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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities
探索IC电源管理新领域的物联网应用 (2023.02.17)
本文深入探讨物联网电池技术，并提出设计人员可能面临的一些电源问题，以及ADI提供的解决方案。这些高效的解决方案可以协助克服物联网装置中的其他问题，包括尺寸、重量和温度
中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业
5G的信号分析新革命 (2021.03.17)
5G创新正加速各个采用5G产业领域的发展，商业测试早已开始。新无线通讯通道需要全面的分析以确保其最佳使用效率，而通道量测则是最主要的方式。
5G专网方兴未艾 智慧工厂先蒙其利 (2020.11.11)
毫米波依然是5G发展上不可忽视的一环，近期值得注意的趋势，就是将毫米波用於建置智慧工厂，采用的就是5G专网的应用场景。
2019 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2019.09.27)
随着亚洲各国在半导体制造与晶片设计领域的成长态势，跃上成为国际市场的要角，IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC)为晶片设计领域的重要国际会议，会议主题内容更是针对先进半导体技术研发应用趋势的指标
物联网应用产品的电源设计困扰 (2017.12.06)
由於期??穿戴式产品或物联网设备在重要时刻不会突然出现电力中断，而带来致命性问题，让电源管理设计相对变得非常重要。
Sub-1GHz RF超再生OOK Receiver A/D SoC MCU (2017.09.05)
BC66F2430，适用RF工作在315M/433MHz ISM频段的无线灯控、无线吊扇、无线门铃、温控器等无线接收产品以及智能家居射频接收和控制应用。 BC66F2430的MCU资源为2K×16 Flash Program RO
MT2625: 高整合、低功耗、支持3GPP R14的NB-IoT晶片平台 (2017.08.21)
MT2625 是一款支持 NB-IoT R14 的系统单晶片，广泛适用於家庭、城市、工业或行动应用。MT2625高度整合NB-IoT调制解调数字信号处理器、射频天线及前端模拟基带，同时结合 ARM Cortex-M 微控制器（MCU）、伪静态随机存储器（PSRAM）、闪存与电源管理单元（PMU）
ADI针对工业应用推出宽频RF混频器 (2017.05.19)
美商亚德诺(ADI)推出宽频被动式同相正交RF混频器系列。 HMC819x混频器支援从2.5至42 GHz的完整频谱，与当今的其他分离式元件相比，它们提供了显著优势，为需要宽频支援的各种工业应用提供了理想解决方案，包括量测设备等应用
2017年5月(第25期)EtherCAT启动 未来工厂成型 (2017.05.08)
德国在2012年喊出工业4.0，至今已将近5年，这5年来工业4.0所带动的智慧制造浪潮，热度持续攀升，智慧制造成长不断加速的原因，除了外在因素如消费型态改变、缺工…之外，制造系统中各环节技术与相关厂商的不断投入也是主因之一，近年来已成工业通讯主流趋势的EtherCAT就是其一
R&S携手资策会完成台湾首例NB-IoT基站与终端设备开发测试 (2017.05.03)
随着物联网低功耗广域服务(Low Power Wide Area, LPWA) 和应用需求的快速成长，3GPP 开发了新的空中介面技术标准—NB-IoT，此技术能够完全满足机器型态通讯的需求。为确保网路部署的品质和标准化，资讯工业策进会和R&S在2017年4月共同完成了NB-IoT基站与终端设备开发测试
新款Wireless Gecko SoC协助开发人员因应多重协定IoT设计挑战 (2017.03.15)
Silicon Labs (芯科科技)宣布扩充其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)产品系列，使各层级开发人员均能更轻松的将多重协定切换功能加入日益复杂的IoT应用中。新款EFR32xG12 SoC支援更广泛的家庭自动化、连接照明、穿戴式装置和工业物联网的多重协定、多重频段应用
安立知一次解决高速传输测试挑战 (2017.03.06)
资讯瞬息万变，我们正处于一个科技革命的世代，目睹一场世纪革新。随着即将到来的2020年东京奥运，包括5G行动网路、IoT物联网、8K超高清影像显示技术等相关基础建设都正积极布建中，促使高速传输介面迈向新的里程
[Data Sheet] 6GHz High Linearity I/Q Demodulator with Wideband IF Amplifier-[Data Sheet] 6GHz High Linearity I/Q Demodulator with Wideband IF Amplifier (2017.03.01)
[Data Sheet] 6GHz High Linearity I/Q Demodulator with Wideband IF Amplifier
Ultra-Wideband 6GHz Zero-IF I/Q Demodulator Delivers 60dB Sideband Suppression to Improve Receiver P-[News Release] Ultra-Wideband 6GHz Zero-IF I/Q Demodulator Delivers 60dB Sideband Suppression to Imp (2017.03.01)
Ultra-Wideband 6GHz Zero-IF I/Q Demodulator Delivers 60dB Sideband Suppression to Improve Receiver P
SEMI筹组功率电子暨化合物半导体委员会 (2017.02.21)
SEMI（国际半导体产业协会）日前召开首次功率电子暨化合物半导体委员会筹备会议。物联网、无线通讯、车用电子及感测等应用发展下，对于射频(Radio Frequency，RF)、光电、电源管理等相关技术、元件及应用需求提升，将驱动功率电子及化合物半导体成长动能
Maxim发布新款车载远端调谐器方案 (2017.01.10)
Maxim推出远端调谐器方案，帮助设计者大幅简化车载音响系统设计并减少连接线。方案中的MAX2175 RF至位元流调谐器可支援全球广播标准且无需对汽车硬体进行改造，简单修改车载软体即可进行升级
STM32开放式开发环境：释放创造力的利器 (2017.01.04)
软硬体开发环境变化巨大，市场需要更短的研发周期，STM32开放式开发环境为软硬体开发平台，堆叠式插接电路板整合各种模组化硬体...
u-blox五大无线模组方案　加速IoT应用成真 (2016.12.01)
物联网(IoT)的快速成长，包括在医疗、智慧家居以及车联网的各种应用，为人们未来生活品质的提升带来了美好的愿景。特别是，对于具备行动性的「物」来说，除了需利用全球卫星定位(GNSS)接收器来确定它们的位置，还可根据不同的功能与准确度要求，将GNSS、蜂巢式网路、 Wi-Fi热点，以及蓝牙技术结合一起运用


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1 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
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4 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
5 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
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