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AORUS旗舰网咖首间全店升级GeForce RTX 20系列显示卡 (2018.09.20)
因应显示卡晶片龙头厂商NVIDIA发表最新一代GeForce RTX显示卡,为让消费者抢先体验新一代显示卡绝隹体验,技嘉AORUS旗舰网咖联盟合作夥伴率先升级,采用全新GeForce RTX 20系列显示卡
如何透过Simulink进行ISO 26262专案 (2018.09.17)
本文将说明如何透过TUV SUD认可的Simulink工作流程来进行ISO 26262专案计画。
大联大世平集团推出德州仪器低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计 (2018.09.13)
大联大控股今日宣布旗下世平集团将推出德州仪器(TI)低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计。 此叁考设计说明如何将TI无线M-Bus堆叠并应用於CC1310和CC1350无线MCU,将其整合到智慧型仪器表或资料收集相关产品当中
Mouser即日起供应TI DP83TC811S-Q1收发器 适用於汽车电子与ADAS应用 (2018.09.06)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Texas Instruments(TI) 的DP83TC811S-Q1收发器。符合AEC-Q100标准的DP83TC811S-Q1收发器为汽车用的乙太网路实体层 (PHY) 收发器,可让设计人员透过乙太网路连线将更高的智能加入到汽车应用之中
张忠谋:半导体产业创新将持续发生 (2018.09.05)
在60年前,全球第一个IC积体电路被发明出来,从此改变了整个世界的发展走向。而台湾半导体产业历经了40年的发展,也成就了台积电这样的全球第一晶圆代工厂。若谈起台湾半导体的发展史
工程软体开发:敏捷与模型化基础设计 (2018.09.03)
本文透过一个模型化基础设计结合敏捷方法与Scrum架构的主动式定速巡航控制的范例,说明模型化基础设计如何支援敏捷开发的核心价值。
如何在单电源工业机器人系统中隔离高电压 (2018.08.31)
在工业自动化应用中,设计人员必须处理多个系统之间电压不一致的问题,光学、磁性和电容屏障等硬体技术有助於解决类比与数位电流隔离的挑战。本文介绍合适的工业电压隔离解决方案及其相关应用
技嘉推出新一代GeForceR RTX 20系列显示卡 (2018.08.21)
全球显示卡厂商技嘉科技,与显示卡晶片厂商NVIDIA一同发表最新一代GeForceR RTX图灵架构显示卡。 5款显示卡都采用了技嘉风之力三风扇正逆转散热系统、RGB fusion炫彩灯光、造型金属强化背板、技嘉认证超耐久顶级用料与一键超频软体功能,让所有玩家都能在稳定运作的状况下,享受超频显卡带来的极致游戏体验
全新WEBENCH电源设计工具提升使用便利性 (2018.08.20)
本文介绍WEBENCH 电源设计工具的最新强化功能,这些功能可帮助您更快且更轻松地做出电源设计。
提升电源系统功率密度 TI推新款LLC控制器 (2018.08.17)
能源问题已经是全球各国政府与相关厂商亟欲解决的问题。由於全球能源用量大幅增加,在资料中心、车用电子、工业等众多应用之下,电力消费支出已直逼石油产品开销
5大电源管理趋势 TI满足未来工业电源传输需求 (2018.08.14)
全球能源用量大幅增加,在资料中心、车用电子、工业等众多应用之下,电力消费支出已直逼石油产品开销。为因应这些趋势,电源产品的设计人员大量运用半导体解决方案,寻求各种创新电源管理技术,以维持竞争力,同时遵守环保相关能源法规
世平推出以TI AWR1642为基础的ADAS 77GHz毫米波雷达解决方案 (2018.08.09)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)AWR1642为基础,可应用於先进驾驶辅助系统(ADAS)的77GHz毫米波雷达解决方案,恶劣环境下或震动干扰下仍可使用,在不影响车辆外型下,可轻易整合至现有模组里
世平推出TI采用智慧蓝牙低功耗的运动检测器叁考设计 (2018.07.24)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器(TI)采用智慧蓝牙低功耗的运动检测器叁考设计。 该叁考设计使用德州仪器奈米级电源运算放大器、比较器和SimpleLink多标准2.4-GHz超低功耗无线微控制器(MCU)平台,并应用於超低功耗无线移动探测器,并延长电池的使用寿命
车头灯新兴技术 (2018.07.24)
在过去一百年来,汽车产业发生了巨大的变化,然而头灯系统自发明以来,用途并未产生太大改变。随着主动调整头灯系统(ADB)技术的出现,这个趋势开始发生了变化。 在TI,我们了解到ADB解决方案对汽车产业的未来可能具有颠覆过往的潜力
TI车头灯新技术 照亮前方道路同时带来更多功能 (2018.07.20)
TI,我们了解到主动调整头灯系统(ADB)技术解决方案对汽车产业的未来可能具有颠覆过往的潜力。因此,我们结合了汽车领域的深厚专业知识与TI DLP技术,开发出新一代头灯系统,使其功能不再局限於仅朝向某方向射出一束光这样简单
CTIMES「智慧制造电子元件技术论坛」会後报导 (2018.07.19)
工业4.0是当前热议话题,日本、美国、德国都已加速导入脚步,台湾也必须紧追国际脉动,CTIMES为此举办论坛,谈论工业4.0相关重要议题。
TI DLP技术具备微米至次毫米工业精密度、处理速度 (2018.07.11)
德州仪器(TI)宣布推出新型 DLP Pico控制器,具备先进的光学控制功能与更小系统尺寸,可适用於大众市场的3D扫描机和3D印表机。DLPC347x 控制器采用了高性能工业级应用中常见的微米至次毫米解析度,外形尺寸较小,适用於桌面 3D 印表机与可?式3D扫描机
CTIMES举办「智慧制造电子元件技术论坛」 工研院锺欲亮:「不一定人人需要工业4.0」 (2018.07.06)
CTIMES於7/6举办「智慧制造电子元件技术论坛」,邀请到工研院以及相关产业的专家到场分享,说明工业4.0的导入情况,以及所面临的问题。目前看来,台湾真正将升级成工业4.0的企业少之又少,多半是以2.0、3.0的企业居多
回顾英特尔半世纪的经典创新 (2018.06.26)
尽管目前的声势不若以往,英特尔在半导体技术上的创新可说是至今无人项背,包含创新了微处理器的设计,定义了行动处理器的架构,3D记忆体的研发。
世平推出TI的车辆应用显示萤幕叁考设计 (2018.06.21)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器(TI)的车辆应用显示萤幕叁考设计。 此叁考设计将低电压差动讯号(LVDS)影像解决方案应用於汽车娱乐资讯,在未将专用线路重新导入主机处理器情况下可完整支援具有触觉回??的多点触控,以及LCD背光控制与环境光感


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