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R&S推出新一代低功耗蓝牙5.2测试方案 (2020.03.13)
Bluetooth SIG在2019年底采用BLE 5.2第一个规范。BLE 5.2提供新的功率控制功能。Rohde & Schwarz已在 R&S CMW平台的蓝牙测试软体中整合了相关的测试。此外,BLE 5.2将提供类似传统蓝牙的扩展音频功能
Imagination推出iEB110蓝牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣布,推出最新的蓝牙低功耗(BLE)IP,可支援最新的Bluetooth SIG (蓝牙技术联盟)5.2版规范。iEB110是一个完整的BLE解决方案,包括RF、控制器软体和蓝牙低功耗主机堆叠
Nordic Semiconductor率先推出蓝牙LE Audio音讯评估平台 (2020.02.03)
Nordic Semiconductor宣布,与位於美国加利福尼亚州圣地牙哥的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)堆叠开发商Packetcraft合作推出了一款LE Audio评估平台(LE Audio Evaluation Platform)
Silicn Labs推出新型安全蓝牙5.2 SoC 延长钮扣电池寿命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系统单晶片(SoC)解决方案,其完美融合了领导业界的安全性、无线效能、功耗、软体工具和协定堆叠,可满足大量生产、电池供电型物联网产品市场需求
蓝牙技术联盟推出LE Audio新一代蓝牙音讯技术标准 (2020.01.07)
20年前,蓝牙技术的出现摆脱了有线式音讯传输的束缚,开创了无线音讯市场;而蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)今(7)日更宣布推出新一代蓝牙音讯技术标准低功耗音讯LE Audio
意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能
PCIe 5.0加速进击 6.0将迎来全新规范 (2019.12.09)
在PCI-SIG的努力下,PCIe 5.0规范终於在今年5月正式推出,并且已经有多个设计导入,终端产品预计在2020年就能够陆续推出。
台湾半导体竞逐国际AI先锋 AITA会员暨SIG大会成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技业未来5~10年的车头灯,也是引领台湾核心产业实力的左右手,掌握此两项技术的开发技术和创新应用,将会为台湾开拓明亮的科技新格局。 今年7月,在行政院科技会报办公室和经济部协助下
Astera Labs推出全球首款支援PCIe 4.0和5.0的智慧重定时器 (2019.10.30)
在今年的PCI-SIG亚太区开发者大会台北站现场,展出了最新的PCIe 5.0规范产品,其中一个就是来自於Astera Labs的智慧重定时器(Smart Retimer)。该产品是全球首款能在32 GT/s的速度下,将讯号传输距离加倍,并实现随??即用的性能
PCIe 4.0开始大步走 2021年5.0与6.0陆续面市 (2019.10.29)
PCIe 4.0开始大步走 2021年5.0与6.0陆续面市 PCI-SIG亚太区开发者大会台北站,这两日(10/28~29)在内湖举办。而随着主要的处理器平台供应商,皆在今年陆续推出支援PCIe 4.0介面的解决方案,直接点燃了PCIe 4.0的设计需求
多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良,只要太阳能面板在组装时加入我们的系统,它就可以达到定时自动侦测脏污程度。
TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机 (2019.10.09)
台湾LED生产及封装名列全球前三强,然而随着LED照明产品市场渗透率提高,导致LED照明产品毛利微薄,市场驱动力趋於疲弱,迫使国际照明大厂纷纷重新调整经营策略。因应此发展趋势
LED驱动器的高效NFC编程方法:英飞凌NLM0010和NLM0011 IC (2019.10.03)
为了能以经济、快速的方式进行LED驱动器NFC编程,英飞凌科技旗下NFC-PWM系列推出NLM0011和NLM0010产品。NFC编程是一项新兴技术,旨在透过非接触式NFC介面来取代劳力密集型「??入式电阻」电流设定方式
TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡边缘连接器 传输速率高达16Gbps (2019.09.19)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案领导厂商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡边缘连接器,此款连接器符合PCI-SIG CEM规格 4.0版本,并支援Intel、AMD下一代16 Gbps高频宽平台
M31开发PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 获SSD存储晶片公司InnoGrit采用 (2019.09.04)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)与存储晶片新创公司━英韧科技(InnoGrit)今日宣布,双方将建立长期的合作夥伴关系。英韧科技开发的存储晶片已采用?星科技的PCIe 4.0/3.0 IP与ONFi 4.1 I/OIP,积极布局全球针对AI应用的大数据存储市场
物联网简介 (2019.08.21)
根据Stastita的研究报告,到2025年物联网设备的总量预计将超过750亿台,本文重点在於探讨通讯连网技术和连网设备,特别聚焦在个人化的穿戴式装置。
UL发出亚洲第一张Thread认证予三星电子物联网组件 (2019.08.19)
物联网(IoT)发展需要无线技术支援,Thread是当前提供联网设备间相容互通与安全的技术规范之一,国际安全科学机构UL在台湾为Thread授权的第一家测试认证实验室,日前宣布发出在亚洲通过测试的首张Thread认证,可??带起後续联网应用的发展动力
以微机电整合远端红外线与蓝牙戒指的厂办系统 (2019.08.15)
本研究期??能以目前最新技术Bluetooth5.0技术、红外线协定等异质网路,结合现今低成本3D列印技术制作戒指,解决遥控器繁多和收纳问题。
能源应用之未来次世代行动应用前瞻 (2019.08.02)
MIC预估2026年全球5G能源市场规模将达216.5亿美元,其中通讯专网、无人机巡检、智慧电网等属於短期内可较快实现并商用之5G潜力应用。
2019蓝牙R趋势应用研讨会 - 携手蓝牙,未来可期 (2019.08.02)
二十多年来,蓝牙社群以实践证明了无线连接的价值。从无线音频传输、穿戴式装置、定位服务到自动化解决方案,业界推出的蓝牙解决方案持续满足消费者和不同产业的需求


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