 |
電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來，系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心，再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能，例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory |
 |
ST多彈性可配置雙通道I/O-Link和SIO雙模收發器簡化感測器連線 (2020.10.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）L6364收發器為IO-Link設備連線帶來更多彈性。除了DC/DC轉換器和雙模UART收發器之外，新產品還提供兩條通訊通道，可以設定為雙輸出，提升驅動電流強度 |
|
IO-Link技術與意法半導體 (2019.12.27)
所有的工業製造商，無論規模大小，都在升級生產設施、製造能力和工程服務，以朝向工業4.0的概念或智慧工業轉型。 |
 |
2019年8月(第334期)協作機器人 (2019.08.01)
但協作機器人跟一般的工業機器手臂並不相同，它不追求快速與大量，
而是注重與人員偕同生產，取代重複性高、或者精細度較高的工作，
來減低人員的負擔，進而提高生產力 |
|
IO-Link和SIO模式收發器推動感測器領域工業4.0革命 (2019.04.03)
「工業4.0」的基本原則是透過連接機器、工具和控制系統，在整個價值鏈上下游之間構建自動互控的智慧網路。經由整合通訊、感測器和機器人技術構建物聯網，工業4.0概念可提升工業製造的智慧化水平 |
|
2019年2月(第328期)神經網路－開啟人工智慧應用新篇章 (2019.01.29)
為了改善電腦系統在資料處理上的效能，科學家將主意打到了人類的神經網路上。這個念頭並不是神來一筆，而是觀察到人類的腦神經在處理視覺、聽覺和語言方面，有非常卓越的表現 |
|
Maxim為工業4.0應用推出雙頻道IO-Link主機收發器 (2017.06.08)
Maxim推出MAX14819雙頻道IO-Link主機收發器，幫助工業4.0應用實現可靠通訊，並降低50%功耗。
現代無風扇可程式邏輯控制器(PLC)和IO-Link閘道器系統必須消耗很大的功率，具體取?於不同的IO配置(IO-Link、數位輸入/輸出、類比輸入/輸出) |
|
科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能，以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術，新的ALE製程展現出原子級的控制能力，可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰 |
|
鴻海集團與夏普開展戰略結盟 (2016.04.01)
投資主體
增資普通股數
持股比例
價格(日元)
鴻海
1,300,000,000
26.14%
114,400,000,000
FFE （註1）
915,550,697
18.41%
80,568,461,336
FTP （註2）
646,400,000
13 |
|
Microchip新款低功耗嵌入式控制器系列配置性高 (2015.09.04)
為了協助行動運算設計人員在多個x86平臺輕鬆複用IP，Microchip推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器，新產品可配置性高、功耗低，專為滿足開發基於x86架構的筆記型電腦和平板電腦平臺的設計人員的需求而定制 |
 |
凌力爾特8埠IO-Link參考設計套件加速開發時程 (2015.06.02)
凌力爾特（Linear）日前推出IO-Link（IEC61131-9）參考設計工具套件，其中包括DC2228A 8埠 IO-Link master 和 DC2227A IO-Link 元件參考設計。透過全球超過219萬個IO-Link節點的安裝，對於較大網路之日益增長的需求現可透過新參考設計工具套件得以滿足，如此更可縮減IC數量、開發成本和上市時間 |
|
大聯大世平集團推出恩智浦和TOSHIBA直流無刷電機驅動微處理器解決方案 (2014.10.21)
節能減排的議題在全球各國不斷受到重視，對於一班消費者來說，節能減碳無非就是隨手關閉電源，或搭公車低碳出行，以便減少資源浪費實現資源再利用，但另一個更重要的課題就是提高能源使用效率，無論是工業、家庭，還是商業用電，電機消耗的能源都佔有很高比例 |
|
凌力爾特四組 PHY 介面致能強固的多埠 IO-Link 主控器 (2013.12.13)
凌力爾特 (Linear Technology Corporation ) 日前發表LTC2874， 其為一IO-Link master IC，結合了電源和通訊介面至四個遠端IO-Link 裝置（slave）。強固的界面和豐富的功能使LTC2874非常適合在嚴苛的工業環境中建置IO-Link（IEC61131-9）較大型系統 |
|
32位元MCU開始掌控全局！ (2010.02.05)
今年32位元MCU的發展前景備受矚目。MCU大廠戰略佈局各有盤算，汽車電子和車載資通訊（Telematics）、以及工業控制和電源管理，應該會是大展身手的舞台。32位元MCU核心控制漸趨複雜，周邊控制和軟體支援益加重要，ARM已順勢改變相關市場生態，日系MCU大廠仍不放棄堅守核心架構 |
|
Epson發表搭載圖形繪製引擎的應用處理器 (2010.02.01)
精工愛普生公司（Epson）於日前宣佈，已開發出一款新型應用處理器S1C33L26，適用於需要高解析度液晶顯示器（如辦公室及工廠自動化設備的控制面板），以及高效能遠端控制功能的應用產品 |
|
松翰首推內建嵌入式開發平台MCU (2009.11.03)
微控制器晶片商松翰科技，率先推出內建嵌入式開發平台（Embedded ICE Flash 8-bit Micro-controller）的八位元微控制器產品SN8F27E60系列。
此一新的SN8F27E60系列微控制器產品，實現了On-chip development功能 |
|
矽光子與光連結應用優勢探討 (2009.09.25)
為了在運算速度上有所突破，近年來許多研究團隊利用光連結系統來取代電連結系統，而將光學元件整合入積體電路中形成OEIC成為積體光學研究的主流。其中矽光子與光連結提供了較低成本的解決方法，也因此逐漸成為許多團隊積極研究的一個主題 |
|
Epson新款影像應用處理器讓JPEG顯示更快更簡單 (2009.03.12)
Seiko Epson已開發出將JPEG圖像處理加入LCD顯示器功能的應用處理器S1C33L19，為其C33處理器系列加入新成員。此款處理器將提供裸晶並可採用TQFP和BGA封裝。預計於2009年7月開始量產 |
|
半導體料材技術動向及挑戰 (2006.11.23)
半導體製造技術能否持續突破，材料一直扮演著重要的角色，從過去最早初的鍺（Germanium；Ge），到之後普遍運用的矽（Silicon；Si），而近年來又有更多的新樣與衍生，以下本文將針對此方面的新用材、新趨勢發展，以及現有的技術難度等，進行一番討論 |
|
盛群推出新版八位元VFD型微控制器-HT49xVx (2006.06.06)
HT49RV9、HT49RV7、HT49RV5及HT49RV3是Holtek新一代八位元AD with VFD type OTP MCU(VFD: Vacuum Fluorescent Display，為真空螢光顯示管，已被廣泛的應用於汽車音響及家電用品上的顯示幕)。客戶可依照不同需求選擇該系列16K、8K、4K、2K OTP ROM程式記憶體，並分別配備768 byte、384 byte、192 byte及96 byte Data RAM |
