放与标准化,加速异质架构处理器的发展。 这对处理器技术进展是重要里程碑,值得期待。
小米执行长雷军:小米将是最强手机代名词! (2012.12.07)
绝对不只发烧,小米二代机所采用的新规格,说是要完全置苹果、三星于死地,也绝对不夸张。其定价1999人民币,据小米执行长雷军透露,小米二代机成本为2350人民币,需卖出300万台才可以打平
高通四核平台强袭 联发科淡定不为动 (2012.10.02)
智能手机市场在苹果与三星两强相争之下,几乎抢占所有媒体版面。然而在这手机二大势力管辖不到的范围之外,仍有一股暗潮汹涌的力量正不断扩大,那就是千元手机。或许很多人一听到千元手机就嗤之以鼻,认为那就是便宜货、山寨机,质量一定不好,效能一定低落
瞄准中国市场 高通再推新二核、四核芯片 (2012.10.02)
Snapdragon S4家族又添新芯片,高通(Qualcomm)上周四(9/27)在中国北京发表双核心处理器MSM8930(属于Snapdragon S4 Plus系列),以及两款四核心处理器 - MSM8225Q 与 MSM8625Q(属于Snapdragon S4 Play 系列,通称MSM8x25Q)
想当最强! 华为明年将推八核行动处理器 (2012.04.26)
四核心手机才刚上市不久,八核心已经蠢蠢欲动了吗?才刚结束不久的MWC,让消费者都已经见识到四核心手机的威力。其中,参与四核心战役的华为,以Ascend D quad搭载自家的海思K3V2处理器,成为列强中的一个焦点
Nvidia Tegra 3+LTE 预计第三季推出 (2012.04.23)
随着高通(Qualcomm) Snapdragon S4、三星(Samsung) Exynos 4412,和其他新款SoC纷纷推出及加入战局,Nvidia也计划今年第三季顺势推出新款Tegra 3+四核心处理器因应,这是Nvidia总经理麦克‧雷菲尔德(Mike Rayfield)在美国西雅图高科技会议中透露这项消息,Rayfield认为Tegra 3+将是Nvidia一款非常重要与高性能的处理器
ARM推Cortex-A15四核心 行动市场大地震 (2012.04.19)
等了一年,ARM终于针对旗舰产品的Cortex-A15 MPCore 处理器,推出高效能且功耗优化的四核心hard macro实体芯片。 据了解,当行动多核心的战场还围绕着Cortex-A9打转时,ARM早已悄悄策划新一代的Cortex-A15核心
Google Nexus平板计算机走低价风 (2012.03.22)
这款Google首款Android平板计算机Nexus Tablet,由华硕(Asus)代工,价格定在$149~$199美元间,最快将在5月上市,而且是走低成本与低价位的Android平板计算机。先前业界人士透露,华硕原本自有品牌的ASUS MeMo 370T,价格是在$250美元,据说是Nexus Tablet同规格类型机;而DIGITIMES则认为,价格可能是$199~$249美元之间
华邦电子进军车用闪存市场 (2012.03.06)
华邦电子是获得 ISO/TS16949 认证的半导体制造商,具备最先进的制造设施,原本就供应汽车业各种利基型 DRAM,如今将利用一系列工业及车用级的 SpiFlash 装置,满足市场对串行式闪存快速成长的需求
四核手机MWC登场 富士通抢先亮相 (2012.02.06)
自2011年ASUS和NVIDIA合作推出Transformer Prime,开启四核心行动装置时代。在距离世界移动通信大会(MWC)剩不到一个月的时间,今年的焦点仍是在智能手机,尤其以四核心智能手机最受人瞩目,各家厂商也积极规划,准备在MWC推出四核心手机
安勤推出42吋超薄型智能省电电子广告牌 (2011.07.08)
安勤科技于近日宣布,为Intel嵌入式与通讯联盟(Intel Embedded Alliance)会员之一,为专业E化服务平台制造商,致力于提供完整的嵌入式解决方案,日前发表最新MPC-42W5,42吋大尺吋超薄型智能省电电子广告牌,采用Intel Atom D525双核心处理器
主宰未来机板层级设计 整合式电子産品软件开发平台首选 Altium Designer 10媒体发表会 (2011.04.22)
随着电子产业日新月异的发展,以及日趋多样化的市场需求,整合与创新已经成爲电子设计产品成功的核心要素。全球领先的整合式电子产品开发解决方案供货商Altium所推出之全新Altium Designer 10软件,可有效改善传统电子设计模式,确实帮助电子设计工程师解决传统设计的难题,充分发挥设计潜力, 创造拥有绝佳设计质量之产品
汽车数位仪表板与记忆体架构的两难 (2011.01.27)
本文首先将特别指出某些汽车设计与可靠性的限制,接着检视几种数位仪表板架构,以及记忆体子系统的两难问题如何影响下一个专案计划的效能、可靠性及成本。
Cypress推出新款高阶以太网络交换器 (2010.10.25)
Cypress公司近日宣布,全球电信设备与网络解决方案领导供货商ZTE公司,已采用Cypress的QDRII+(Quad Data Rate)SRAM组件开发新款ZXCME 9500系列以太网络交换器。Cypress的65奈米72-Mbit QDRII+ SRAM内存提供市面上最快的550 MHz频率速度,拥有业界最多元的产品组件选项,背后更有来自业界最广泛的参考设计方案网络所提供的技术支持
NXP新款MCU 具备ARM Cortex-M3性能 (2010.10.05)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,推出新款ARM Cortex-M3微控制器。 LPC1800的低功耗最佳化设计,使其在Flash或RAM中的极低频率到150Mhz的范围中,均可发挥最大化的性能
SiGe推出小型QFN封装第二代WiMAX功率放大器 (2010.08.24)
SiGe半导体于日前宣布,进一步扩展其功率放大器产品系列,推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频谱的单一大功率PA产品SE7271T,该组件可减少材料列表数目,降低成本,适用于USB 适配器、数据卡、MID和具有WiMAX功能之手机


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