![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31) Linux作業系統的核心(kernel)是不斷迭代精進的,包含正式改版或若干程度的修補(patch,對岸稱為補丁)等,而在正式迭代前會先有人提交... |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27) 在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加,管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張,展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案,全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場 (2024.05.28) 全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了 STM32 產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27) 加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
貿澤電子已供貨適用於智慧型馬達控制和機器學習應用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的MCX工業和IoT微控制器(MCU)。新型MCU高效能、低功耗的特性,適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02) 恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Microchip串列SRAM產品組合更大容量、速度更快 (2024.03.29) 因應SRAM需求趨於更大、更快,Microchip擴展旗下串列SRAM產品線,容量最高可達4 Mb,並將串列周邊介面/串列四通道輸入/輸出介面(SPI/SQI)的速度提高到143 MHz。新產品線包括容量為2 Mb和4 Mb兩款元件,旨在為傳統的並列SRAM產品提供成本更低的替代方案,並在SRAM記憶體中包含可選的電池備份切換電路,以便在斷電時保留資料 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
貿澤電子供貨Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發套件 (2024.02.19) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應可簡化物聯網 (IoT)裝置開發的Qorvo的QPG6105DK Matter和藍牙開發套件。此開發套件適用來建構智慧家庭感測器和致動器、智慧照明、恆溫器和其他連網終端裝置,讓Matter和低功耗產品開發人員加快上市的速度 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17) 瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗(LE)系統單晶片(SoC)。經過仔細權衡晶片內記憶體(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592適合各種應用,包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」(crowd-sourced location;CSL)追蹤技術的追蹤器 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能 (2024.01.23) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款融合無線晶片設計與高效能STM32系統架構的微控制器(MCU)。STM32WL3這款無線MCU的全新節能功能可將電池續航時間延長至15年以上 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
2024年四大科技與資料儲存趨勢展望 (2023.12.29) Seagate Technology Holdings plc提出四大資料儲存趨勢觀察,將推動2024年科技與資料儲存創新發展。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
是德科技攜手新思科技 打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台 (2023.10.04) 是德科技近期與新思科技(Synopsys)攜手合作,共同為物聯網(IoT)裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案,以確保新裝置上市後,能全面保護消費者的網路安全 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
漢高:微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12) 漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間,展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案,協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品,展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英飛凌推出業界首款1Mbit車規級串列的新型F-RAM記憶體 (2023.08.11) 汽車事件資料記錄系統(EDR)市場持續發展,推動了專用資料記錄存放裝置需求,這些裝置能夠即時擷取關鍵資料,並且可靠地儲存資料長達數十年。英飛凌科技近期擴展資料記錄記憶體產品,推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit儲存容量的新型F-RAM記憶體 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
利用PMBus數位電源系統管理器進行電流感測—電流精度測量 (2023.07.07) 本文展示各種感測方法,包括電阻分流、電感DCR和IMON。透過以OC/UC故障監控的形式提供另一種級別的保護,為該系列的功能集增加了電流測量功能。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30) 英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範
英飛凌科技(Infineon)推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片(SoC)將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙(LE)使用範例 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
貿澤即日起供貨EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC (2023.05.18) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC搭載32位元Arm Cortex-M33核心,最大作業頻率為97.5 MHz,支援智慧電錶、街道照明、配電自動化和工業應用的長距離連接 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
高通收購Autotalks 為車聯網通訊提供增強安全解決方案 (2023.05.09) 高通今日宣佈旗下子公司高通技術公司已簽訂收購Autotalks的最終協議,本交易遵循常規交易完成條件。
在創新和數位技術的推動下,汽車產業持續以前所未有的速度發展 |