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貿澤即日起供貨EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC (2023.05.18)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC搭載32位元Arm Cortex-M33核心,最大作業頻率為97.5 MHz,支援智慧電錶、街道照明、配電自動化和工業應用的長距離連接
風和日「力」挑戰機器人能耐 國研盃智慧機械競賽由清華奪冠 (2023.03.12)
由於儀器技術可說是科學研究的基礎,國科會也為此積極培育儀器自製人才,透過轄下國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心),協同美國機械工程師學會(ASME)台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SPDC),最後由清華大學「DIT Robotics」團隊勇奪設計第一名,演講競賽則由清華大學趙喬萱奪冠
芯科FG25 sub-GHz SoC全面供貨 提供長距離、低功耗傳輸 (2023.02.15)
Silicon Labs(芯科科技)今日宣佈,其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片(SoC)已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路(LPWAN)和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC,搭載強大的ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體
機器人耐力大考驗 國研盃智慧機械競賽即日起開放報名 (2022.12.23)
儀器技術與人才是科研的根基。國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(簡稱國研院儀科中心)協同美國機械工程師學會(ASME)台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SPDC)
Silicon Labs:以Matter平台解決智慧家庭IOT設備碎片化問題 (2022.09.14)
在今年的Works With開發者大會上,Silicon Labs發佈了四個新的產品。包括了完整的Matter開發套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM,以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。 這次所發表的Matter開發套件,可支援所有Matter相關的無線技術,包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等
貿澤和ROHM合作發表最新電子書 探討IIoT高效解決方案 (2022.05.31)
貿澤電子(Mouser Electronics)與ROHM Semiconductor合作出版最新電子書,聚焦探討工業物聯網(IoT)應用的低功耗解決方案所採用的高效元件與技術。《Light Up Your Industrial IoT Design》一書收錄ROHM與貿澤頂尖專家撰述一系列主題的深入文章,介紹包括節約耗電量、Wi-SUN無線通訊模組和工業物聯網LED
宏觀推出RT581雙頻多協議系統晶片 兼具低功耗與可靠性 (2022.05.19)
宏觀微電子推出全球領先雙頻2.4GHz/Sub-GHz多協議系統晶片RT581。RT581集成強大ARM cotex-M3 MCU,具有雙頻2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多協議IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4 MAC,適用於藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)5.1/5.2/5.3、Zigbee 3.0、Matter、Thread和Wi- SUN應用
打造快速又靈活的電動車充電網路 (2022.03.28)
半導體技術將為電網業者提供更高靈活性,在未來電動車願景中幫助最佳化能源基礎設施。
東瑞電子與VertexCom整合多樣化應用 打造智慧城市 (2022.02.22)
東瑞電子與VertexCom整合雙方的技術優勢,擴大產品的應用場景。東瑞電子代理及銷售半導體、模組,在台深耕近三十年,致力於消費性電子、工業電子、車用電子、網通、醫療等領域
NextDrive與台電共同推出1%能源行動家 促進日常需量管理 (2022.01.12)
NextDrive 聯齊科技與台灣電力公司共同宣布,推出新一代家庭能源管理服務:1%能源行動家,並即日起至3月31日,限量開放一萬名用戶免費報名體驗。 用戶藉由智慧電表與 LINE 串接,在手機中即可「看見用電」,如同電力記帳本,還可以設定電費預算與超支提醒
中山大學光電系研發「矽光子光纖陀螺儀模組」 獲台積電支持 (2021.12.30)
科技部於12月22日舉行了「矽光子光纖陀螺儀模組」研發成果發表會。該模組是由中山大學光電系邱逸仁教授團隊所開發,運用創新的矽光子整合技術,並結合半導體製程
數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用,宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說,更令人興奮的是,新興的毫米波(mmWave)也即將在2022年進入垂直市場,這意味著5G即將進入它的最終完成式,真正的「高頻寬、低延遲、大連結」
IoT無線元件技術與市場趨勢 (2021.11.26)
即將邁入5G,通訊技術需求朝更大頻寬、更高速率、更低延遲發展,由於資料傳輸較為密集、交換量更大,當然更耗電,因此LPWAN小資料量、長距離傳輸及省電特性,在物聯網應用領域中進展快速
關鍵元件到位 智慧工廠邁步向前 (2021.11.26)
「高頻寬、低延遲、大連結」。 這三大特色,正是實現一座智慧工廠的關鍵要素,也因此,5G的完整實施,將為產業生產帶來革命性的發展....
TI全新升降壓轉換器具備整合式超級電容器充電功能 (2021.11.03)
德州儀器 (TI) 發表具 60 nA 超低靜態電流 (IQ) 的全新雙向降壓/升壓轉換器,IQ 僅為同級升壓轉換器的三分之一。TPS61094降壓/升壓轉換器整合了適合超級電容器充電的降壓模式,並提供超低 IQ,和常用混合層電容器相比,工程師能讓電池續航力延長達 20%
三強聯手離岸風場專案實習計畫 橋接人才投入風場開發 (2021.10.19)
台灣離岸風力發電才剛起步,業界求才若渴,金屬中心為了橋接產業及學術界,推動離岸風電人才培訓,並推出媒合產業與學校的實習計畫。此次由金屬中心促成與協助,海龍離岸風電團隊首度與中山大學合作實習計畫
Silicon Lab 2021開發者大會新增亞太市場議程 加速IoT創新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣佈,2021 Works With開發者大會將邀請亞太地區的嘉賓包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至雲起科技)、騰訊雲(Tencent Cloud)和塗鴉智能(Tuya Smart)等公司進行主題對談
TI推16款全新無線MCU 適用2.4-GHz與Sub-1-GHz頻段 (2021.06.17)
德州儀器(TI)指出,MCU大量產出將為無線連結性帶來前所未有的機會,各種應用與技術範圍都將有所成長,其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN與Amazon Sidewalk
Wi-SUN以強大合作夥伴生態圈進攻智慧量表市場 (2021.05.05)
Wi-SUN成員在全球各地已成功部署了數千萬裝置,證明這項技術的重要性。可以幫助能源公司滿足運營要求,降低TCO,同時保持高性能水準。
2021.5月(第69期)CNC數控系統 ─ 扮演智能工廠硬核心 (2021.05.04)
COVID-19疫情持續推動產業數位轉型腳步, 台灣工具機產業也逐步跨足下一階段的核心戰略產業。 過去聚焦航太、醫材、汽車製造產業的台灣廠商, 現也開始透過歐日系品牌CNC數控系統支援, 逐步導入邊緣運算、AIoT等最新科技


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