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儒卓力与爱普科技签署全球经销协定 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在台湾证券交易所上市的全球领先IoT RAM、利基型DRAM和AI记忆体解决方案供应商爱普科技签署全球经销协定。这项经销协定涵盖了爱普科技的全部产品,并且已经生效
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G (2019.10.08)
全球领先的系统多物理模拟公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹举行台湾用户技术大会(ANSYS Innovation Conference),探讨如何透过先进的模拟工具,让更多的创新技术与应用得以问世
TrendForce发布2020年十大科技趋势 5G扮火车头 (2019.10.03)
全球市场研究机构TrendForce针对2020年科技产业发展,整理十大科技趋势: AI、5G、车用三箭头,带动半导体产业逆势成长 2019年在中美贸易战影响下,全球半导体产业呈现衰退
仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA,单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量,将可以用於对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。
EVG:人工智慧将带动各种异质系统的整合需求 (2019.10.02)
异质整合已成为我们产业的关键议题。进一步微缩元件节点是改善元件效能的必要手段,然而开发与投产新设计的成本也越来越昂贵。此外,在系统单晶片(SoC)上对个别建构模块(building block)进行微缩时,所产生的影响差异甚大
瑞萨和StradVision合作开发下一代ADAS智慧型摄像头 (2019.09.26)
半导体解决方案供应商瑞萨电子与自驾车视觉处理技术解决方案供应商StradVision公司今天宣布联合开发深度学习式的智慧型摄像头物件辨识解决方案,用於下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)应用产品,以及用於ADAS 第2级以上的摄像头
阿里巴巴发表自研AI晶片 「含光800」现身云栖技术大会 (2019.09.25)
阿里巴巴集团CTO兼阿里云智能总裁张建锋,今日在杭州举办的第10届云栖技术大会上,发布了阿里巴巴第一款自行研发的AI推论晶片「含光800」。根据阿里巴巴的资料,该晶片每秒可以处理7万8千多张图片,是目前全球性能最高的AI推论晶片
M31在台积电多项特殊制程上开发优化的IP解决方案 (2019.09.25)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台积电特殊制程上开发一系列优化的IP解决方案,最终目标是协助晶片设计业者实现低功耗、高效能、小面积,以及高度布局绕线弹性的SoC设计
瑞萨推出具备MIPI-CSI2输入的车用超高画质LCD视讯控制器 (2019.09.24)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布推出超高画质(full HD)1080p的LCD视讯控制器,包括一个4通道MIPI-CSI2输入端。RAA278842 LCD视讯控制器的4通道(或一对双通道)MIPI-CSI2输入端,可支援每通道高达1 Gbps的速率,还可以与最新一代的汽车摄像头、应用处理器和图形处理器连接
新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程,更可以挑战快闪记忆体的低成本
Silicon Labs推出汽车级时脉解决方案系列 满足广泛的车辆自动化应用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最广泛的汽车级时脉解决方案系列,以满足车载系统严格的时脉需求。符合AEC-Q100标准的新型时脉元件包括Si5332任意频率可编程时脉产生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时脉、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出缓冲器
2019年台湾通讯产业产值小幅成长1.1% 至3.6兆台币 (2019.09.22)
2019年台湾通讯产业受到中美贸易战波及,但整体影响有限,全年产值小幅成长至3.6兆。资策会产业情报研究所(MIC)展??2020年,上半年贸易战虽仍有影响,但随着5G与Wi-Fi 6等新规格出货,将带动台湾通讯产业产值成长,预估2020年产值(含外销通讯零组件)近3.7兆,较2019年成长1.1%
MIC:2020年5G产业机会 三大应用与四大商机 (2019.09.19)
5G商用持续加速,2019年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路,其中39家电信商已正式开通5G服务,预估2020年全球将有170家电信商提供5G商用服务,除了5G网路布建带来庞大的基础设备商机,新兴应用与关联终端产品市场动能也蓄势待发,而为了满足5G高频、高速特性,新材料与零组件相关需求也受到瞩目
Dialog Semiconductor推出可配置的高频Sub- PMIC产品 尺寸缩减40% (2019.09.19)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor推出新的电源管理产品系列,包括四个全新的辅助系统电源管理晶片(sub-PMIC),提供业界最隹暂态回应(transient response)和电路数位可程式性,并设计在比市面上其他方案更小的封装尺寸中
超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展,再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术,使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠,且更易於以紧凑、可靠的形式实施。
高画质解析世代来临 群联布局高阶可携式储存方案 (2019.09.10)
8K画质、运动摄影、高清影音处理等创作应用,这些趋势代表着在高解析度时代来临的同时,消费者对於外接储存装置的效能及容量需求也同步的大幅度上升。根据市调机构最新资料显示
人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长;如今,人工智慧正站在EDA成功的基础上,正逐渐重塑了EDA设计的风貌。
贸泽8月发表超过619项新产品 (2019.09.10)
贸泽电子Mouser Electronics致力於快速推出新产品与新技术。贸泽首要任务是库存将近800家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。 贸泽在上个月发表超过619项新产品,且这些产品均可在订单确认後当天出货


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