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眺??2020年电子零组件发展趋势 掌握先进制程加速5G落实应用 (2020.01.20)
相较於美、韩与中国大陆早在2018年底~2019年中陆续宣布5G商转,台湾最快要到2020年中才能正式商转,但关键电子零组件产业则早已藉此掌握先进制程商机,串连起5G上下游供应链
R&S无线通讯测试仪获交大宽频行动通讯实验室采用 (2020.01.17)
在5G的发展上,绝大多数行动网路营运商初期皆在现行的LTE行动网路基础上采用非独立(NSA)模式运行并扩展5G新频段。因此,行动装置必须可同时在两种网路中运行。Rohde & Schwarz推出的R&S CMX500无线通讯测试仪即针对5G NR所研发,可无缝整合到现行的LTE测试环境中,也是5G NR独立(SA)模式下的测试首选
面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
随着半导体制程技术的发展接近临界限制,使得对於技术发展的方向,不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发,半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大
OTA测试 一次解决5G高频测试大小事 (2020.01.15)
5G毫米波将会带来新一波的成长契机,却也伴随着挑战。高频测试挑战包括量测准确度、测试计画复杂、测试时间延长。目前来看,OTA量测是解决5G高频测试挑战的最适合方案
弹性可扩充测试方法 将成为左右OTA测试成败关键 (2020.01.06)
新一代5G主动式天线阵列装置现在备有主动式波束赋形电子,可提供多种非线性RF元件,例如数位控制PA、LNA、相位移转器与混合器。新的设计会以单一封装整合多通道设定
CEVA推出感测器融合解决方案 提供消费性手持设备直观运动控制功能 (2019.12.31)
讯号处理平台和人工智慧处理授权许可厂商CEVA推出其Hillcrest Labs感测器融合产品系列的新一代产品:MotionEngine Air软体。这款生产就绪的解决方案可为大批量市场中的消费性手持设备提供低功耗且建基於动作的手势控制、3D动作跟踪和指向功能
力旺电子携手Arm 共创物联网晶片安全生态系统 (2019.12.19)
力旺电子今日宣布与Arm合作,共同推出先进物联网晶片安全应用解决方案。 力旺电子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬体中作为永久性的资料储存。Arm CryptoIsland-300P 系列解决方案能够从制造初期即建立其可靠性并延续至整个IC产品周期,全方位满足晶片设计制造生产流程之高层级安全需求
Nordic Semiconductor推出随??即用范围延伸器nRF21540射频前端模组 (2019.12.19)
Nordic Semiconductor宣布推出其首款功率放大器/低杂讯放大器(PA/LNA)产品nRF21540 RF前端模组(FEM)。nRF21540在开发上可与Nordic的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片(SoC)完美的进行搭配
R&S TS8980开先例完成5G RF一致性测试验证 (2019.12.17)
罗德史瓦兹新型5G RF一致性测试系统R&S TS8980FTA-3A在各种FR1和LTE频段组合中获得GCF和PTCRB两个认证组织第一个测试案例验证。该解决方案是TS8980这个成功RF一致性测试测试平台的最新版本,也是市场上唯一在单一平台支援2G到5G行动技术的解决方案
意法半导体为STM32Cube生态系统 增加LoRaWAN韧体无线更新支援 (2019.12.13)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)增加STM32 LoRaWAN开发软体扩充包(I-CUBE-LRWAN)之功能,其支援最新无线韧体更新(Firmware Update Over The Air,FUOTA)规范。 FUOTA能够简化对现场装置应用层和RF协定层的更新,而且成本效益高,可避免未来的LoRa装置因技术过时而被淘汰,这有助於提升远距离低功耗连网技术LoRa的价值
解决物联网测试的五大挑战 (2019.12.12)
2019年是5G商用新起点,结合物联网设备,5G增加的频宽、更快的速度和更低的延迟将带来以前被认为不可能的应用...
MIC:实现智慧创新 独立式5G架构将扮演重要角色 (2019.12.05)
2019年被认定是5G商用元年。全球有超过50家电信营运商开始布建5G网路,且主要部署非独立式(NSA)的5G NR组网。为了实现智慧制造、智慧医疗、智慧交通等创新服务,实际提供网路切片、多接取边缘运算(MEC)、AI分析的独立式(SA)5G NR架构,将扮演重要角色,同时思考设计新型态的收费模式
Cadence收购NI国家仪器子公司AWR 加速5G射频通讯系统创新 (2019.12.04)
电子设计领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与NI 国家仪器共同宣布,就Cadence收购AWR Corporation达成最终协议。AWR Corporation是美国国家仪器公司的全资子公司。AWR是高频射频(RF) EDA软体技术的领先供应商,其专业的RF人才团队也将在收购完成後加入Cadence
意法半导体智慧电表晶片组新增无线通讯功能 提升智慧基础建设弹性和扩充性 (2019.12.03)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)正在推动城市和工业基础建设智慧化,在其经过市场检验的智慧电表晶片组内整合电力线和无线等两种通讯技术。 意法半导体ST8500电力线通讯(Powerline Communication;PLC)晶片组被诸多智慧电表广泛采用
Mentor多项产品通过台积电的5nm/7nm制程认证 (2019.12.02)
在台积电2019开放创新平台(OIP)生态系统论坛上,Mentor宣布最近通过台积电认证、拥有优异的新功能以及为台积电最先进制程开发晶圆厂特定的实现方案一系列的工具,可使Mentor和台积电的共同客户受益,并有助於进一步扩展台积电持续成长的生态系统
HOLTEK推出HT67F2432高精准度HIRC MCU (2019.12.02)
Holtek推出LCD Display Flash MCU系列最新成员HT67F2432。主要特色为内建高精准度4MHz HIRC振荡电路、内建LCD Driver最大可支援4COM×20SEG的液晶显示器。适用於高精准度信号输出、LCD显示产品使用,如浴霸遥控器、RF遥控器、LCD简易遥控器、LCD定时器、鱼缸自动喂食器等
汽车乙太网路中的故障排除 (2019.11.29)
感测器和控制单元之间的通讯细节由全新汽车乙太网路标准界定。但是,如果存在讯号传输问题,仅靠乙太网路协定本身进行分析通常不够。
加速车联网和自驾车商业化 是德C-V2X射频符合性测试案例通过3GPP验证 (2019.11.28)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布其蜂巢式车联网通讯(C-V2X)射频符合性测试案例,率先通过第三代合作夥伴计划(3GPP)的验证, 可协助汽车业加速推动车联网和自动驾驶汽车的商业化
效能最强12寸强固型平板电脑 戴尔推出全新Latitude 7220 Rugged Extreme (2019.11.25)
戴尔全新推出的Latitude 7220 Rugged Extreme平板电脑,专为因应工作人员在工厂、救护车、沙漠、或极地气候等各种极端环境中的工作需求。 全新Dell Latitude 7220 Rugged Extreme为市面上最轻、效能最强的强固型12寸平板电脑
IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域,国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC设计领域奥林匹克大会之美誉,现今已成为探究其技术研发趋势之指标,也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛,在产学界具有举足轻重的地位


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