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imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試（electrical test）結果，這些結構經過高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）的單次曝光之後完成圖形化 |
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SPIE稜鏡獎表揚光子工業創新產品 (2025.02.06)
國際光電工程學會 (SPIE) 邁入第17年度，於1月下旬在稜鏡獎頒獎典禮上表揚光學及光子學新品。SPIE稜鏡獎每年宣揚光子學和光子學相關產業快速成長的軌跡、精彩的最新研發成果以及創新技術 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）將呈現在極紫外光（EUV）製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑（high-NA）EUV微影應用而籌備 |
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imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會（SPIE）舉辦的2023年先進微影成形技術會議（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案 |
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最後一塊拼圖？終極顯示技術Micro LED助攻面板業轉型 (2023.03.10)
Micro LED未來是否有機會取代Micro OLED。在第一代平面顯示器TFT LCD、第二代OLED獨霸市場多年後，第三代Micro LED能否接棒演出，甚至帶動面板業轉型，眾人敲碗期待！ |
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imec矽光子平台整合SiN波導 迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心（imec）今日受邀至國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）舉行講座，同時也宣布其開發之氮化矽（SiN）波導技術與矽光子平台成功進行共整合，且無損高頻寬主動元件的性能 |
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imec全球首創高光譜照相系統 鎖定動態全彩成像應用 (2023.01.29)
於本周舉行的國際光電工程學會（SPIE）美西光電展（Photonics West）上，比利時微電子研究中心（imec）展示全球首款高光譜多感測器照相系統，涵蓋可見光與近紅外光的波長範圍，還兼具高解析度RGB色彩感測器 |
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鎖定腫瘤活體細胞偵測 imec開發術中高光譜成像技術 (2023.01.29)
由國際光電工程學會（SPIE）舉辦的美西光電展（Photonics West）於本周展開，比利時微電子研究中心（imec）在生醫光學與生醫光電（BiOS）展區提出了活體偵測低級神經膠質細胞（LGG）的醫療影像分析解決方案，有望早期發現生長速度較慢的腦瘤 |
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imec最新High-NA EUV技術進展 加速微影生態系統開發 (2022.04.26)
比利時微電子研究中心（imec）於本周國際光學工程學會（SPIE）舉行的先進微影成形技術會議（2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference）上展示其High-NA微影技術的重大進展，包含顯影與蝕刻製程開發、新興光阻劑與塗底材料測試，以及量測與光罩技術優化 |
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中國AR/VR趨勢轉變 突顯智能眼鏡對3D列印鏡片強大需求 (2022.03.11)
最近中國的科技巨頭騰訊和北京字節跳動科技的人才招聘狀況顯示，中國AR/VR業界發生了重大的轉變，這直接了反映全球正熱衷於可實現 AR/VR願景的技術應用。
隨著中國AR/VR市場發展勢力日益強盛 |
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CP攜手格羅方德開發AR顯示技術平台 打造最小像素單晶片方案 (2021.03.16)
增／混合實境（AR/MR）微型顯示器解決方案美國品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日共同宣布，正式確立戰略夥伴關係，將攜手研發CP微顯示器技術平台IntelliPix |
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Luxexcel和WaveOptics合作 開發可客製化的AR處方眼鏡 (2021.02.23)
3D列印處方鏡片的技術商Luxexcel宣布與光波導和微投影機設計製造商WaveOptics建立合作關係，共同開發一款創新模組，它具備了開發消費性擴增實境 (Augmented Reality, AR)智慧眼鏡所需的三個重要元素：3D列印處方鏡片、光波導和投影機 |
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安森美半導體針對極微光影像擴展影像產品陣容 (2018.04.10)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出Interline Transfer Electron Multiplying CCD（IT EMCCD）影像感測器系列的最新產品，特別針對醫療和科學影像等極微光應用，以及商業和軍事應用中的高端監控 |
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3D感測器市場戰雲密布 (2018.03.20)
3D感測是一深具潛力的技術正處於起飛期，究竟會達到什麼樣的規模，其實還很難估計。 |
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在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術方案，當Si減薄至5μm以下時會出現多種挑戰，因而需要不同的測量技術來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發過程中所使用的在線量測方法 |
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大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源，並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造（HVM）晶圓廠的實施詳情，並在文章最後將討論該研究的未來方向 |
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Matrix，您的終極OPC (2014.10.17)
製程尺寸的縮短會帶來諸多影響，其中之一即傳統的OPC將無法在合理的回應時間內實現高圖像真實性。我們對此進行研究並提出了一個解決方案，將其命名為Matrix OPC。
首先，我們來探究應用於高階製程時，傳統的光學近似效應修正（OPC）存在的問題 |
