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大联大友尚集团推出以瑞昱半导体RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案 (2019.12.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体（Realtek）RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案。
该专案设计有五大主要部分组成：蓝牙、混频器、前置放大器、功率放大器、电源 |
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M31研发流程及主要车用IP均完成ISO 26262安全认证 (2019.12.12)
M31今天宣布，继高速介面IP「MIPI M PHY」、基础IP「GPIO」、和记忆体产生器「SRAM Compiler」之後，其所开发的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也顺利取得德国认证机构SGS-TUV颁发ISO 26262 ASIL B Ready 认证 |
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Microchip公布RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA产品 启动早期使用计画 (2019.12.11)
Microchip Technology启动了基於RISC-V的PolarFire系统单晶片（SoC）现场可程式设计闸阵列（FPGA）早期使用计画（EAP）。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成，提供全球首款基於RISC-V的强化型即时微处理器子系统，同时支援Linux作业系统，为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性 |
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创意电子采用ANSYS方案 加速ASIC SoC设计 (2019.12.10)
创意电子（Global Unichip Corp）宣布采用ANSYS的解决方案来支援其先进技术、低耗能和嵌入式CPU的设计组合。
为了提供能满足当前创新科技企业所需具快速导入特性、能及时解决客户问题并成功完成签证的先进ASIC服务，GUC选择采用ANSYS RedHawk-SC以支援客户的重要需求 |
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SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战，包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC |
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「2019未来科技展」AIoT应用大放异彩 (2019.12.02)
第三届「2019未来科技展」脱颖而出的88件技术中，AI+IOT应用一举拿下15个项目，与医材领域并驾齐驱，显示科技部在这块领域「化研为用」的整合力已正式浮现。
本届未来科技展，学研单位在AI + IoT融入创新应用大放异彩，从半导体感测器、5G、影像医疗、智农生技等领域，大大展现台湾在人才、技术、产业齐步带领科技智慧升级的企图 |
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2019年12月(第338期)2019 MCU品牌与新品调查 (2019.12.02)
微控制器（Microcontroller，MCU）是非常基础的讯号处理与控制元件，它是许多电子电机人士第一次学习电路设计的入门产品，也是工程师养成的必修课程，甚至说它是电子装置开发时的最隹战友也不为过 |
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5G时代绝不落後！联发科发表5G双卡单晶片 (2019.11.26)
不输人，也不输阵。联发科技（MediaTek）今日在产、官与供应链夥伴的加持之下，发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片（SoC）平台━天玑（Dimensity）1000，该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身，为联发科与台湾的5G布局，落下了一个重要的里程碑 |
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贸泽供货Xilinx Zynq UltraScale+双核与四核多重处理器SoC (2019.11.25)
授权代理商贸泽电子（ Mouser Electronics）即日起开始供应Xilinx Zynq UltraScale+多重处理器系统单晶片 (MPSoC)。
贸泽电子供应的Xilinx Zynq UltraScale+装置结合了高效能的Arm型多核心、多重处理系统和ASIC等级的可编程逻辑 |
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贸泽供货Qorvo Active-Semi完整产品组合 (2019.11.19)
贸泽电子（ Mouser Electronics）身为Qorvo产品的全球授权代理商，宣布即将开始供应Active-Semi产品系列。这些可程式的电源管理解决方案能为客户提供极为吸引人的易用性、高效率和设计弹性，有助於缩小设计的占用面积，降低材料清单成本，并缩短上市时间 |
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联发科推最新7奈米112G远程SerDes矽智财 (2019.11.18)
面对ASIC市场需求正高速成长，联发科技持续投资，致力於为客户提供一流的ASIC设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加，联发科技积极布局，为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的客制化晶片，为整个通信及消费业者提供发展动力 |
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预认证互联简化IoT应用 (2019.11.18)
模组化方案经过国际监管标准和协议要求的预认证尤其重要。关於IoT互联有很多不同的协议，SigFox内建基础架构和远端互联，是最有用的协议之一。 |
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大联大诠鼎推出高通QCA4024的双模全自动智慧门锁一站式方案 (2019.11.14)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCA4024为基础的双模全自动智慧门锁一站式（Turnkey）方案。
大联大诠鼎集团此款以高通QCA4024为基础的双模智能门锁一站式方案，是高通专门针对物联网相关应用所设计的首款支援蓝牙、ZigBee模式的SoC |
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晶心科技与Secure-IC结盟 提供强化网路安全的RISC-V核心 (2019.11.13)
Secure-IC今日宣布与RISC-V基金会创始成员、32/64位元嵌入式CPU核心供应商晶心科技(建立战略合作夥伴关系，共同推出安全、高效能的处理器。Andes RISC-V处理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit |
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超大容量FPGA的时代已经来临 英特尔发布全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的时代已经来临。ASIC原型设计和模拟市场对当前最大容量的FPGA需求格外殷切。有数家供应商提供商用现成(COTS)的ASIC原型设计和模拟系统，对於这些供应商而言，能够将当前最大的 FPGA 用於 ASIC 模拟和原型设计系统中，就意味着获得了显着的竞争优势 |
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半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业，如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展??未来60年为题，规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛 |
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2019年百大突破科技隆重登场 未来科技展一次开箱 (2019.11.12)
由科技部主办、象徵产学研界奥林匹克的「2019未来科技展」（FUTEX 2019）将在今（108）年12月5日假台北世贸一馆盛大登场，特於今（12）日举行展前记者会，由部长陈良基亲自主持 |
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为快速增长的网路终端AI应用提供更高性能的解决方案 (2019.11.12)
人员侦测和物件计算等网路终端人工智慧(AI)应用正日益普及，但设计人员越来越迫切地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网路终端人工智慧解决方案。 |
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是德与黑鲨科技合作 加速推动5G游戏旗舰手机上市 (2019.11.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与黑鲨科技（Black Shark Technology）展开合作，共同推动5G游戏旗舰手机在中国问市 |
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贸泽供货Microsemi PolarFire FPGA视讯和影像套件 (2019.11.08)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）自即日起开始供应Microchip Technology独资拥有之子公司Microsemi所推出的PolarFire FPGA视讯和影像套件。此套件采用非挥发性PolarFire现场可程式化闸阵列(FPGA)，使用两个相机感测器，耗电量比其他SRAM FPGA减少50%，能在评估4K影像处理和显示专案时提供高效能 |
