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筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）攜手美商泰瑞達（Teradyne）近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台 |
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[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）與鴻勁精密（Hon. Precision）攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案 |
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筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台 (2024.08.05)
自2022年以來，筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作，共同推動半導體測試的 ETS 平台。Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng指出，隨著市場發展，電源管理中集成電路的整合明顯提升 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求，筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」，此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案，邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用，探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14)
化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色，已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會，探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題 |
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筑波與泰瑞達攜手ETS 打造化合物半導體動態測試方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)攜手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT測試整合方案。半導體功能測試（FT）向來需要克服各種挑戰，包括複雜的案例設計、執行和系統維護、數據分析管理，以及對測試環境穩定性的高度要求 |
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資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24)
為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域，資訊工業策進會（資策會）在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中，宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作（MOU） |
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筑波攜手美商泰瑞達 舉辦化合物半導體跨界交流會 (2023.05.02)
近年來化合物半導體中的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料，其耐高電壓、高電流的特色，可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技攜手美商泰瑞達（Teradyne）於4月28日舉辦2023年度第二場化合物半導體研討會，提供跨產業平台供經驗交流 |
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筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求 |
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陽明交大與瑞典LiU參訪筑波 體驗智慧醫療與化合物半導體創新 (2023.02.07)
隨著產學跨界平台鏈結愈來愈廣泛，半導體創新材料應用衍展更形快速。國立陽明交通大學及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大學率團至筑波集團參訪交流，並參觀智慧醫療、太赫茲（Terahertz, THz）應用及半導體方案應用成果 |
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筑波分享WBG半導體材料測試方案 助力低碳SiC晶圓技術創新 (2022.09.23)
工研院「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」，邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會，期望藉由此課程交流機會，提升產業低碳碳化矽長晶技術能量。筑波集團董事長許深福分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰 |
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筑波科技成立半導體工程中心 (2022.05.31)
筑波科技在WBG（Wide Band Gap）寬能帶化合物半導體(氮化鎵GaN、碳化矽SiC 、氮化鋁AlN)的異質材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA具有良好的測試方案經驗。跟Teradyne ETS產品線合作，可增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI，提供台灣地區的客戶更即時的服務與需求 |
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筑波與Teradyne舉辦寬能帶功率半導體測試與材料應用研討會 (2022.04.14)
寬能帶半導體(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，能夠具有更好的耐高溫、高壓、高頻率、高電流，導熱性，並能將能量損耗降低，且體積更小，符合5G、電動車、再生能源、工業4.0的測試需求 |
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筑波與Teradyne攜手 推廣ETS半導體設備 (2022.03.04)
筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的類比、功率IC測試解決方案。
半導體測試機台供應商Teradyne於1960年在美國波士頓成立，提供先進的SoC、數位、類比、射頻、PMIC等各領域IC的自動化測試機台 |
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Universal Robots創下全球累計銷售新里程碑 引領協作型自動化市場發展動能 (2020.12.24)
協作型機器人是目前工業自動化領域成長最快的市場，預計2020至2025年的年複合成長率（CAGR）將達到30.37%。協作型機器人領導廠商Universal Robots（UR）近日宣布德國製造商VEMA GmbH為提升生產力與員工作業安全，導入了全球第5萬台UR協作型機器人，創下UR協作型機器人的新里程碑 |
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UR和MiR合作打造最大協作機器人研發與製造中心 (2020.02.13)
協作型機器人（cobot）是目前工業自動化領域成長最快的市場，其能夠與人類緊密合作而無須安全防護的特點，為工作環境與生產力帶來關鍵助益。這也使得Universal Robots（UR）和Mobile Industrial Robots（MiR）將共同在擁有「全球協作型機器人之都」美稱的丹麥奧登斯（Odense） |
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智慧製造帶動商機 工業機器人市場樂觀 (2019.06.17)
工業機器人是智慧製造的重要設備，2019年全球機械產業景氣雖然不佳，不過在工業4.0的帶動下，工業機器人的後續發展仍樂觀。 |
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Mentor與Teradyne推出ATE-Connect測試技術 大幅縮短晶片除錯與測試上線時間 (2018.11.15)
Mentor今天宣佈，在其Tessent SiliconInsight 產品中針對IC除錯與測試上線(bring up)推出ATE-Connect?技術。 ATE-Connect技術開創了業界標準的介面，可免除與專有、測試機台特定軟體以及可測試性設計(DFT)平台間的通訊障礙 |
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Cadence推出Sigrity 2017 快速實現PCB電源完整性簽核 (2017.02.10)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)推出Sigrity 2017技術產品組合，導入多項有助於加速PCB電源及訊號完整性簽核的重要功能。新版Cadence Sigrity產品組合的功能包括Allegro PowerTree拓樸檢視及編輯器，幫助設計人員在設計週期中儘早快速評估供電決定 |
