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意法半导体物联网随??即用模组直连微软Azure (2019.05.24)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出感测器模组SensorTile.box,协助所有人探索物联网真正能力,轻松了解如何收集感测器资讯并发送到云端。 新产品是一个设定灵活的物联网随??即用感测器模组
「AIoT智慧物联装置暨系统开发研讨会」会後报导 (2019.05.20)
《CTIMES杂志》与《智动化杂志》特别举办「AIoT智慧物联装置暨系统开发研讨会」,分别针对边缘运算/联网装置,AIoT系统导入,大数据加速,以及企业数位转型策略等面向进行剖析
意法半导体650V高频IGBT利用最新高速切换技术提升应用性能 (2019.05.13)
意法半导体(STMicroelectronics)新推出之HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代沟槽式场截止(Trench Field Stop,TFS)技术,可提升PFC转换器、电焊机、不断电供应系统(Uninterruptible Power Supply,UPS)、太阳能逆变器等中高速应用设计的效能和性能
意法半导体推出免费整合式开发环境 扩大STM32Cube微控制器生态系统 (2019.05.09)
意法半导体(STMicroelectronics)持续致力让功能丰富且高效能的STM32系列微控制器具备更隹的易用性,在STM32Cube软体生态系统中增加一个免费的多功能STM32开发工具:STM32CubeIDE
2019年5月(第331期)USB PD行动快充不缺电 (2019.05.06)
行动装置快速普及於消费者的日常生活, 而是否支援快速充电技术, 正成为消费者选购行动装置的关键需求之一。 目前市面上快速充电方案也有诸多选择, 知名者包括高通阵营的QC与苹果采用的PD等标准
意法半导体MEMS晶片整合加速度计与高准度温度感测器 提供测量精确度 (2019.05.02)
意法半导体(STMicroelectronics)新款LIS2DTW12单晶片整合MEMS 3轴加速度计和温度感测器,目标应用包括空间受限和电池敏感的探测器,例如,货物追踪器、穿戴式装置和物联网端点
意法半导体为通讯连接和智慧建筑应用 提供新的100W乙太网路供电标准 (2019.04.30)
意法半导体(STMicroelectronics)新款晶片组让使用者可以利用最新的乙太网路供电(Power-over-Ethernet,PoE)规范IEEE 802.3bt,快速开发出性能可靠、节省空间的功率元件(Power Device,PD)
高整合型USB PD解决方案席卷Type-C市场 (2019.04.29)
对於纯数位系统的设计者来说,具备USB PD功能的装置是相对复杂且不熟悉,就必须仰赖和采用易於导入的解决方案与开发工具。
意法半导体推出可程式设计12通道RGB-LED驱动器 (2019.04.29)
意法半导体(STMicroelectronics)新推出之12通道LED驱动器LED1202采用专利技术,可防止在「呼吸灯」或「跑马灯」的LED动画特效中出现分散注意力的闪光现象,使智慧家庭装置、穿戴式装置和小家电的人机互动更为流畅且更自然
快充技术迈向一统 一拍即合or举步维艰? (2019.04.26)
行动装置正大步迈向快速充电的怀抱,这是因为消费者常用的随身装置如手机等,其充电方式已经成为一门显学。如何又快速又安全地让手机充饱满满的电源,正考验着各家厂商的设计功力
ST先进IGBT专为软切换优化而设计 可提升家电感应加热器的效率 (2019.04.22)
意法半导体(STMicroelectronics)新推出之STGWA40IH65DF和STGWA50IH65DF 650V STPOWER IGBT两款新产品能够在软切换电路中带来最隹导通和切换性能,提升谐振转换器在16kHz-60kHz切换频率范围内的效能
意法半导体升级先进惯性测量元件GUI软体 简化体感自订设计流程 (2019.04.21)
意法半导体(STMicroelectronics)推出之Unico GUI软体支援其最新的惯性测量元件(IMU),包括最近发布的LSM6DSO和LSM6DSOX 两款6轴IMU模组,大幅简化了有限状态机(FSM,Finite State Machine)和机器学习内核心(MLC,Machine Learning Core)的逻辑设定
意法半导体与Virscient合作 扩大汽车应用处理器的开发支援 (2019.04.18)
意法半导体(STMicroelectronics)与软硬体开发服务供应商Virscient合作,为车商在使用意法半导体Telemaco3P车载资讯连接处理器开发汽车解决方案时提供支援服务。 Virscient为采用意法半导体的模组化车载资讯服务平台(Modular Telematics Platform,MTP)开发和先进汽车应用的客户提供支援服务
ST:功能安全将是工业4.0的重中之重 (2019.04.16)
近来在工控市场上,工业4.0与智慧制造一直都是热门的议题,而其中安全性更是重中之重。特别是目前消费者在日常家居生活中,经常使用智慧家电,包括空气清净机、扫地机器人等设备,这些智能化设备都可为生活带来更大的便利性,至於在工业领域,则能改善生产效率
意法半导体防水型MEMS压力感测器 (2019.04.15)
意法半导体(STMicroelectronics)新推出之LPS33W防水型MEMS压力感测器兼具化学相容性、稳定性和精确性之优势,适合健身追踪器、穿戴式装置、真空吸尘器和通用型工业感测等各种应用领域
2019 Arm Design Contest设计竞赛即日起开放报名 (2019.04.15)
第14届Arm Design Contest设计竞赛正式启动,本届将与财团法人国家实验研究院台湾半导体研究中心 (TSRI) 及意法半导体 (STMicroelectronics)共同协办,今年以「Arm Idea, 实现创意有意思」为题
LPWA应用升温 NB-IoT大步迈向商业化 (2019.04.12)
随着LPWA需求大幅成长,将为NB-IoT带来更大的应用商机。NB-IoT技术具广覆盖、低成本、低功耗之优势,可应用於创新领域。
车联网发展及产业链策略布局观察 (2019.04.11)
C-V2X作为5G重要组成部分持续演进,使得各国皆积极针对C-V2X技术展开研究与测试工作,包括法国、德国、韩国、中国、日本和美国等。
意法半导体推出全新STM32WB双核心无线MCU (2019.04.09)
意法半导体(STMicroelectronics)的STM32WBx5双核心无线微控制器(MCU)配备Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0连接技术,且兼具超低功耗的性能。 透过整合意法半导体STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一颗专用於管理内部射频晶片的Cortex-M0+
春灯展、电子展及国际资讯科技博览四月香港登场 (2019.04.08)
由香港贸发局主办的香港国际春季灯饰展(4月6~9日)、香港春季电子产品展及国际资讯科技博览(4月13~16日)在香港会议展览中心举行,共汇聚超过5,000家来自世界各地的展商,当中包括10多个来自粤港澳大湾区的展馆,呈献各式各样创新产品及先进技术,协助环球买家在采购旺季捕捉全新机遇


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