 |
科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15)
基於國際政經環境日益複雜，各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大創新機構報告》（Top 100 Global Innovators），表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位，並首次針對上榜機構進行排名，將與研發能量高度相關的專利創新評估，提供更明確而完整的業界洞見 |
|
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案 (2024.03.04)
因應助聽器產業面臨的挑戰，瑞音生技與瑞昱半導體攜手合作創新的AI晶片解決方案。合作成果將在2024年國際聽力日（World Hearing Day）推出，呼應主題「轉變思維：推動耳朵和聽力照護的普及化」（Changing mindsets: Let's make ear and hearing care a reality for all!） |
 |
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展（CES 2024）期間Arduino官方宣布利多消息，Arduino將與晶片商Silicon Labs（簡稱SiLabs）合作，讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定？
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
|
AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎？ (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台，也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源，讓更多人能享受自己動手作的樂趣。 |
|
IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現 |
|
華擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你電腦 (2023.02.10)
華擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你電腦，搭載AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 個 Zen 3+ 內核。 4X4 BOX 7000/D5系列配備最大雙DDR5 4800MHz內存，最高可達64GB，通過釋放更高的功率、速度和能效標準來提升性能 |
|
A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日 |
|
資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07)
根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠 |
|
2022世界半導體理事高峰會落幕 台積電劉德音續任全球主席 (2022.05.20)
因新冠肺炎疫情的影響，2022年度世界半導體理事高峰會（World Semiconductor Council；WSC）以視訊方式於台灣時間19日晚間舉行，由台灣半導體產業協會（TSIA）擔任主辦單位。
此次半導體理事高峰會由台灣半導體產業協會（TSIA）理事長 |
|
CakeResume憑加速器型平台創新商模式 精準攬才 (2022.05.09)
根據行政院主計總處公佈數據顯示，2022年1月全台受僱員工平均薪資$44,369元創11年來同期新高，反觀2月失業率調查，20至24歲青年族群失業率卻也快速飆升至12.47％，相較於1月大幅上升0.37%，可見人力市場雖具備充足勞動力，但企業難以精準有效的延攬人才 |
|
Imagination IMGIC整合瑞昱SoC 推出數位電視解決方案 (2022.03.11)
Imagination Technologies宣佈其具備 IMGIC圖像壓縮技術的IMG B系列BXE-4-32 圖形處理器（GPU），已整合至瑞昱半導體（Realtek）最新的系統單晶片（SoC）RTD2885N中，目前該晶片已向全球著名的數位電視（DTV） 品牌出貨 |
|
R&S汽車乙太網測試方案幫助Realtek加速進軍汽車市場 (2022.02.07)
R&S正在與Realtek就汽車晶片組開發展開合作，以確保其設計符合當前和未來的OPEN Alliance標準。
先進駕駛輔助系統(ADAS)和增強型資訊娛樂應用的發展需要依賴車載通信的進步，以支援更高資料傳輸所需 |
|
WiSA聯手瑞昱 展現5GHz多聲道沉浸音效模組 (2022.01.20)
針對智慧裝置，提供沉浸無線音效技術之領導供應商Summit Wireless Technologies, Inc.，旗下全資子公司WiSA, LLC宣布與瑞昱半導體（Realtek）合作，聯手將WiSA多聲道空間音效功能，整合至瑞昱的5 GHz物聯網晶片組中 |
|
[CES]瑞昱公布通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案 (2022.01.06)
瑞昱半導體於2022 CES公布全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案，包括：
超低功耗雙頻無線網路攝影機單晶片
瑞昱針對AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗無線網路攝影機單晶片，其超低功耗可大幅延長系統電池運作的天數 |
|
艾訊新款1.8吋無風扇嵌入式主機板強化AIoT應用領域 (2021.11.08)
艾訊公司 (Axiomtek)全新推出1.8吋無風扇嵌入式單板電腦KIWI310，其體積只有信用卡大小；搭載Intel Celeron中央處理器N3350，內建IntelR整合型Gen9繪圖引擎，可搭配VPU AI加速卡。支援5G模組以及市場上Linux、Android與Windows主流作業系統，適合服務機器人、工業自動化、智慧零售、影像監控以及智慧城市等AIoT人工智慧物聯網應用領域 |
|
瑞昱2.5G乙太網路控制器&Wi-Fi 6 搭載Dragon智能頻寬優化技術 (2021.09.02)
因應疫情下的在家工作(WFH)、遠距學習，以及職業電競的網路需求，網路環境整合速度將是重要的關鍵，瑞昱2.5G乙太網路控制器與Wi-Fi 6解決方案，透過「Dragon智能頻寬優化技術」，讓頻寬使用率發揮的淋漓盡致 |
|
國內外大廠雲集 COMPUTEX FORUM 2021論壇6月線上開講 (2021.05.18)
COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，聚焦未來車用科技、半導體、AIoT、5G通訊、資安與新創創業等趨勢，邀請晶心（Andes）、日月光（ASE）、華碩（ASUSTeK）、 |
|
【新東西】瑞昱「2.5GbE乙太網路方案」with 傳輸和應用展示 (2021.03.14)
2.5GbE乙太網路無疑將是未來的主流規格，而瑞昱半導體的方案則是在功耗、 體積與穩定性上，提供了一個完美的解答，旗下一系列的產品線又能滿足包 含桌機、筆電、NAS、以及外接卡等不同的應用需求，也有助於推動此市場的 成長 |
|
Celeno與瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纖閘道器解決方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications今日宣佈與瑞昱半導體(Realtek)合作，共同為2.5Gbps閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz頻段）晶片與瑞昱的RTL9607DA PON ONU閘道處理器結合，為下一代光纖存取產品提供參考平台，以達到更高的Wi-Fi性能、覆蓋範圍和可靠性，掌握現在網路高度密集的環境的關鍵技術 |
|
第三季前十大IC設計公司營收排名出爐 高通奪冠 (2020.12.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一 |
