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Maxim发布电量计IC MAX17301/11 整合电池保护器 (2019.08.23)
Maxim宣布推出MAX17301/11电量计，整合电池保护器为设计者提供最高等级的安全保护。MAX17301和MAX17311是电量计产品系列中的最新方案，IC用於电池包侧，提供灵活的电池安全性配置，并可根据不同的温度范围微调电压、电流门槛 |
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Xilinx三大战术加速工业与医疗物联网产业发展 (2019.08.22)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思（Xilinx, Inc.）因应工业与医疗物联网的资料量以爆炸性成长而衍生的资料应用难题提出三大战术：世界级的解决方案堆叠、工业PC加速及边缘与云端协作，以满足工业与医疗产业最注重的产品尺寸、价格、耐用性、低功耗及资料安全性等需求 |
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全球最大 Xilinx推出拥有900万个系统逻辑单元的FPGA (2019.08.22)
自行调适与智慧运算的全球领导厂商赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」，扩展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P内含350亿个电晶体 |
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仿真和原型难度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA问世 (2019.08.22)
在今天这个创新案例层出不穷，各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉，和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加，而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加，促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计，并衍生了新型态的挑战 |
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大联大诠鼎推出高通CSR Atlas7类比标准解析度的四路影像行车方案 (2019.08.20)
本方案采用成本效益比极高的高通CSR Atlas7（CSRS3703）车载主控制晶片，是适用於IVI的应用方案也可应用於即时处理四路影像。本系统以高通SoC CSR A7搭载TV解码器（TI TVP5158）接收标准解析度影像 |
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支援系统-技术偕同最隹化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最隹化（TCO）透过3D整合技术支援被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。 |
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安森美半导体推动感知、联接、照明、致动方案及设计资源 物联网的高能效创新 (2019.08.16)
物联网(IoT)正高速成长，围绕着用户体验的创新而发展，给设计人员提出了效能、尺寸、成本及跨领域专业知识等多方面的挑战。感知、联接、电源管理、致动等关键构建块对IoT的设计至关重要 |
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联发科与T-Mobile成功实现5G独立组网连网通话 (2019.08.15)
联发科技和美国电信运营商T-Mobile宣布，在多家厂商共同测试的环境之下，已成功完成全球首次5G独立组网（SA）的连网通话对接，引领5G生态建设迈出关键里程碑。
本次合作的国际级产业夥伴包括核心网路供应商诺基亚和思科、基站供应商爱立信 |
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华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器 (2019.08.08)
全球半导体储存解决方案商华邦电子宣布其首创之SpiStack NOR+NAND 可堆叠式记忆体甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用，以搭配该公司Layerscape LS1012A 系列之通信处理器。
恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中，其主要用以开发LS1012A处理器应用 |
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Microchip跨足记忆体基础设施市场 推出串列记忆体控制器 (2019.08.08)
随着人工智慧(AI)与机器学习等工作负荷对於运算需求的加速成长，传统的平行连接式DRAM记忆体已成为新世代CPU的一个重大障碍，因为平行连接技术需要更大量的记忆体通道以提供更多记忆体频宽 |
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瑞萨的汽车晶片获日产汽车新款的Skyline ProPILOT 2.0采用 (2019.08.07)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司，宣布日产汽车股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日产Skyline上，采用了瑞萨为ProPILOT 2.0系统开发，创新和高性能的汽车科技。该款驾驶辅助系统结合了单一车道hands-off自动驾驶（hands-off, single-lane driving）的高速公路导航功能 |
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是德Ixia 与新思推出可扩充网路系统晶片验证解决方案 (2019.07.25)
新思科技（Synopsys Inc.）和是德科技（Keysight Technologies Inc.）业务部门 Ixia，日前宣布双方将展开为期多年的策略合作计画，以便利用最新的模拟和虚拟测试技术，颠覆复杂网路系统晶片（SoC）的系统验证流程 |
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工业4.0四大技术之必要 (2019.07.24)
在工业4.0的转型下，如何在一个地方整合四种必要的工业物联网技术：网路、处理、使用者介面和安全性是挑战。 |
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IT+OT整合带动需求 工研院产科所：正是发展安全物联网契机 (2019.07.18)
受惠於物联网(IoT)、工业4.0等一波波次世代潮流带动IT+OT科技深度整合，根据今(18)日工研院产业科技国际策略发展研究所举办「5G+AIoT应用趋势与资安研讨会预估，2023年连网物联网设备将超过454亿台，2016~2023年CAGR达18.6%，因此促成IT+OT、物流+金流、实体+数位资料整合，带动新兴物联网资安议题渐被重视 |
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Arm新合约模式 Flexible Access 增加SoC设计人员实验与测试自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布将扩大与既有与新的合作夥伴存取与取得半导体设计技术的授权方式。Arm Flexible Access是一种全新的合约模式，让SoC设计团队在取得IP授权前就能展开计划，届时只要针对生产时使用到的部份进行付费 |
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Microchip推出低功耗FPGA视讯和影像处理解决方案 (2019.07.16)
随着视觉的计算密集型系统在网路边缘的整合度越来越高，现场可程式设计闸阵列（FPGA）正迅速成为下一代设计的首选灵活平台。除需要高频宽处理能力之外，这些智慧系统还装设在对散热和功率都有严格限制的小尺寸环境中 |
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爱德万将展示促进5G技术采用的最新IC测试解决方案 (2019.07.10)
爱德万测试（Advantest Corporation）将於7月9～11日，藉旧金山莫斯康展览中心（Moscone Center）登场的2019 SEMICON West半导体设备展，向业界展示最新IC测试产品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解决方案 |
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建立更好HMI的10个关键技巧 (2019.07.10)
人机介面（HMI）带给我们与现代科技更隹的互动方式， |
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Maxim藉GMSL串列器/解串器技术 提升联发科车载资讯娱乐平台效能 (2019.07.09)
Maxim今日宣布其汽车产品入选联发科技(MediaTek)的AUTUS (智慧座舱系统)车载资讯娱乐(IVI)平台。为了保障汽车制造商和一级供应商对高效能、灵活性和高效率的需求，Maxim的gigabit多媒体串列链路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技术提供视讯传输效能 |
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晶心推出N22商业等级RISC-V CPU FreeStart计画 (2019.06.24)
晶心科技今日宣布推出RISC-V FreeStart计画，提供各界可以简单又快速的方式得到商业等级RISC-V CPU核心N22来打造可靠的SoC。AndesCore N22是极精简、低功耗和高效能的入门级RISC-V CPU IP，现已开放免费下载 |
