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累積無線模組優勢 佐臻大軍前進穿戴市場 (2015.10.16)
成立於1997年的佐臻股份有限公司，初期主要以代理TriQuint & Sawtek等品牌的零組件為主要業務。自該公司於2004年成立無線通訊模組事業部門，跨入無線通訊模組生產之後，現在佐臻就以無線通訊模組，和代理零組件等二大類業務為主力 |
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[評析]現行11ac系統設計的挑戰 (2013.08.01)
11ac商業化推行已逾1年，最初以11ac家用路由器、桌上型電腦擴充用的PCIe介面卡，筆記型電腦用的Mini PCIe模組子卡等為主，逐漸的有USB Dongle、電視、乃至於頂級的智慧型手機，如The new HTC one、Samsung Galaxy S4等，均已使用 |
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LTE上路 先搞定量測難題 (2013.01.11)
LTE正式上路，無線裝置使用族群當然是最大的受益者。
然而隨著LTE而來的種種技術問題，卻也為量測工程師帶來新挑戰。
如何解決LTE量測的難題，量測廠商必須在第一線做好把關 |
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LitePoint：台廠，你仍有機會搶得先機！ (2012.10.02)
智慧型手機、平板正夯，出貨量呈指數增長。然而，如今測試一台智慧手機仍需10分鐘，按此速度，根本無法追趕上消費者的需求。無線測試系統解決方案領導廠商萊特菠特(LitePoint)營運長Brad Robbins看準這股市場趨勢 |
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滿足多屏視訊分享需求 Wi-Fi Miracast認證上路 (2012.09.24)
Wi-Fi Alliance上週三(19日)宣佈啟動Wi-Fi CERTIFIED Miracast 認證項目。通過Miracast認證的設備能夠很快地發現附近其他相容設備，並很容易達成互通性設置，讓用戶能夠迅速地在設備之間傳輸視訊資料 |
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行動運算夯 晶片大廠搶Wi-Fi商機 (2012.03.30)
根據Gartner調查，在電視、平板電腦與智慧手機等產品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數量將會增加3倍，達到30億台的新里程碑。此外，在無線通訊技術包括Wi-Fi、基頻、藍牙、RF、GPS等技術的高度整合趨勢下，智慧手機、平板電腦，已經被視為新一代的行動電腦了 |
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聯發科力拼中國市場 MT6575主打低價手機 (2012.03.02)
面對全球許多晶片大廠的競爭下，讓在大陸市場稱霸多年的聯發科備受威脅。不過聯發科也不甘示弱，不同於競爭對手推出許多產品宣傳，在今年的MWC中只展出最新的「MT6575」智慧手機解決方案 |
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Case Study>海華讓無線模組SIP化的關鍵專案 (2011.12.21)
為了拼軟體和服務，無線模組廠商海華，給自己的定位並不只是無線模組廠。探究奠定海華事業基礎的，海華總經理李聰結表示，定位和最關鍵的兩個專案，是重要的里程碑 |
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Computex：雷凌搭上Wi-Di和智慧電網順風車 (2011.06.07)
Wi-Fi在智慧家電控制應用的角色越來越突出，使用者可以透過Wi-Fi無線連結，在遠端藉由網際網路就能夠控制家庭的電器開關，Wi-Fi也逐漸成為智慧電網發揮節能效果的關鍵利器 |
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2011 ERSO Award開獎 (2011.04.25)
2011 ERSO Award在昨日的VLSI研討會的開幕典禮上頒發，包含勝華科技董事長黃顯雄（右二）、雷凌科技董事長高榮智（中）及晶元光電董事長李秉傑（左二）三位傑出產業界人士都分別獲獎，以肯定他們為台灣LED、中小尺寸面板、無線通訊晶片IC設計開創新局的傑出表現 |
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替代固體和軟體平台開源的一些Ralink晶片工具-wive-ng (2011.04.04)
替代固體和軟體平台開源的一些Ralink晶片工具 |
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確定了！高通以32億美元併購Atheros！ (2011.01.05)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）已經確定併購Wi-Fi晶片大廠創銳訊（Atheros！ 目前根據華盛頓郵報的最新報導已經證實，高通確定以32億美元併購Atheros，並希望在今年上半年完成此併購案！而合併之後的Atheros將成為高通旗下網通和無線連結部門 ，Atheros的現任執行長Craig H. Barratt，則將擔任合併之後部門的負責主管 |
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樣品進入互通測試階段 Wi-Fi Direct萬事俱備 (2010.11.19)
眾所矚目的Wi-Fi Direct技術即將進入市場化階段！根據Wi-Fi聯盟表示，第一階段Wi-Fi Direct週邊裝置樣品已經進入互通性測試階段，包括創銳訊（Atheros）、博通（Broadcom）、英特爾、雷凌（Ralink）和瑞昱（RealTek）等Wi-Fi晶片大廠，都已經將相關產品送測 |
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多媒體帶頭 有線/無線寬頻晶片正吹起混搭風 (2010.08.26)
在多媒體影音視訊傳輸應用的強力帶動下，寬頻晶片市場的發展樣貌正在起變化。以既有的xDSL技術為基礎，結合可支援多媒體視訊的各種有線寬頻規格，並搭配覆蓋範圍更廣的區域無線傳輸（WLAN）技術，正是目前寬頻晶片設計廠商推動相關策略的主要特徵 |
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射頻Combo受歡迎 藍牙+藍牙低功耗被看好 (2010.08.25)
結合藍牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能於單晶片封裝的Combo晶片組，今年將會有相當明顯的成長。根據ABI Research的預估，隨著行動裝置市場水漲船高的態勢，今年全球Combo晶片的出貨量將達到2.8億組 |
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COMPUTEX2010展後報導 (2010.07.08)
編輯直擊2010年COMPUTEX展覽重點，歸納出八大重點展項如下: 3D顯示、多點觸控、數位電子看板、數位家庭、平板電腦、電子書閱讀器、11n視訊
傳輸、USB 3.0。 |
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4G Communication Is Moving Forward! (2010.06.30)
The trends of telecommunication and communication applications in 2010 are: 1. LTE will be the basic mutual consent of the communication industry as 4G application is rising; and 2. the improvement of WiMAX transmission coverage capability will make the relay station technology a focal point |
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提升11n無線視訊傳輸 強化視訊串流是關鍵 (2010.06.03)
Wi-Fi晶片市場一直是各廠兵家必爭之地。目前包括博通（Broadcom）、創銳訊（Atheros）、英特爾（Intel）、邁威爾（Marvell）、雷凌（Ralink）等在此領域激烈捉對廝殺。特別是在以802.11n結合MIMO和動態波束技術無線傳輸視訊串流的應用上，博通、創銳訊和雷凌以及Quantenna均不約而同地在Computex期間推出相關解決方案，使得競爭態勢更為白熱化 |
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11n傳輸視訊降低干擾 雷凌和創銳訊各有撇步 (2010.06.01)
Computex正在熱鬧展開，其中以Wi-Fi/802.11n無線傳輸高畫質視訊串流、以及高速藍牙3.0整合802.11n的技術應用，正成為主要廠商競爭激烈的焦點，包括博通（Broadcom）、雷凌（Ralink）、創銳訊（Atheros）和Quantenna等，都在Computex期間推出相關解決方案 |
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藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n (2010.05.27)
整合傳統藍牙技術、高速藍牙3.0（Bluetooth 3.0+High Speed）以及藍牙低功耗技術（Bluetooth low energy）的新一代藍牙4.0技術規範，目前正在成型當中。藍牙技術聯盟今（27）日表示，目前包括安立知（Anritsu）和德國萊因（TUV）已經率先推出藍牙4 |
