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2019年台湾通讯产业产值小幅成长1.1% 至3.6兆台币 (2019.09.22)
2019年台湾通讯产业受到中美贸易战波及,但整体影响有限,全年产值小幅成长至3.6兆。资策会产业情报研究所(MIC)展??2020年,上半年贸易战虽仍有影响,但随着5G与Wi-Fi 6等新规格出货,将带动台湾通讯产业产值成长,预估2020年产值(含外销通讯零组件)近3.7兆,较2019年成长1.1%
MIC:2020年5G产业机会 三大应用与四大商机 (2019.09.19)
5G商用持续加速,2019年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路,其中39家电信商已正式开通5G服务,预估2020年全球将有170家电信商提供5G商用服务,除了5G网路布建带来庞大的基础设备商机,新兴应用与关联终端产品市场动能也蓄势待发,而为了满足5G高频、高速特性,新材料与零组件相关需求也受到瞩目
Dialog Semiconductor推出可配置的高频Sub- PMIC产品 尺寸缩减40% (2019.09.19)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor推出新的电源管理产品系列,包括四个全新的辅助系统电源管理晶片(sub-PMIC),提供业界最隹暂态回应(transient response)和电路数位可程式性,并设计在比市面上其他方案更小的封装尺寸中
超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展,再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术,使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠,且更易於以紧凑、可靠的形式实施。
高画质解析世代来临 群联布局高阶可携式储存方案 (2019.09.10)
8K画质、运动摄影、高清影音处理等创作应用,这些趋势代表着在高解析度时代来临的同时,消费者对於外接储存装置的效能及容量需求也同步的大幅度上升。根据市调机构最新资料显示
人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长;如今,人工智慧正站在EDA成功的基础上,正逐渐重塑了EDA设计的风貌。
贸泽8月发表超过619项新产品 (2019.09.10)
贸泽电子Mouser Electronics致力於快速推出新产品与新技术。贸泽首要任务是库存将近800家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。 贸泽在上个月发表超过619项新产品,且这些产品均可在订单确认後当天出货
机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来,AI与EDA如何完美匹配,一直被工程人员讨论着。实际上,人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之後,AI将可??在EDA领域找到一席之地。
力旺电子矽智财获ISO 26262与IEC61508车用及工业功能安全产品双认证 (2019.09.09)
力旺电子今日宣布其NeoBit与NeoEE矽智财通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)与IEC 61508:2010 (SIL3)认证,是半导体界少数具有完整车用功能性安全的矽智财解决方案,也是目前在大中华区内唯一获双认证的矽智财公司
爱德万测试:5G与AI为测试设备带来新一波商机 (2019.09.06)
在矽晶片的发展中,每到一个新的时期,就会有不同的市场驱动力。从1990年代的PC,2000年的手机,到2010年的智慧手机,约以十年为间隔,持续推动着半导体产业的矽晶片发展节奏
Imagination为设计验证推出改变市场游戏规则的IMG Edge服务平台 (2019.09.06)
Imagination Technologies宣布,该公司已透过为设计验证推出客制化的谘询、代管与部署服务,称为IMG Edge,来扩展其业务。 IMG Edge的目标是协助客户缩短产品上市时程和降低整体拥有成本,并包括完备的上市支援服务组合,以协助客户克服把运算密集SoC推向市场时,所面临的复杂且昂贵挑战
亚信电子Q4推出EtherCAT从站专用通讯SoC解决方案 (2019.09.04)
亚信电子(ASIX Electronics Corp.)於2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制晶片後,致力於开发各种最新的EtherCAT从站产品应用解决方案。为展现其在工业乙太网路产品坚强的研发实力
Maxim发布电量计IC MAX17301/11 整合电池保护器 (2019.08.23)
Maxim宣布推出MAX17301/11电量计,整合电池保护器为设计者提供最高等级的安全保护。MAX17301和MAX17311是电量计产品系列中的最新方案,IC用於电池包侧,提供灵活的电池安全性配置,并可根据不同的温度范围微调电压、电流门槛
Xilinx三大战术加速工业与医疗物联网产业发展 (2019.08.22)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)因应工业与医疗物联网的资料量以爆炸性成长而衍生的资料应用难题提出三大战术:世界级的解决方案堆叠、工业PC加速及边缘与云端协作,以满足工业与医疗产业最注重的产品尺寸、价格、耐用性、低功耗及资料安全性等需求
全球最大 Xilinx推出拥有900万个系统逻辑单元的FPGA (2019.08.22)
自行调适与智慧运算的全球领导厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」,扩展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P内含350亿个电晶体
仿真和原型难度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA问世 (2019.08.22)
在今天这个创新案例层出不穷,各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉,和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加,而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加,促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计,并衍生了新型态的挑战
大联大诠鼎推出高通CSR Atlas7类比标准解析度的四路影像行车方案 (2019.08.20)
本方案采用成本效益比极高的高通CSR Atlas7(CSRS3703)车载主控制晶片,是适用於IVI的应用方案也可应用於即时处理四路影像。本系统以高通SoC CSR A7搭载TV解码器(TI TVP5158)接收标准解析度影像
支援系统-技术偕同最隹化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最隹化(TCO)透过3D整合技术支援被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。
安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新 (2019.08.16)
物联网(IoT)正高速成长,围绕着用户体验的创新而发展,给设计人员提出了效能、尺寸、成本及跨领域专业知识等多方面的挑战。感知、联接、电源管理、致动等关键构建块对IoT的设计至关重要
联发科与T-Mobile成功实现5G独立组网连网通话 (2019.08.15)
联发科技和美国电信运营商T-Mobile宣布,在多家厂商共同测试的环境之下,已成功完成全球首次5G独立组网(SA)的连网通话对接,引领5G生态建设迈出关键里程碑。 本次合作的国际级产业夥伴包括核心网路供应商诺基亚和思科、基站供应商爱立信


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