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NXP推出基於MCU的Glow神经网路编译器 实现边缘机器学习 (2020.08.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发表eIQ机器学习(ML)软体对Glow神经网路(Neural Network;NN)编译器的支援功能,针对恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,实现占用较低记忆体并更高效能的神经网路编译器应用
恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器,进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎(Neural Processing Unit;NPU)的i.MX系列处理器,能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论(advanced machine learning inference)
海思采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP为华为手机处理器 (2017.11.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP,於其华为最新Mate 10系列手机的10奈米Kirin 970行动应用处理器
恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列,进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构,有多种针脚相容(pin-compatible)版本可供选择,同时最大程度地实现软体的重复使用,因此能提供出色且极具成本效益的选择
Cadence率先提供蓝牙Bluetooth 5验证IP (2017.01.12)
益华电脑(Cadence)为Bluetooth 5提供Cadence验证IP (VIP),这是为最新版蓝牙技术所提供的VIP。 Bluetooth 5以提升八倍的资料传送能力、四倍长的范围和加倍的低功耗装置连线速度,提供无缝的短距行动连接
Silicon Labs新型音讯软体适用于汽车收音机市场 (2016.12.01)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对汽车收音机开发人员推出更具弹性的新型音讯软体产品,其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音机IC的先进音讯后处理(post-processing)演算法和音讯系统装置
CDNLIVE 2016会后报导 (2016.09.20)
盛夏八月,一年一度的CDNLIVE假新竹的国宾大饭店盛大举行,今年的与会人数逼近800大关,再次打破了历年的记录。
[专栏]M型化Wi-Fi发展的另一端 (2016.03.08)
打从1999年推行Wi-Fi技术以来,Wi-Fi就不断追求更高的传输率,从11Mbps、54Mbps,到理论值600Mbps(11n)、6.9Gbps​​(11ac)等,而在制订中也有更高速的11ax标准等。 但自从2013年、2014年物联网(IoT)概念兴起后
IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后,EDA(电子设计自动化)业者们,如新思科技与Cadence(益华电脑)等两大领导业者,在近年来不断在该市场亦有不少动作,像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等,使得这两年来的市场有着不少的变化
新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效实现4K行动影像应用 (2015.10.08)
益华电脑(Cadence Design Systems)发表新款Cadence Tensilica Vision P5数位讯号处理器(DSP),为高效能视觉/影像DSP核心。与前一代的IVP-EP影像和视讯DSP相比,新款影像与视觉DSP核心在执行视觉作业时,最高可提升13倍的效能,并减少约5倍的功率使用
[专栏]Wi-Fi晶片的换核趋向 (2015.10.06)
2004年ZigBee标准缸推动时,就标榜它的运算负荷很小,只要8位元的8051核心就可以实现ZigBee通讯的发送,不需要到32位元的ARM核心,而蓝牙因为其协定堆叠(Protocol Stack)比较复杂,多半需要32位元的处理器才行
Cadence与ARM迈入IP合作新里程 (2015.09.24)
Cadence(益华电脑)在大举投资EDA工具之余,近年来也将目光放在半导体IP授权市场上,并且与处理器核心IP大厂ARM有相当密切的合作关系。这一点,从近期在先进制程上,双方偕台积电都有公开消息发布,便能略知一二
Cadence即将举办IP技术研讨会分享最新IoT与HiFi技术趋势 (2015.05.08)
益华计算机(Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (数字信号处理器)。 这款可扩充性DSP以Xtensa客制化处理器为基础,适用于需要低成本、超低耗能,混合控制与DSP型态运算的应用
转亏为盈 Cadence市场策略开花结果 (2014.04.30)
EDA大厂Cadence(益华计算机)在2014年的动作依然相当频繁,除了持续采取并购策略,买进许多IP公司或是技术外,与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证,很明显的,该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化
Cadence益华计算机发表新一代Tensilica高效能ConnX基频DSP系列 (2014.02.25)
电子设计创新厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,新一代Tensilica ConnX基频(baseband)数字信号处理器(digital signal processor,DSP) IP核心开始供货。这个系列的新产品包括ConnX BBE32EP与BBE64EP,专为以低功耗实现复数(complex number)处理而优化,并且最适合于智能型手机与平板计算机、电视机顶盒、汽车娱乐和通讯基础架构系统应用
迈入第二十五年 Cadence将更重视创新与合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA产业的龙头,历经金融海啸的低潮, 经过四年全力投入技术研发与深耕生态伙伴的关系,如今重回成长轨道,Cadence以创新技术在先进制程领域缴了一张相当漂亮的成绩单
迈入25年 Cadence深化伙伴关系 (2013.11.18)
如果你对于全球半导体产业有一定程度的了解,相信对于EDA(电子设计自动化)领导业者Cadence(益华计算机)并不陌生。在过去这几年的时间,Cadence相较于其他主要业者新思科技或是明导国际
Cadence 宣布收购IP商 Tensilica (2013.03.13)
电子业又有一起并购案,EDA大厂Cadence昨(3/12)宣布,,以约3亿8千万美元的现金收购IP供货商Tensilica达成了一项最终协议。Cadence表示,Tensilica在行动无线、网络基础设施、汽车讯息娱乐和家庭应用等各方面,提供了针对优化嵌入式数据和讯号处理的可配置数据平面处理单元,这些技术将进一步扩展Cadence的IP产品组合
新思科技发表提供超过600个系统模型之入口网站 (2011.11.06)
新思科技(Synopsys)近日发表针对使用转换层级模型(transaction-level model,TLM)技术所建立的入口网站─TLMCentral,该网站集结来自半导体IP大厂、软件工具厂商、服务公司及大学所提供之免费及商用的一般SoC组件系统层级模型的相关信息
Tensilica公司白皮书---4G 基频 SoC 设计-Tensilica公司白皮书---4G 基频 SoC 设计 (2011.06.03)
Tensilica公司白皮书---4G 基频 SoC 设计


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