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2020 Q1全球半导体设备出货较去年同期增长13% (2020.06.03)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(3)日公布全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2020年第一季全球半导体制造设备出货金额与上季相比减少了13%，跌至155.7亿美元，但相较去年同期则增长13% |
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SEMI：4月北美半导体设备出货较3月上升2.2% 达22.6亿美元 (2020.05.22)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report）显示，2020年4月北美半导体设备制造商出货金额为22.6亿美元，较2020年3月最终数据的22.1亿美元相比上升2.2%，相较於去年同期19.3亿美元则上升了17.2％ |
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受疫情影响 2020 FLEX Taiwan延期至九月举行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影响，国际半导体产业协会(SEMI)於今(19)日宣布，原定於6月3日至4日举办的软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)，将延期至2020年9月24日於台北南港展览馆一馆举行 |
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SEMI：功率暨化合物半导体2020下半年将复苏 2021创新高 (2020.05.06)
国际半导体产业协会(SEMI)於今日发布的「功率暨化合物半导体晶圆厂展??报告」（Power & Compound Fab Report to 2024）中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录 |
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SEMI：疫情笼罩下 全球矽晶圆出货面积2020首季逆势成长 (2020.05.05)
根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的矽晶圆产业2020年第一季分析报告，全球矽晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸 (million square inches；MSI)，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3% |
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SEMI调查：晶片厂因应新冠肺炎疫情已做好万全准备 (2020.04.28)
SEMI环境、健康与安全（EHS）工作小组的最新调查结果显示，许多半导体晶片厂企业皆於新型冠状病毒（COVID-19）疫情爆发前便制定了业务持续营运计划（BCP），其中调查中的受访企业近半数已完成疫情应变手册的因应策略，整体而言，各企业均对疫情采取强力、有效的应对措施 |
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SEMI：半导体供应链持稳 3月北美半导体设备出货较去年上升20.1％ (2020.04.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2020年3月北美半导体设备制造商出货金额为22.1亿美元，较2020年2月最终数据的23.7亿美元相比下降6.8%，相较於去年同期18.4亿美元则上升了20.1％ |
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2019全球半导体设备销售下滑7％ 台湾则增加68% (2020.04.15)
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report），其中指出，2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元，相较2018年创下的645亿美元历史新高减少了7% |
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受COVID-19影响 2020全球矽晶圆市场销售呈两大可能走向 (2020.04.15)
国际半导体产业协会（SEMI）今日发布矽晶圆市场报告（Silicon Wafer Market Monitor），其中指出2020年下半年晶圆市场两种可能的情况，一是新型冠状病毒（COVID-19）疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球矽晶圆市场销售下滑；或因晶片销售反弹力道强劲，呈上升态势 |
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SEMI：2019全球半导体材料市场营收下滑1.1% (2020.04.01)
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2019年全球半导体材料市场营收略微下降1.1%。
全球晶圆制造材料从330亿美元降至328亿美元，微幅减少0.4%，而晶圆制造材料、制程化学品、溅镀用靶材与化学机械研磨(CMP)的销售金额较前年同期下降逾2% |
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MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求，已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。 |
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SEMI：2月北美半导体设备出货较1月上升1.2% 至23.7亿美元 (2020.03.23)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report），2020年2月北美半导体设备制造商出货金额为23.7亿美元，较2020年1月最终数据的23.4亿美元相比上升1.2%，相较於去年同期18.8亿美元则上升了26.2％ |
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SEMI：2021全球晶圆厂设备支出将创新高 (2020.03.10)
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），全球晶圆厂设备支出将从2019年的低潮反弹，2020年稳健回升後，可??在2021年大幅增长，创下投资额新记录 |
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SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha获矽谷工程协会名人堂殊荣 (2020.03.06)
拥有多年丰富半导体产业经验的SEMI国际半导体产业协会全球总裁暨执行长Ajit Manocha，於2020年2月19日正式获选进入矽谷工程协会（SVEC）名人堂。多年来历经不同领导职位，Ajit Manocha在倡导业界合作、加速制造效率上不遗馀力，同时也是推动反应性离子蚀刻技术，以及逻辑和记忆晶片制造流程进展的先驱，为现代微电子制造业打下坚实基础 |
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2020.3月(第56期)工业通讯战云密布 五大标准谁胜出 (2020.03.05)
不同於PC平台通讯介面统一的局面，
工业领域则是处於山头各据的情况。
欧、日、美系各支持不同规格的工业乙太网路介面，
而其各自有特色与适用的情境。
但随着时间的推演 |
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2020年3月(第341期)智慧医疗辅具 (2020.03.05)
智慧辅助科技包含了设备与服务等，
可协助高龄者与失能者享受有尊严的生活。
辅助科技目的在於预防与延缓失能，
并提高照护品质与效率。
而三大发展主轴，包括重视银发族科技，
整合穿戴式装置，并结合数位化的复健器材等 |
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SEMI：2020年整体市场稳健开始 北美半导体设备出货较去年上升22.9% (2020.02.21)
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（Billing Report），2020年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.4亿美元，较2019年12月最终数据的24.9亿美元相比下降5.9%，相较於去年同期19.0亿美元则上升了22.9％ |
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SEMI正向展??2020年半导体趋势 新冠状病毒可能延缓产业复苏 (2020.02.12)
尽管受到新冠状病毒的冲击，国际半导体产业协会（SEMI），今日仍对2020年全球半导体产业做出正向的展??。SEMI指出，产业经过2019第四季的调整之後，以及5G与AI技术的带动，2020年将会有明显的复苏 |
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SEMI: 2019全球矽晶圆出货面积下滑 营收持平110亿美元 (2020.02.05)
SEMI国际半导体产业协会Silicon Manufacturers Group(SMG)公布之年度矽晶圆产业分析报告显示，2019年全球矽晶圆出货面积较2018年创下的市场高点下降7%。尽管全球矽晶圆营收较同期降幅2%，整体仍维持110亿美元水准以上 |
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2019年12月北美半导体设备出货为24.9亿美元 同比成长17.8% (2020.01.30)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年12月北美半导体设备制造商出货金额为24.9亿美元，较2019年11月最终数据的21.2亿美元相比上升17.5%，相较於去年同期21.1亿美元则上升了17.8％ |
