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光线用得巧 ST将推出第四代ToF高精确光学感测模组 (2019.12.10)
意法半导体(ST)是最早开发飞行时间技术的厂商之一,现已完成科技研究成果的转化,将其产品变成可完全量产之市场领先系列产品。目前这些产品被150多款智慧型手机所采用,出货量已突破10亿大关
MCU元件的采购因素分析 (2019.12.10)
经过多年的发展,MCU本身的性能更加强大,所能应用的范围也更加多元,并衍生出非常多样化的产品组合。
MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中,各家厂商的MCU产品都以其特色,各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中,这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。
意法半导体超值系列MCU新增STM32WB无线微控制器 (2019.12.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)的STM32WB50超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统晶片之完整,而且和脚位相容的延伸产品,其适用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread标准之具成本考量的连网装置
意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储晶片 (2019.12.04)
意法半导体(STMicroelectronics)推出新一代记忆体晶片,集前所未有的存储容量、读写速度,以及可靠性於一身。新产品让每天使用的装置能够做更多的事情,且让生活和工作更加丰富
意法半导体智慧电表晶片组新增无线通讯功能 提升智慧基础建设弹性和扩充性 (2019.12.03)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)正在推动城市和工业基础建设智慧化,在其经过市场检验的智慧电表晶片组内整合电力线和无线等两种通讯技术。 意法半导体ST8500电力线通讯(Powerline Communication;PLC)晶片组被诸多智慧电表广泛采用
意法半导体推出0.25。C精度温度感测器 增加行动监测装置节能弹性 (2019.12.03)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出的STTS22H温度感测器具备0.25。C典型测量精度,低工作电流与低待机电流,可提升资产追踪器、集装箱运输记录器、HVAC暖通空调系统、空气加湿器、冰箱、大楼自动化系统和智慧消费等装置的温度和热流监测功能
意法半导体与maxon合作开发精密马达控制解决方案 (2019.11.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)正与世界领先之精密马达制造商、ST合作夥伴计画成员maxon合作,以加速机器人应用和工业伺服驱动器的研发周期。 EVALKIT-ROBOT-1是一个随??即用的马达控制解决方案,旨在帮助使用者轻松进入伺服驱动器和机器人精准定位,以及高阶动作控制领域
自驾车科技创新研讨会登场 产官学研携手进军智慧交通市场 (2019.11.28)
面对全球自驾车的发展趋势与商机,各国政府为自驾时代来临预作准备,着手建立相应的政策法规,台湾也透过无人载具科技创新实验条例、相关子法及配套机制之立法与後续推动工作,逐步建置监理沙盒机制,让无人载具科技创新实验得於一定条件下排除法规适用,藉此鼓励相关技术之研究发展与开放场域实验,进一步落实产业应用
日亚积极行使巴西YAG专利 提起两件侵权诉讼 (2019.11.27)
日亚化学工业株式会社(日亚)於巴西圣保罗州首府司法区法院,针对台湾LED制造商亿光电子工业股份有限公司(亿光)之两家巴西经销商Karimex Componentes Eletronicos Ltda.(Karimex)及Arrow Brasil S/A(Arrow)提起两件专利侵权诉讼
意法半导体飞时模组出货量突破10亿颗 (2019.11.26)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布其飞时(ToF)模组出货量达到10亿颗。 意法半导体的ToF感测器采用其单光子雪崩二极体(Single Photon Avalanche Diode,SPAD)感测器技术,在法国Crolles的意法半导体 300mm前段制程晶圆厂所制造
Cree和ST扩大现有碳化矽晶圆供货协定并延长协定期限 (2019.11.22)
Cree和半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,双方将现有碳化矽(SiC)晶圆多年长期供货协定总价提升至5亿美元以上,并延长协定有效期限。这份延长供货协议相较原合约总价提升一倍
意法半导体USB Type-C连接埠保护IC全面防护 (2019.11.21)
电路设计人员能够使用半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)TCPP01-M12连接埠保护晶片,让小型电子装置从旧式USB Micro-A或Micro-B轻松升级到最新的Type-C介面。TCPP01-M12连接埠保护晶片能满足USB-C连接技术所有的防护需求
大联大友尚推出STM32F302R8T6马达的空气压缩机方案 (2019.11.19)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以意法半导体(STSTM32F302R8T6马达为基础之空气压缩机方案。 X-Nucleo-IHM07M1是以STM32 Nucleo开发板为基础并以L6230作为驱动的三相无刷直流马达驱动器扩充板
意法半导体与Audi合作开发及提供下一代汽车外部照明解决方案 (2019.11.08)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST),宣布与在高阶汽车市场取得成功的车商代表奥迪(Audi AG)合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新OLED汽车外部照明解决方案
意法半导体推出暂态电压抑制二极体 更小封装带来更强的保护功能 (2019.11.08)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出最新一代暂态电压抑制(TVS)二极体,其具有市场领先的功率密度,SMB Flat封装的额定功率为600W,暂态功率高达1500W,仅1.0mm厚的SMA Flat封装的额定功率,而功率则分别为400W和600W
2019 Arm设计竞赛 逢甲大学智慧穿戴运动分析应用夺冠 (2019.11.06)
全球高效能运算技术厂商Arm携手财团法人国家实验研究院台湾半导体研究中心(TSRI)与意法半导体(STMicroelectronics),於今(6)日在台北万豪酒店揭晓2019 Arm Design Contest设计竞赛得奖名单
Arm科技论坛开辟运算新纪元 全新矽智财与IoT解决方案创智慧商机 (2019.11.06)
全球高效能运算技术厂商Arm於今明两天分别在台北万豪酒店及新竹国宾大饭店,举办众所瞩目的2019 Arm科技论坛(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年以The New Era of Compute为主轴,聚焦5G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)和机器学习等技术趋势下所带动的全新运算需求,以及如何透过从云端到终端的装置部署及管理,落实物联网愿景
ST强化智慧制造布局 满足市场状态监测与预测性维护需求 (2019.11.06)
智慧化是近年来制造业最火热的议题,其中机台设备的状态监测与预测性维护,更被市场视为导入智慧制造的第一步,ST工业与功率转换部门MEMS及感测器事业群类比元件产品部总经理Domenico Arrigo指出,ST深耕工业领域多年的意法半导体(ST),透过旗下完整的MEMS与感测器产品线,将可提供市场完整解决方案
运动控制已朝多元化技术发展 (2019.11.05)
运动控制是一种控制多个电机的技术,在设计制造时,必须要考虑到包含了多个伺服电机的设备,因此对於伺服次系统之间的控制技术是不可少的。


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