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轻松有趣地提高安全性:SoC元件协助人们保持健康 (2021.05.06)
借助OTA韧体和应用程式更新,Minew B8 (RFMCU1631)手环能够把安全距离逐渐扩展至三公尺,以最大程度确保个人安全。
打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。
安全、高效及省电为要 Imagination以GPU、EPP及NNA为三大发展主轴 (2021.05.04)
随着半导体及乙太网路技术演进的日新月异,致力於打造半导体和软体智财(IP)的Imagination Technologies公司,着重以图形、运算、视觉和AI技术实现低功耗、高性能、安全性等成效,使用更有效,新方式来解决关键问题的技术为客户创造最隹化效益
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键 (2021.04.29)
要为边缘运算赋予 AI 智能,已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动,让中央系统空出来,以数据趋势与规律的集成为基础,进行较长期的策略性决定。
晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升级 加速RISC-V AI与IoT应用开发 (2021.04.26)
RISC-V CPU供应商晶心科,今日宣布AndeSight IDE v5.0的升级发布,将增强多项创新与实用的功能,加速RISC-V AI和IoT软体应用开发。 为了发挥强大的处理器指令扩展效能,一个简洁易用的程式设计模型至关重要
Maxim与Aizip达成合作 提供最低功耗IoT人员识别方案 (2021.04.22)
Maxim宣布与物联网(IoT)人工智慧(AI)技术开发公司Aizip达成合作,Maxim的MAX78000神经网路控制器采用Aizip的视觉唤醒词(VWW)模型在影像中侦测人员,将每次运算功耗降至0.7毫焦(mJ)
大联大推出高通SoC的主动降噪蓝牙耳机方案 (2021.04.21)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。 据Qualcomm最新的消费者音频研究报告显示,有超过三分一的受访者在全球流感大流行期间,依靠自己的音频设备来帮助他们放松、锻炼、工作,并与所爱的人保持联系
Microchip首推车用大型触控萤幕SoC 支援OLED超宽尺寸 (2021.04.21)
汽车应用未来需要更安全、直觉和易用的介面,而设计人员也一直在想办法将汽车仪表板、中控台和??驾驶显示整合到超宽萤幕上。看准市场的这项迫切需求,Microchip今日宣布推出maXTouch MXT2912TD-UW触控式萤幕控制器
22FDX制程为AR技术带来重大变革 (2021.04.21)
格罗方德(GlobalFoundries)与Compound Photonics(CP)的策略联盟,即将推动功能更强大、体积更小、重量更轻且更节能的AR/MR眼镜。
Silicon Labs推出Wi-SUN认证的IoT无线产品组合 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出运用Wi-SUN技术的IoT产品组合与解决方案,包含其首款支援Wi-SUN的无线SoC产品EFR32xG12,以开创物联网(IoT)市场的商机,并加速智慧城市应用的软体开发
R&S携手信曜科技 进军5G小基站市场 (2021.04.08)
Rohde & Schwarz (R&S) 与信曜科技 (SynDesignTek) 合作,提供完整5G NR小型基地台设计解决方案以及全自动化测试方案「RS-ITS」,帮助台湾网通业者大幅缩短RD团队测试验证所需时间,掌握5G网路蓬勃商机
Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2,以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力
Xilinx:工业物联领域六大挑战需求必须被满足 (2021.03.29)
近年来,工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出,这些挑战大致可以分成六项
多功能感知方案赋能工业成像应用 (2021.03.29)
未来的影像感测器依然会追求高解析度,高画质,高性价比,并以智慧方式提高整体成像性能,继续满足各种应用日益增长的需求。
Imagination成立IMG实验室 重点聚焦异质运算IP开发 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG实验室(IMG Labs),透过此发展突破性创新技术之专业部门,引领先进半导体产品开发。 IMG实验室之使命,是掌握半导体产业的未来趋势,并将其转化为创新的可授权技术,以协助Imagination合作夥伴开发领导全球的产品,进而推动半导体产业加速发展
落实城市治理 凌群电脑勾勒人工智慧未来城样貌 (2021.03.23)
2021智慧城市展於3/23-26南港展览二馆举行,基於人工智慧的必然趋势以及企业数位转型需求,凌群电脑以自有研发成果,结合国际大厂HPE微服务解决方案,并邀请日本欧美合作夥伴与新创业者共同展出《人工智慧未来城》的整体样貌
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台(Open Innovation Platform;OIP)生态系统论坛上发表论文,荣获客户首选奖(Customers' Choice Award)肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频(RF)设计解决方案导入新技术的设计蓝图,应对5G後续新世代通讯技术挑战,帮助客户开拓成功未来
瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨(Renesas)位於日本那??(NaKa)12寸晶圆厂,於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾,受灾面积占该厂一楼面积约5%,该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品


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