账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 976
均豪推出先进封装制程解决方案 将於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及国际情势变化,居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长,车载、物联网、5G、AIoT 等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长
Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告,蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE,年复合成长率(CAGR)达26%。为抢占此市场,芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列
u-blox低功耗蓝牙模组 用於COVID-19追踪穿戴装置 (2020.09.07)
定位、无线通讯技术与服务商u-blox宣布,该公司的Bluetooth 5模组已内建於可用来对抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式装置中。Electronic Precepts公司开发的TDS-50是一款高效的追踪解决方案,可作为手环或吊坠使用,能把数据直接储存在装置上并定期传送到Web伺服器
Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手表的LTE-M与GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣布,位於台湾新竹市的茂德科技(ProMOS)选用整合了LTE-M/NB-IoT数据机和GPS功能的Nordic低功耗系统级封装(System-in-Package;SiP) nRF9160,为其ProGuard安全定位手表(ProGuard Secure Positioning Watch)产品实现定位、生理监测和SOS警报功能
SEMICON Taiwan盛大登场 抢攻5G及AI新兴应用商机 (2020.09.02)
国际半导体协会(SEMI)今(2)日宣布年度最大半导体盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020),将於9月23日至25日於台北南港展览馆一馆盛大登场。今年展览亮点将聚焦於先进制程、智慧制造、绿色制造三大主题,展示最新半导体上下游产业链尖端技术
化繁为简的微处理器(MPU)━━系统级封装(SiP)及系统模组(SOM) (2020.08.24)
「化繁为简」是追求悠活人生的途径,也是加速成功地完成目标的圭臬。「化繁为简」更能帮助微处理器(MPU)平台产品的设计工程师,更有效率地让产品或专案尽速进入量产、上市,进而增加公司营收
SEMI:2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步,市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4%
Vicor发布新款ZVS 降压稳压器 PI3323/PI3325 (2020.07.08)
最新 ZVS 降压稳压器现已开始供货,采用 BGA 锡铅封装,支援 -55℃ 的工作温度和 22A 的稳定电流。 Vicor 已针对 Mil COTS 应用发布两款最新 ZVS 降压稳压器 PI3323 和 PI3325,其支援摄氏 -55度至 +120度的更大工作温度范围,采用可选锡铅 10 x 14 公厘 SiP BGA 封装
先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求,因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。
安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗蓝牙网状网路方案 (2020.06.24)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP)的全新超低功耗蓝牙网状网路方案。使用RSL10 Mesh平台,工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网路,并迅速走向全面部署
ST扩大电力、能源、马达控制三大面向布局 (2020.06.23)
意法半导体(ST)布局工业领域已久,近年来智慧制造成为全球趋势,市场对电力、能源、马达控制等技术需求不断攀升,为协助客户解决相关问题,ST持续强化产品开发外,提供更丰富的产品线与更强大的效能
Bosch Sensortec与高通合作 提供创新软体解决方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统(Qualcomm Platform Solutions Ecosystem)计划与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作开发创新感测器软体解决方案。 根据双方的合作协议
5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一) (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中,将需要面对高频和高度的挑战。
Vicor推出ZVS升降压稳压器 支援更大工作温度范围 (2020.03.30)
Vicor发布PI3740 ZVS升降压稳压器,支援-55°C至+115°C的更大工作温度范围,可选择锡铅BGA封装。PI3740是一款高密度、高效率的升降压稳压器,支援8至60V的输入电压范围以及10至50V的输出电压
West Group采用Nordic nRF9160 SiP 实现太阳能电力转换效益的远端监控系统 (2020.03.09)
Nordic Semiconductor宣布,总部位於日本东京的能源解决方案企业West Group选择具有整合式LTE-M/NB-IoT数据机和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP)元件,来作为其PCS监控系统(PCS Monitoring System;PMS)蜂巢式物联网连线的解?方案
眺??2020年电子零组件发展趋势 掌握先进制程加速5G落实应用 (2020.01.20)
相较於美、韩与中国大陆早在2018年底~2019年中陆续宣布5G商转,台湾最快要到2020年中才能正式商转,但关键电子零组件产业则早已藉此掌握先进制程商机,串连起5G上下游供应链
TrendForce解析2020年十大科技趋势 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直领域研究单位众多,包含DRAM、显示、绿能与LED等,横跨了多项台湾主流的科技产业。对於2020年,他们的动见观瞻极具指标性。
意法半导体推出高整合度电源管理IC 满足高整合系统的复杂功率需求 (2019.12.23)
横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1电源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四个DC/DC降压转换器、一个DC/DC升压转换器和六个低压降稳压器(Low-Dropout Regulator;LDO),可满足应用处理器之高整合系统的复杂功率需求
SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试范围 (2019.11.21)
SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库,追踪提供封测服务给半导体产业的业者,是一项不可或缺的商业工具
预认证互联简化IoT应用 (2019.11.18)
模组化方案经过国际监管标准和协议要求的预认证尤其重要。关於IoT互联有很多不同的协议,SigFox内建基础架构和远端互联,是最有用的协议之一。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 魏德米勒PCB接线端子 助Tele Haase开发紧凑型继电器
2 TE Connectivity新款高密度SFP-DD双通道I/O互连方案
3 igus首款工程塑胶伸缩式滑轨 节省64%重量
4 降低开关损耗 儒卓力供货Rohm节能SiC-MOSFET
5 ST推出两款安全应用型快速启动智慧功率开关
6 Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手表的LTE-M与GPS定位功能
7 太克推出8系列取样示波器平台 支援56GBd和28GBd应用
8 Microchip全新串列EEPROM记忆体 储存密度翻倍至4Mb
9 魏德米勒PCB接线端子和接??件 提供高性能零件和设计服务
10 宸曜强固型GPU运算平台通过NVIDIA Tesla伺服器认证

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw