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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。 透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。 Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接
廣積強固型無風扇電腦系統搭載Intel第14代處理器 (2024.02.02)
廣積科技發佈內建廣積MBE240AF主機板的AMI240無風扇電腦系統。此強固型系統經過精心設計,可無縫整合多種第14代和第13代Intel Core處理器,為各式應用領域提供高效能與反應能力
開啟創新:5G與智慧城市的未來 (2023.11.20)
5G將催生一個由互聯裝置組成的智慧生態系統,能夠使用巨量資料來改變我們的工作、生活和娛樂方式,並且與物聯網、人工智慧、延展實境和區塊鏈等新興技術相互結合,在這個高度互聯新世界,「智慧城市」的概念終將成為現實
結合TWID身分識別機制 數位郵差服務全年無休 (2023.10.04)
為提供便民服務,中華郵政與臺灣網路認證股份有限公司(簡稱臺網公司)共同合作推出「數位郵差服務」,結合TWID身分識別中心及數位取件機制,經數位身分認證的重要掛號郵件(例如信用卡),可選擇至i郵箱取件,提供24小時全年無休,更安全便利的自助取件服務
意法半導體位置感知行動網路IoT模組 獲得Vodafone NB-IoT認證 (2023.09.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模組獲得Vodafone(沃達豐)NB-IoT認證。ST87M01將行動物聯網連接和地理定位功能整合於一個小型化、低功耗、整合化模組中,適用於各種物聯網和智慧工業應用
趨勢:網路犯罪正利用AI提高效率 企業應導入主動式資安管理 (2023.09.01)
因應人工智慧(AI)逐漸普及應用,根據趨勢科技最新發表2023上半年資安總評報告顯示,AI工具已成為歹徒簡化詐騙流程、自動過濾目標,以及擴大攻擊規模的利器。勒索病毒集團之間合作更加頻繁
安勤全新Mini-ITX寬溫應用主機板可穩定運作於極端環境 (2023.08.17)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技推出全新Mini-ITX主機板EMX-RPLP,全面支援 Intel第13代Raptor Lake-P平台,包含Core SoC i7/i5/i3/ Celeron系列處理器,可依不同的應用情境,搭配U/P/H系列12~45W功率需求,或選擇具寬溫應用的處理器,能夠確保在溫度變化劇烈的嚴苛環境中穩定運作
高通與現代汽車合作 打造移動專用車資訊娛樂系統 (2023.08.07)
高通技術公司日前宣布與現代汽車集團(HMG)在移動專用車款(Purpose-built vehicles;PBV)展開技術合作,導入現代汽車集團設計作為未來移動的解決方案,旨在提供運輸服務以及滿足使用者多樣化需求的其他服務,例如舒適性、物流、商業活動和醫療保健等
凌華科技全新無風扇嵌入式媒體播放機 可用於智慧零售解決方案 (2023.05.05)
牌凌華科技推出全新無風扇嵌入式媒體播放機EMP-510,具有邊緣AI運算效能、充足的I/O埠、靈活的擴充插槽、多顯示器支援和精巧的尺寸設計,易於在有限空間內部署,是智慧零售或資訊娛樂業中數位看板和電視牆等應用的理想解決方案
為實現IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通訊,已經提升到是以在城鎮、工廠、辦公室和家庭中使用、讓設備和設施之間交換訊息為目標而開發的通訊基礎設施,而目標則在實現IIoT。
高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台,為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能,支援順暢、持久的遊戲體驗,動態低光源攝影和 4K HDR 錄影,AI增強體驗,以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力
MIC發布MWC六大趨勢 電信業者持續發展企業元宇宙 (2023.03.15)
資策會產業情報研究所(MIC)公布MWC的六大關鍵趨勢:一、首先針對5G應用,可觀察到元宇宙仍是熱門變現服務,電信業者開始從消費端走向發展「企業元宇宙」;二、5G
友通ECX700-AL強固型x86電腦 具有防水防塵無風扇設計 (2023.03.15)
友通資訊針對戶外邊緣運算應用,推出ECX700-AL強固型x86電腦。這款產品效能完美出眾、體積小巧且經久耐用,是戶外作業的最佳解決方案。 ECX700-AL電腦具有防水防塵無風扇設計,且支援寬溫攝氏-40到70度,能在各種受惡劣環境和氣候中穩定運作
高通發表Snapdragon X75數據機射頻系統 推動5G下一階段發展 (2023.02.16)
高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術,推動連結智慧邊緣,為廣泛的產業實現新一代連網體驗。 高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced,即5G演進的下一階段
安勤VMS-EHLR軌道交通系統啟動 推動高效永續城市綠運輸 (2023.02.07)
全球136國已宣示將於2050年達到淨零排放目標,在成為世界趨勢全球淨零的願景中,智慧交通的基礎建設與轉型至關重要,安勤科技倚恃深耕工控產業多年的豐厚經驗,以及長期累積資通訊的產業能量,不僅響應全球淨零行動,亦透過淨零的數位轉型不間斷地佈建智慧交通平台,沿著智慧交通網絡的軌道駛向永續城市
高通Snapdragon 8 Gen 2打入三星Galaxy S23系列 (2023.02.02)
高通技術公司宣佈以專為Galaxy設計的頂級Snapdragon 8 Gen 2行動平台(Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy)驅動三星電子公司於全球推出的最新旗艦級Galaxy S23系列。 全新客製化Snapdragon 8 Gen 2具備加速的效能,是迄今為止處理速度最快的Snapdragon行動平台,並為連網運算定義全新標準
意法半導體與達利斯協力為Google Pixel打造非接觸式安全功能 (2022.11.28)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)表示,Google新款智慧型手機Pixel 7採用意法半導體ST54K IC執行非接觸式NFC通訊控制及安全功能。意法半導體的ST54K晶片單片整合NFC控制器以及經過認證的安全元件,能夠有效節省空間,簡化手機設計,加上ST54K含有增強NFC非接觸式接收靈敏度的獨家技術,能確保穩定的訊號連線
多域創新技術推動精準農業普及化 (2022.11.22)
過去幾年來,物聯網及其底層技術的普及,推動了新一代精準農業解決方案的發展,讓曾經只有大型商業農場才能使用的創新技術,現今已開始把精準農業的效益帶給更多人
資安問題升級 安全晶片提升物聯網防護能力 (2022.10.27)
物聯網應用已成為科技產業中不可或缺的一環,然而卻也衍生許多資安方面的技術議題需要解決。透過安全晶片,將可以為各種應用提供更高的安全性。
零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進,每項終端設備都可能配備數個晶片,在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘,也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭


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