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意法半导体公布公司组织新架构 (2024.01.22)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布新的公司组织架构,这项决定自2024年2月5日起生效。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示:「我们正在重组公司产品部门,以进一步加速产品上市时间,提升产品开发创新速度和效率
混合波束成形接收器动态范围(下) (2023.10.28)
本文下篇着重於分析开发平台接收器性能,并与测量结果进行比较。最後,就观察结果讨论,藉以提供一个可用於预测更大系统性能的测量与建模基准。
Ansys获四项台积电2023 OIP年度合作伙伴奖 (2023.10.27)
Ansys 取得台积电 (TSMC) 认可,在 2023 年度的台积电开放创新平台(OIP)合作夥伴年度奖中荣获四个奖项。OIP 年度合作伙伴奖项旨在表彰过去一年中台积电开放创新平台生态系合作伙伴在新一代设计支援方面追求卓越的努力
西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作,展开一系列新技术认证与协作,多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。 台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示:「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作
是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布,为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF,推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family),并整合了Ansys多物理平台,为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户,提供完整的射频设计解决方案
混合波束成形接收器动态范围(上) (2023.09.24)
本文介绍相位阵列混合波束成形架构中接收器动态范围指标的测量与分析的比较。本文上篇回顾子阵列波束成形接收器的分析,重点是处理类比子阵列中讯号合并点处的讯号增益与杂讯增益之间的差异
USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质,以及运作时的电路功能变化与优势。
Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC 实现成本最隹化产品设计 (2023.06.20)
Nordic Semiconductor扩展nRF70系列Wi-Fi 6协同IC产品,推出nRF7001,针对仅需要2.4GHz频段连接的终端装置提供安全且低功耗的解决方案,与双频段连接nRF7002互相辉映。在智慧家庭、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi IoT应用中,nRF7001有助於降低需求单频段功能设计的物料清单(BoM)成本
TPCA估2023年全球载板市场调节 与AI及Chiplet先进封装供需将平衡 (2023.06.02)
在半导体热潮带动下,IC载板成为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。虽然依台湾电路板协会(TPCA)表示,在2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击下,其成长速度开始放缓
爱德万测试出货第一万套V93000 SoC测试系统新里程 (2023.05.11)
德万测试 (Advantest Corporation)宣布出货第1万套V93000系统单晶片 (SoC) 测试系统给世界第一的车用半导体供应商英飞凌科技,也是爱德万测试长期客户夥伴。这套极具里程碑的V93000系统,致力於车用及微控制器的应用领域,以满足针对功率、类比、微控制器和感测IC的多元测试需求
西门子提供EDA多项解决方案 通过台积电最新制程认证 (2023.05.10)
身为台积电的长期合作夥伴,西门子数位化工业软体日前在台积电2023 年北美技术研讨会上公布一系列最新认证,展现双方协力合作的关键成果,将进一步实现西门子EDA技术针对台积电最新制程的全面支援
笙泉:无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上,扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加,因此需要低功耗且高效能的电源晶片,来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现
TI打造实惠Wi-Fi技术 更适用於工业IoT连线应用 (2023.04.20)
德州仪器(TI)推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套积体电路 (IC),有助於设计人员以实惠的价格在高密集或高达 105℃ 的环境中采用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技术
恩智浦推出晶片UCODE 9xm 提高整体系统可靠度和准确性 (2023.04.10)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出新款晶片UCODE 9xm,兼具灵活的高容量记忆体及先进的读/写效能。UCODE 9xm旨在提高整体系统的可靠度和准确性,帮助客户能够运用更小的标签天线(tag antenna),允许对更小的物件进行单独标记,并将其整合至智慧制造流程、供应链管理和追踪应用
Wi-Fi HaLow将彻底改变工业控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有独特的安全、远距离、低功耗和高度的无线连接性能等优势,能够大幅地升级工业程序自动化的各项功能。
3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应,对於强大的晶片-封装-系统设计而言,联合模拟和联合分析至关重要
探索IC电源管理新领域的物联网应用 (2023.02.17)
本文深入探讨物联网电池技术,并提出设计人员可能面临的一些电源问题,以及ADI提供的解决方案。这些高效的解决方案可以协助克服物联网装置中的其他问题,包括尺寸、重量和温度
阳明交大与瑞典LiU大学叁访筑波 智慧医疗+化合物半导体产学创新应用 (2023.02.07)
随着产学跨界平台链结愈来愈广泛,半导体创新材料应用衍展更形快速。国立阳明交通大学及瑞典Linkoping University (LiU)林雪坪大学率团至筑波集团叁访交流,并叁观智慧医疗、太赫兹(Terahertz, THz)应用及半导体方案应用成果
恩智浦针对下一代ADAS和自驾系统 推出先进车用雷达单晶片 (2023.01.18)
基於近年来车用雷达市场蓬勃发展,恩智浦半导体(NXP)今(18)日也宣布推出可用於下一代ADAS和自动驾驶系统的业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片(one-chip)IC系列SAF85xx,可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性,支援短、中和长距雷达应用,以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求
恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出雷达单晶片系列 (2023.01.18)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.),宣布推出用於下一代ADAS和自动驾驶系统的全新业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片(one-chip)IC系列。 全新SAF85xx单晶片系列整合恩智浦高效能雷达感测功能和处理技术至单个装置,可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性,支援短距、中距和长距雷达应用,以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求


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