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IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域,国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC设计领域奥林匹克大会之美誉,现今已成为探究其技术研发趋势之指标,也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛,在产学界具有举足轻重的地位
贸泽10月发表超过384项新产品 (2019.11.20)
贸泽电子(Mouser Electronics)致力於快速推出新产品与新技术。贸泽首要任务是库存超过800家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度
符合性评估:成功推出C-V2X之安全路径 (2019.11.20)
C-V2X技术能够使所有道路使用方(从行人到机动车)透过交通基础设施共用有关车辆和高速公路状况的资讯。
儒卓力供货具高开关速度的英飞凌宽频RF开关 (2019.11.19)
宽频RF分集开关BGS14WMA9和BGS12WN6具有高开关速度,并已针对WLAN和蓝牙应用进行了最隹化,可为FM广播、LTE、LAA和5G应用提供0.05至6.0GHz覆盖范围的宽频支援。这些RF开关已在儒卓力的电子商务平台上架供货中
支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立 (2019.11.19)
随着5G服务陆续启动,将带动第一波5G零组件市场商机。5G酝酿期还需3到5年,2025年会有约14%的行动连结采用5G。而挖掘出创新应用服务,将是切入5G市场的致胜关键。
预认证互联简化IoT应用 (2019.11.18)
模组化方案经过国际监管标准和协议要求的预认证尤其重要。关於IoT互联有很多不同的协议,SigFox内建基础架构和远端互联,是最有用的协议之一。
Wi-Fi塞车觚觚 HEW将密集环境使用者传输率提升四倍 (2019.11.15)
802.11ax 又称为「高效率无线标准」( HEW),旨在实现一项极具挑战性的目标:将使用者密集环境中的每位使用者平均传输率提升至4倍以上。这项全新标准着重於机制的实作,以期在人潮众多的环境下,为更多使用者提供一致且稳定的资料流(平均传输率)
艾讯推出高效强固4槽Intel Xeon工业级准系统IPC974-519-FL (2019.11.14)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,全新推出4槽无风扇工业级准系统IPC974-519-FL,高效能模组化设计极具灵活性与定制性
是德助全球认证论坛验证5G New Radio行动装置 (2019.11.13)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布其5G协定与RF/RRM & DVT符合性工具套件广获业界采用,以便向全球认证论坛(GCF)提交非独立模式(NSA)与独立模式(SA)的5G New Radio(NR)测试案例
爱德万测试V93000 Wave Scale Millimeter测试解决方案欧洲首亮相 (2019.11.13)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)宣布,旗下最新V93000 Wave Scale Millimeter测试解决方案,在11月12~15日德国慕尼黑「2019年欧洲国际半导体展」(SEMICON Europa)亮相,也是该系统在欧洲首度登场
大联大世平推出恩智浦S32R274 77G毫米波雷达的先进驾驶辅助方案 (2019.11.07)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32R274的77G毫米波雷达雷达为基础之先进驾驶辅助方案。 恩智浦S32R27是32位元以Power Architecture为基础的微控制器
HOLTEK推出BA45F6630及BA45F6622人体移动侦测MCU (2019.11.05)
Holtek推出集成PIR/微波AFE、LDO的 Flash MCU - BA45F6630及BA45F6622。只需外接PIR感测器或微波模组即可实现人体移动侦测功能,并且可以减少外部元件数量及简化周边电路设计。内建Auto Conversion Function,在待机模式下可以定时侦测,节省电源消耗
剖析数位电源的理解误区 (2019.11.05)
本文研究了常见的理解误区,希??帮助用户了解利用数位技术实现电源转换的正确方法,深度剖析挑战与优势。
类比晶片需求强烈 8寸晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有??迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。
HOLTEK推出高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D Flash MCU BS66F340C及BS66F350C (2019.11.01)
Holtek推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成员BS66F340C及BS66F350C,提供最多20个具高抗干扰能力触摸键,内建最新Enhanced Touch Key Engine,增强Touch Key演算法执行效率,程式空间及系统资源充裕,适用於需求多触摸键、温度侦测及带LED显示产品使用,例如电陶炉桌、料理机、电饭偾等
HOLTEK推出BS66F360C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D MCU (2019.11.01)
Holtek全新推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成员BS66F360C,具备28个具高抗干扰能力触摸键,内建最新Enhanced Touch Key Engine,增强Touch Key演算法执行效率,程式空间及系统资源充裕,适用於需求多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用,如电暖桌、料理机、电饭偾等
OTA量测是解决5G NR高频测试挑战的最适合方案 (2019.10.31)
在5G的发展中,毫米波将会带来新一波的成长契机。由於在2017年,3GPP的Release 15规范已经将5G通讯使用的频段正式定义在Sub-6 GHz(450MHz~6 GHz),以及毫米波(24.25 GHz~52.6 GHz)等两个频段
工研院眺??2020年电子零组件商机 将受惠5G带动成长3.1% (2019.10.29)
回顾2019年台湾电子零组件产业受到全球贸易战引发的不确定因素影响,造成产值微幅下滑2.7%,仅约新台币1兆2,241亿元。然而,看好在5G手机换机潮、物联网与整合AI功能新应用需求扩大以及新兴技术驱动下
是德推出PathWave Test 2020软体套件 加速整体开发流程 (2019.10.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术厂商,该公司日前宣布推出PathWave Test 2020软体套件,可为电子装置领导厂商提供整合式测试体验,并大幅缩短数位和无线平台及产品的上市时间
迎接5G时代PCB制程应用 龙华科大办研讨会促进产学合作 (2019.10.29)
因应5G科技快速发展,龙华科技大学工程学院特别举办「迈向5G时代,PCB制程与测试研讨会」,藉由该校在电路板(PCB)领域的实务能量和与会人员集思广益,达成产学密切交流合作,期能奠定PCB产业技术发展5G蓝图,有效提升并加速国内产业升级


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4 瑞萨推出SOTB制程的能量采集嵌入式控制器RE产品系列
5 贸泽供货Microsemi PolarFire FPGA视讯和影像套件
6 超恩推出超强固极精巧嵌入式系统SPC-5000系列
7 艾讯推出高效强固4槽Intel Xeon工业级准系统IPC974-519-FL
8 意法半导体推出STSPIN模组 与MikroElektronika合作开发出四款Click board开发板
9 宏观微电子发表首款应用RT568物联网之系统方案
10 HOLTEK推出BS66F360C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D MCU

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