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蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會，推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器 |
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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
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華擎發表AMD Radeon RX 7900創世者系列顯示卡 (2024.07.23)
華擎科技（ASRock）首次發表全新的Blower式系列顯示卡—ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Creator 24GB and ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Creator 20GB 顯示卡。
ASRock AMD Radeon RX 7900 Creator系列顯示卡基於AMD Radeon的 RX 7900 XTX和RX 7900 XT GPU核心, 設計方便在用於多卡加速運算的場合獲得更好的運算效能 |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
AMD推出AMD Ryzen 7 8700F與AMD Ryzen 5 8400F處理器，為現有8000G處理器陣容新增無內顯的選擇。AMD Ryzen 8000 F系列處理器為低功耗（low power draw）效率進行最佳化，並可透過一鍵式操作釋放更高的超頻效能 |
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AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+，將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片（SoC）結合至單一整合板卡上，從而提供可擴展且高能源效率的解決方案，可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感測器融合、工業網路、控制及視覺化的簡化路徑，加速產品上市進程 |
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AMD擴大AMD Advantage計畫 為更多玩家帶來遊戲體驗 (2024.02.05)
AMD擴大AMD Advantage計畫，為更多玩家帶來遊戲體驗，同時讓OEM和系統製造商有機會為不同市場區間開發量產型的桌上型與筆記型電腦。
AMD Advantage認證系統旨在透過完整搭載AMD核心的系統提供更多獨家特色與功能，帶來遊戲體驗 |
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AMD收購Nod.ai 拓展開源AI軟體實力 (2023.10.13)
AMD宣布簽署最終協議以收購Nod.ai，拓展其在開源AI軟體的實力。收購Nod.ai將帶來經驗豐富的團隊，該團隊開發了領先業界的軟體技術，能夠加快為AMD Instinct資料中心加速器、Ryzen AI處理器、EPYC處理器、Versal系統單晶片（SoC）以及Radeon顯示卡等最佳化的人工智慧（AI）解決方案部署 |
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AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台 可為AI帶來最佳化效能 (2023.07.05)
AMD發布全新AMD ROCm 5.6開放軟體平台，AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana於部落格文章中重點介紹ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6為人工智慧（AI）與大型語言模型（LLM）工作負載帶來：
●將Hugging Face單元測試套件整合至ROCm QA中 |
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AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14)
AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上，揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴，推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示與各產業領導者的技術合作細節，為市場帶來新一代高效能CPU與AI加速器解決方案 |
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友通推出1.8吋工業級主機板 具備高超影像運算能力及散熱技術 (2023.03.14)
因應物聯網和邊緣計算的興起，推動了嵌入式系統的進步，將大量資訊從雲端擴展到邊緣。友通資訊今（13）日宣佈推出全新1.8吋工業級嵌入式主機板PCSF51，利用革命性的小型化技術 |
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友通推出全新1.8吋工業級主機板 搭載AMD R2000效能處理器 (2023.03.13)
友通資訊宣佈推出全新1.8吋工業級主機板，擁有革命性的小型化技術，具備僅84mm x 55m的工業Pi輕巧尺寸框架，並藉由搭載AMD Ryzen R2000全新高效能運算處理器，突破空間的限制，提供對於視覺圖形、AI邊緣運算等強大的運算能力 |
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華擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你電腦 (2023.02.10)
華擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你電腦，搭載AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 個 Zen 3+ 內核。 4X4 BOX 7000/D5系列配備最大雙DDR5 4800MHz內存，最高可達64GB，通過釋放更高的功率、速度和能效標準來提升性能 |
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AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡，採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器，新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計（chiplet）的遊戲顯示卡，提供效能與能源效率，讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲 |
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AMD最佳化每瓦繪圖效能 為遊戲玩家帶來更大益處 (2022.09.20)
為了因應能源效率設計的艱鉅挑戰，AMD致力於將其繪圖技術持續推升每瓦效能以達到更大優勢，並持續致力提供更高水平的遊戲效能。
更節能的繪圖解決方案能為玩家帶來極大益處，不僅能降低發熱，更讓使用者無需安裝體積龐大的散熱配備，即可大幅減少運轉時的噪音 |
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AMD攜手ECARX 為電動車打造數位座艙車載運算平台 (2022.08.05)
AMD宣佈與億咖通科技（ECARX）達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車（EV）的車載運算平台，預計將於2023年底量產，並在全球推出。
億咖通科技的數位座艙將是首款採用AMD Ryzen V2000嵌入式處理器和AMD Radeon RX 6000系列顯示卡，並同時結合億咖通科技硬體與軟體的車載平台 |
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AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與PC到通訊與智慧終端，AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務和產品的功能，定義著未來運算的面貌 |
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AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的最新成員：AMD Radeon RX 6950 XT－Radeon RX 6000系列中效能最強大的顯示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT顯示卡。
藉由2.1GHz遊戲時脈以及16GB的高速GDDR6記憶體，AMD Radeon RX 6950 XT顯示卡可在4K解析度並開啟最高畫質設定下，為要求最嚴苛的3A大作與電競遊戲帶來效能與視覺效果 |
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AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器 聚焦Chrome OS教育市場 (2022.05.06)
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器，將Zen 3架構引入專為工作與協同作業打造的高階Chrome OS裝置。全新處理器具備多達8個高效能x86核心，為Chrome OS中擁有最多核心的CPU，帶來效能以及電池續航力 |
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AMD擴大Instinct產業體系 為HPC及AI客群提供Exascale等級技術 (2022.03.24)
為加速高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用效益，AMD宣布AMD Instinct產業體系持續擴大，包括華碩、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更廣泛的系統支援，並推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具備強大功能的ROCm 5軟體 |
