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2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元 (2019.09.15)
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。
15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建 |
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实践投资亚太承诺 NI结盟蔚华科技打造半导体量测新纪元 (2019.09.11)
国家仪器（NI）联手蔚华科技举办双方结盟记者会，由NI国家仪器台湾区总经理林沛彦与蔚华科技总经理高瀚宇共同出席，说明双方今年5月的重大结盟。未来NI将持续借助蔚华完善的经销服务体系和应用工程技术，为大中华与台湾客户提供客制化解决方案与即时的自动化量测服务，实践NI投资大中华区市场的承诺 |
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全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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SEMI：12寸晶圆厂设备支出2021年与2023年可??创新高 (2019.09.04)
国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群首度公布《12寸晶圆厂展??报告》（300mm Fab Outlook）。根据报告预测，12寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退後，2020年可??小幅回温，2021年创下600亿美元的新高，2022年再度下滑，而2023年预计反弹，写下历史新高纪录 |
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德国莱因：工业机械智慧转型 功能安全为核心 (2019.08.22)
近年来各国政府积极推动智慧制造政策，也带动相关自动化产业升级，而网路通讯的发达，也让工业物联网朝向整合大数据、机器人及智慧设备发展。智慧制造带来云端化及无人化趋势，产线需更多的软硬体整合才能追求稳定度、安全度及系统整合度 |
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SEMICON Taiwan规模持续扩大 全球科技大厂齐聚一堂 (2019.08.12)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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先进制程带来新考验 SEMI成立检测与计量委员会寻解方 (2019.08.05)
摩尔定律的发展面临诸多经济与技术上的瓶颈，使得半导体业者一方面必须在异质封装领域寻找新的出路，另一方面也必须对制程控制、制程所使用的原物料品质，作更严格的把关，方能确保产品的生产良率 |
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SEMI：2019年6月北美半导体设备出货为20.1亿美元 (2019.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年6月北美半导体设备制造商出货金额为20.1亿美元，较2019年5月最终数据的20.7亿美元相比下降2.5%，相较於去年同期24.8亿美元则下降了19％ |
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SEMI：2019 Q2全球矽晶圆出货面积持续下探 较Q1下滑2.2% (2019.07.24)
国际半导体产业协会 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2019年第二季全球矽晶圆出货面积为2,983百万平方英寸，较前一季的3,051百万平方英寸下滑2.2%，与去年同期相比跌幅则是达5.6个百分点 |
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SEMI宣布树立1千项产业标准 (2019.07.23)
SEMI（国际半导体产业协会）宣布，SEMI国际标准（SEMI International Standard）计画自1973年推出以来，已於近日完成发表第1,000项SEMI国际标准，树立了一个重要的里程碑。SEMI标准是电子制造业创新的核心，不但让电子产品体积更小、速度更快也更智能，同时大幅改变了人类的生活与工作方式 |
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SEMI:台湾成长率21.1% 2019年将跃居全球最大半导体设备市场 (2019.07.11)
SEMI（国际半导体产业协会）今日公布年中整体设备预测报告（Mid-Year Total Equipment Forecast），预估2019年全球原始设备供应商（OEM）的半导体制造设备销售金额将减少18.4%，为527亿美元，低於去年645亿美元的历史高点 |
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爱德万将展示促进5G技术采用的最新IC测试解决方案 (2019.07.10)
爱德万测试（Advantest Corporation）将於7月9～11日，藉旧金山莫斯康展览中心（Moscone Center）登场的2019 SEMICON West半导体设备展，向业界展示最新IC测试产品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解决方案 |
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构建智慧制造生态系统的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型机器人的配件能满足智慧制造对创新、专业度与精准度的要求，也让产业因为逐渐导入机械手臂终端工具，与内建的技术和智慧化功能，因而大幅降低制造成本与时间 |
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SEMI：5月北美半导体设备出货为20.6亿美元 较上月提升7.4% (2019.06.21)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年5月北美半导体设备制造商出货金额为20.6亿美元，较2019年4月最终数据的19.2亿美元相比提升7.4%，相较於去年同期26.9亿美元则下降了23.6％ |
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施耐德2019全球绿能创意赛 元智中山团队赢得台湾区冠军 (2019.06.19)
施耐德电机Schneider Electric举办Go Green in the City绿能创意竞赛，藉由青年创意家提出对未来永续发展的创新想法，为全球环境问题寻求新的解决方案。第九届「Go Green in the City」全球绿能创意竞赛台湾区决赛於日前落幕 |
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8家国际风能开发商成立产业协会 推动台湾离岸风电 (2019.06.13)
为响应政府近年来力推台湾离岸风电的努力，以及全球共同节能减碳的趋势，投资台湾最具代表性的8家风能开发商偕同SEMI，在行政院政务委员龚明鑫、经济部长沈荣津以及经济部能源局局长游振伟的共同见证下，在台北举办「台湾离岸风电产业协会」启航仪式，宣示产业共同开发与推动台湾离岸风电的决心 |
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SEMI：全球晶圆厂设备支出将於2020年回弹20% (2019.06.12)
SEMI（国际半导体产业协会）近日更新了2019年第二季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出继2019年下滑19%至484亿美元之後，2020年将成长20%，达584亿美元 |
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SEMI: 2019 Q1全球半导体设备出货较前一年同期下滑19% 台湾则逆势成长 (2019.06.04)
SEMI今天发表报告指出，2019年第一季全球半导体制造设备出货为138亿美元，较前一季下滑8%，与2018年同一季相比则减少19%。同时间，台湾则逆势成长，较前一季度成长36%。
相关数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会（SEAJ）共同搜集，由全球超过80家半导体设备公司每月定期提供资料 |
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奥迪成为SEMI首位汽车制造商会员 共同推动汽车电子技术 (2019.06.03)
SEMI今日宣布，德国豪华汽车制造商Audi AG已成为第一个加入SEMI的汽车OEM业者。取得SEMI会员身分，奥迪 (Audi) 将可利用SEMI开发国际标准与经营全球技术发展路径所提供的各项产业服务，而Audi也能利用SEMI的全球平台，在整个微电子供应链推行跨领域的产业一致性 |
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软性电子年度唯一专业展览暨论坛FLEX Taiwan本周三台北登场 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「软性混合电子国际论坛暨展览」将於本周三 (29日) 开展，为期两天的展会聚集全台湾及国际间研究软性晶片、可挠式电池、智慧衣、电子衣、精准运动及相关半导体核心技术的专家、学者及企业代表 |
