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扩大SiC功率元件产能 ROHM Apollo环保新厂房完工 (2021.01.13)
面对全球的能源短缺问题,节能将是开发未来电子元件的重要考量,尤其在电动汽车与工业4.0领域,SiC SBD与SiC MOSFET等SiC功率元件,很有可能成为电动车和工业装置的关键元件
ROHM推出读入最快的EEPROM 减省30%装置生产工时 (2021.01.06)
半导体制造商ROHM推出全新EEPROM「BR24H-5AC系列」,新产品针对车电相机/感测器出厂设定、安全气囊弹出记录,以及需要长时间通电的FA装置和伺服器资料记录系统等应用而设计,在严苛环境可稳定储存/写入资料、还支援I2C汇流排和125℃工作
上游晶片与原物料短缺 光电耦合元件产品价格2021年喊涨 (2020.12.30)
TrendForce旗下光电研究处表示,受惠於快速充电,电动车充电桩需求增长,以及消费家电与工业控制等产业景气回温,导致上游晶片与原物料短缺,连带使得应用於上述终端产品的光电耦合元件(Photocoupler)将在2021年陆续调涨价格
ROHM推出第五代Pch MOSFET 超低导通电阻助装置节能与小型化 (2020.12.28)
半导体制造日商ROHM研发出共计24款Pch MOSFET产品,包括支援24V输入电压的耐压━40V和━60V单极型「RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列」和双极型「UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列」,适用於FA、机器人、空调装置等工控装置之风扇马达和电源管理开关,以及大型消费性电子装置用之风扇马达、空调和电源管理开关
智慧车辆迎接後疫新浪潮 台制电动车硬软体并驾齐驱 (2020.12.10)
在台湾除了已有传统代工大厂,已开始为欧美日系车厂生产混合动力车款;近期还有鸿海科技和老牌车厂裕隆集团等上下游产业结盟,擘划未来纯电动车愿景。
UAES与ROHM成立SiC技术联合实验室 推进汽车电源方案开发 (2020.12.08)
中国车界一级(Tier 1)供应商联合汽车电子有限公司(UAES)与半导体制造商ROHM宣布,在中国上海的UAES总部成立了「SiC技术联合实验室」,并於日前(10月)举行了启用仪式
ROHM推出超小型红外线LED 可侧面发光支援XR应用设计弹性 (2020.12.03)
近年在物联网技术蓬勃发展下,VR/MR/AR技术(XR)已被大量运用在头戴式耳机和头戴式显示器中,且随着游戏机市场的逐步采用而迅速普及。此外,在工控领域,3D空间模拟和现实空间内的资料投影应用也正持续增加,预计VR/MR/AR市场将持续成长
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
ROHM推出耐电池电压波动车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」 (2020.11.20)
半导体制造商ROHM针对ADAS(先进驾驶辅助系统)相关的感测器、相机、雷达、汽车资讯娱乐系统及仪表板等,开发出共12款的车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」产品。 新产品采用ROHM独创电源技术「Nano Pulse Control」,并搭配新型控制方式,成功兼具了过往难以并存的高速响应和高效率优势,也获得了各车电产品制造商的高度好评
ROHM获颁德国大陆集团2019年度最隹供应商 (2020.11.17)
ROHM在德国大陆集团(Continental AG)2019年度供应商表彰中,第五次荣获「年度最隹供应商」(离散式半导体门类)殊荣。 整个德国大陆集团,对满足公司所制定标准的900多家战略合作供应商,还会从品质、技术、物流、成本等方面进行综合评估,自2008年起,每年都会表扬优秀的供应商
鸿海第三季法说会登场 MIH获90大厂表达合作意愿 (2020.11.13)
继美国大选结果底定之後,原本料将更有利於区域化经济、电动车等产业发展,适逢IT科技大厂鸿海集团於今(12)日在新北市土城总部举行2020年第三季法说会,但除了营收仍持续成长、跨足电动车领域的MIH平台已至少获90家大厂有意合作外;最让人意外的,还是其对於美国大选结果抱持保留态度
ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件 (2020.10.14)
半导体制造商ROHM研发出双通道高速接地检测CMOS运算放大器「BD77502FVM」,适用於计量装置、控制装置中使用的异常检测系统,以及处理微小讯号的各种感测器等,需要高速感测的工控装置和消费性电子装置
台大电机创客松成果丰硕 未来将进一步强化产学合作 (2020.10.12)
由台大电机系学会举办的2020台大电机创客松(MakeNTU)活动圆满落幕,超过160位来自全台6所大专院校的学生组成的38支队伍,经过两天一夜努力与时间赛跑,激发出高度效率和精彩成果
ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求 (2020.10.08)
近年来,随着汽车电子化加速,汽车电子和半导体元件数量也呈现增加趋势。因此,必须要在有限的空间里安装更多元件,使安装密度也能够越来越高。例如,1个车电ECU中的半导体和积层陶瓷电容的平均使用数量,预计将从2019年的186个,增加约三成至2025年的230个
ROHM新型VCSEL模组技术 提高空间识别和30%雷射光源输出功率 (2020.09.16)
半导体制造商ROHM研发出全新VCSEL模组技术,透过雷射光源中VCSEL的输出功率的提升,实现了空间识别和测距系统(TOF系统)的高精度化。 传统采用VCSEL的雷射光源中,作为光源的VCSEL产品和用来驱动光源的MOSFET产品在电路板上皆是个别安装的
新款零交叉侦测 IC可大幅降低生活家电待机功耗 (2020.09.16)
ROHM针对空调、洗衣机和吸尘器等生活家电,研发出零交叉侦测 IC━BM1ZxxxFJ系列产品,大幅降低待机功耗。
ROHM积极建构BCM体系 加速开发自动化柔性生产线 (2020.09.02)
为了进一步改善生产品质并维持稳定供货,ROHM集团正在开发一条自动化柔性生产线。在该生产线上不仅可进行多样半导体封装,还能利用机器人来更换型架模具,在尺寸、形状、引脚不同的半导体封装之间轻松作切换
降低开关损耗 儒卓力供货Rohm节能SiC-MOSFET (2020.08.26)
Rohm的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽闸结构(650V / 1200V)的碳化矽MOSFET元件,提供4引脚封装(TO-247-4L)型款,与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比,可最大限度地提高开关性能,并将开关损耗降低多达35%
「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」会後报导 (2020.07.17)
尽管全球经济受到新冠病毒(COVID-19)疫情的冲击,各个领域皆有程度不一的影响,但当天的活动依然吸引了大批的学员叁加,显见汽车领域在疫情之下,仍是科技产业最关注的市场之一
聚焦四大车用感测模组 罗姆PMIC与SiC展现优异性能 (2020.07.17)
针对汽车电子应用领域,罗姆半导体(ROHM)的电源管理晶片(PMIC),以及SiC宽能隙带产品,能协助客户缩小整体PCB的尺寸,进而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更隹的运行效能


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