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大联大诠鼎推出立??RT7075及RM05N60直流无刷马达驱动应用的吊扇解决方案 (2019.09.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以立??科技(Richtek)RT7075及RM05N60的直流无刷马达驱动应用为基础的吊扇解决方案。 RT7075是整合了三相马达控制器和门极驱动器的二合一产品
STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商,正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视
意法半导体新探索套件和韧体 加速STM32G4数位电源和马达控制专案研发 (2019.09.12)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大对STM32G4微控制器的开发支援,推出数位电源和马达控制两个版本的探索套件,并在最新的STM32CubeG4套装软体(v 1.1.0)中增加新的韧体范例,帮助开发者进一步了解竞赛级无人机、专业级无人机和小型电动车等应用的数位电源和马达控制技术
笙泉推出高性价比32KB ARM Cortex-M0 MCU产品 (2019.09.11)
笙泉科技(megawin)发表第二个32-bit Cortex-M0 MCU产品,命名为MG32F02A032。MG32F02A032提供32KB Flash与4KB SRAM,依不同的封装有不同数量可程式化的脚位,共有44~17个I/O,具有丰富的周边与高速的运算能力
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
瑞萨推出增强型RX65N Wi-Fi连线云端套件 (2019.08.20)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今日发表瑞萨RX65N云端套件,具备板载Wi-Fi与搭载环境、光和惯性感测器,并支援连接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。该套件让嵌入式系统的设计人员可以快速开始其设计并安全连线到AWS
支援系统-技术偕同最隹化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最隹化(TCO)透过3D整合技术支援被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。
工业机器人提升感测效能与价值 有赖与半导体业者深度整合 (2019.08.13)
当2011年工业4.0概念问世以来,让台湾制造业者深感??虑的,不外??设备将因此成本大增,以及市场上仍缺乏工规等级感测器,而积极寻求与台湾半导体产业结盟,直到近年来始吸引国际大厂关注
Microchip推出类比嵌入式SuperFlash技术 助AI应用程式系统架构规划 (2019.08.12)
随着人工智慧(AI)处理从云端转移至网路边缘,电池供电的深度嵌入式设备在执行AI任务(如电脑视觉和语音辨识)时正面临挑战。Microchip Technology Inc.透过旗下子公司冠捷半导体(SST),推出可大幅降低功耗的类比记忆体技术  memBrain神经形态记忆体解决方案,以有效应对这一挑战
新唐科技推出新型号NuMicro M480系列M483KGCAE2A 提供双ADC与影像输入 (2019.07.30)
新唐科技推出适用於影像辨识与工业控制的新型号 NuMicro M480 系列微控制器 M483KGCAE2A,基於 Arm Cortex-M4F 内核,工作频率高达 192 MHz 时工作电流可低至 130 μA/MHz,RTC 待机电流仅为 500 nA
克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来,一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘,随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片...
应用材料实现物联网与云端运算适用的新型记忆体技术 (2019.07.23)
应用材料公司因应物联网 (IoT) 和云端运算所需的新记忆体技术,推出创新、用於大量制造的解决方案,有利於加快产业采纳新记忆体技术的速度。 现今的大容量记忆体技术包括 DRAM、SRAM 和快闪记忆体,这些技术是在数十年前发明,已广为数位装置与系统所采用
Microchip推出低功耗FPGA视讯和影像处理解决方案 (2019.07.16)
随着视觉的计算密集型系统在网路边缘的整合度越来越高,现场可程式设计闸阵列(FPGA)正迅速成为下一代设计的首选灵活平台。除需要高频宽处理能力之外,这些智慧系统还装设在对散热和功率都有严格限制的小尺寸环境中
大联大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的电脑周边产品应用 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)MCU LPC55系列方案为基础之电脑周边产品应用。 电脑周边产品有无线键盘、无线滑鼠、高解析音质耳机或音响
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
HOLTEK推出BC48R2021 Sub-1GHz OOK/FSK RF发射器OTP MCU (2019.07.03)
Holtek推出全新BC48R2021晶片Sub-1GHz OOK/FSK RF发射器1K OTP MCU。BC48R2021 MCU具有1K×14 OTP程式记忆体、SRAM 64 Bytes、工作电压2.3V~3.6V、I/O功能复用及极大化、内建高精准度RC振荡电路、休眠快速唤醒等功能
意法半导体STM32H7微控制器 双核性能满足AI与工控应用 (2019.06.27)
意法半导体(STMicroelectronics)新款微控制器STM32H7是业界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了强大的双核处理器、节能型功能,以及强化网路安全功能於一身。 新产品采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内核,另增加一颗240MHz Cortex-M4内核
智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(...
瑞萨推出内建EtherCAT单晶片的RX72M系列微控制器 (2019.06.10)
瑞萨电子全新推出内建EtherCAT从属端控制器的RX72M RX微控制器(MCU)系列,可用於工业乙太网路通讯。这款瑞萨RX系列全新旗舰产品成员,提供高性能的单晶片MCU解决方案,具有大记忆体容量,适用於需要控制和通信功能的工业设备,如袖珍工业机器人、可程式逻辑控制器、远端I/O和工业用闸道器
意法半导体新款双核性能微控制器STM32H7 (2019.06.05)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新款微控制器STM32H7是业界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了强大的双核处理器、节能型功能,以及强化网路安全功能於一身。 新产品采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内核,另增加一颗240MHz Cortex-M4内核


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