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M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP,此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP
Maxim发布超低功耗BLE 5.2双核微控制器 降低33% IoT应用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出支援无线连接的MAX32666微控制器(MCU),帮助设计者将钮扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一,并大幅节省空间、延长电池寿命
AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17)
奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心(IMEC),日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算(AiMC)架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下,这款全新晶片经过最隹化,并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算
罗彻斯特电子携手芯成半导体 拓展SRAM、DRAM和NOR闪存产品线 (2020.07.07)
罗彻斯特电子持续供应海量元器件现货,目前已获得70多家元器件制造商的官方授权。该公司宣布与芯成半导体(ISSI)建立合作夥伴关系,以提供全球客户长期的产品支援。 罗彻斯特电子全球供应商开发??总裁Steve Jensen表示:「我们很高兴地宣布,罗彻斯特电子与ISSI正式建立合作关系
格罗方德12LP+ FinFET解决方案针对AI进行优化 (2020.07.03)
半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证,目前准备投入生产。 格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化
HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 丰富电竞周边、LED灯条控制应用 (2020.07.02)
Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343,采用Arm Cortex-M0+核心,具备高效能与宽广的工作电压,并整合控制RGB LED灯条专用硬体等特色,适合PC(主机板、CPU风扇、游戏显卡、记忆体等)、游戏周边(电竞键盘、滑鼠、耳机等)及各种需求LED灯效与USB的应用领域
HOLTEK推出32-bit高阶MCU实现指纹辨识与智能门锁多元应用 (2020.07.01)
Holtek针对Arm Cortex-M3微控制器新增系列成员HT32F12364,具备高效能、丰富记忆体配置、高性价比以及更低功耗的特色,适合於指纹辨识、智能门锁等高端应用。 HT32F12364最高运行速度为72 MHz,操作电压为1.65V~3.6V,温度范围-40
莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)致力於开发低功耗FPGA,今年更大展开发动能,不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel,更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品,包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision,以及今(25)日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」
Maxim全新Arm Cortex-M4F微控制器 强化安全引导和加密硬体可靠性 (2020.06.24)
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出MAX32670低功耗Arm Cortex-M4微控制器(MCU),元件带有浮点运算单元,在有效降低功耗、缩小尺寸的同时,提高系统可靠性,最适合用於工业、健康和及物联网(IoT)
莱迪思全新FPGA软体解决方案Propel 加速低功耗处理器设计 (2020.06.18)
低功耗FPGA大厂莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)近日推出全新FPGA软体解决方案Lattice Propel,提供扩充RISC-V IP及更多类型周边元件的IP函示库,并以「按建构逐步校正」(correct-by-construction)开发工具协助设计工作,进一步实现FPGA开发自动化
NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异,NOR的重要性在近期备受注目,尤其是在5G基地台、汽车电子,以及高性能的工业应用上。
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器 提供LCD显示介面及低功耗应用 (2020.05.21)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F57331/57341/57342/57352系列,具备高效能、LCD显示介面以及更低功耗的特色,适合多种LCD显示应用领域,例如健康量测产品、智能三表等应用
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器 新增QSPI介面 (2020.05.20)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F52357/52367系列,具备高效能、更多资源以及更低功耗的特色,适合多种应用领域,例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏周边等
网路边缘之嵌入式视觉处理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。
智慧温室种期最隹化管理系统 (2020.05.19)
此管理系统与环境监控数据比对,除了让农民农场环境与土壤灌溉施肥,做即时的修正外,长期纪录,对於种期的规划,包括气候、种植的品种与数量,促使让农产品维持高品质,也让农民维持高获益
恩智浦推出环保智慧家庭装置的超低功耗无线连接解决方案 (2020.05.18)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新超低功耗、多重协定无线微控制器K32W061/41。全新低功耗装置完善了恩智浦近期推出的针脚相容(pin-compatible)JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090/30(Bluetooth LE)MCU,提供OEM厂商更轻松的迁移路径,以支持现有及新兴的智慧家庭与建筑使用案例
Microchip推出安全型AVR-DA系列微控制器 支援即时连接控制和HMI应用 (2020.05.12)
随着物联网(IoT)为工业和家庭应用提供更强的连网功能,以及车联网提升了驾驶座和操控功能,业界需要更高效能的微控制器来实现更好的即时控制以及增强的人机介面应用
瑞萨推出支援蓝牙5.0的32位元MCU 扩充内建Arm Cortex-M核心的RA家族 (2020.05.08)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天推出第一款具有内建蓝牙 5.0低功耗射频的RA微控制器(MCU)。RA4W1 MCU单晶片包含一个48 MHz、32位元Arm Cortex-M4核心,以及一个蓝牙5.0核心,提供56接脚QFN封装
意法半导体推出STM32L4+微控制器 瞄准功耗和成本敏感的智慧嵌入式应用 (2020.04.07)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新微控制器STM32L4P5和STM32L4Q5将Arm Cortex处理器内核心的性能优势扩充到成本敏感且注重功耗的智慧连网装置,包括能源电表、工业感测器、医疗感测器、健身追踪器以及智慧家庭设备
助力IoT 新唐推出首款低功耗BLE 5.0 与2.4G双模MCU (2020.04.01)
新唐今日宣布推出NuMicro M031BT BLE 5.0低功耗蓝牙微控制器系列,以Arm Cortex-M0为核心,工作频率高达48MHz,内建最高128KB Flash 和16KB SRAM,提供BLE 5.0和2.4GHz双模功能。 相较於传统集成简单周边的BLE SoC


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