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是德科技VSA软体成为监视与分析频谱最隹化平台 (2017.09.07)
与ThinkRF合作推出了可与89600 VSA软体协作的频谱分析解决方案
是德科技（Keysight）日前宣布与频谱分析软体厂商Think RF合作，以便在各种不同的部署和应用中，实现深入且一致的信号品质量测 |
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研发就像艺术 要创造自我独特价值 (2012.12.16)
在一切都讲求速度的电子产业中，除了快还要更快，要如何在大家都比快的竞争中找到最快速的方法，是各家厂商都在积极寻找的，一家位于高雄的梅尔根电子自信地标榜着「我最快！」
快速的秘诀来自其总经理李道根过去的工作经验 |
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中移动用户终于等到iPhone 5 TD版? (2012.09.26)
苹果准备销售TD版的iPhone 5了吗？
近来的拆解报告中，令人特别关注的是一颗来自高通的行动数据调制解调器（Mobile Data Modem, MDM），即MDM9615M。由于此芯片除支持LTE外，也支持中国移动的TD-SCDMA，因此让人自然联想到苹果已布局中国的TD市场 |
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无线感测网络将驱动物联网发展 (2012.04.10)
结合无数具IP功能的设备、RFID卷标、无线感测网络、机器对机器（M2M）通讯、iPhone手机应用程序、空白电视频段及云端运算，便能够具体实现物联网（IoT, Internet of Things） |
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凌力尔特始终如一 引领三十年模拟潮流 (2012.02.01)
2011 年，是凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 成立的第三十周年。公司成立之初，正是模拟芯片急速发展之初。凌力尔特工程副总裁兼技术长 Bob Dobkin 表示，放眼整个芯片市场，这三十年来，模拟电路始终占据约 15~20% 的市场 |
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高整合与低功耗 是夺下消费市场商机之钥 (2010.11.02)
蓝牙装置与消费性电子产品间的应用关系越来越紧密，几乎已经快要成为标准配备。而蓝牙装置的应用越趋频繁，其对于消费性产品的功耗要求也越来越被重视。特别是这些装置通常都使用轻便的钮扣电池，使得业界对于针对蓝牙的低功耗应用完整解决方案需求不断提高 |
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SiP结合行动装置 将「小」的力量发挥到极致 (2010.09.24)
SiP能应用的领域，比目前所能想到的还要多。本报导持续关注SiP议题，并专访巨景科技智能家庭研发处协理刘尚淳，文中将详述SiP在其他应用上的渗透点。
巨景先前表示会扩展无线产品的应用，之后监控系统是否会与无线相结合？如何结合？
刘尚淳：目前主要发展Wi-Fi SiP与4G宽带，未来不排斥朝这方向前进 |
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Ramtron推出FRAM无线内存的商用样品 (2010.08.12)
Ramtron于前日（8/10）宣布，开始提供其具有F-RAM特性之MaxArias无线内存之商用样品。Ramtron的MaxArias系列无线内存，将非挥发性F-RAM内存技术的低功耗、高速度和高耐久性等特性 |
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WiMAX与LTE 比您想像的更紧密 (2010.07.09)
开发商期盼能够在WiMAX 2集LTE两者之间协调出两全其美的方案,并且藉由提供标准设备达到规模经济的效益。 |
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绿能产业智慧电网商机无限 (2010.06.07)
全球各国都在加紧脚步投入资金到智慧电网（Smart Grid）的建置，全球智慧电网所带来的商机大无限，根据Morgan Stanley的预估，2010年全球智慧电网市场规模将达200亿元美元，预测至2030年将可成长至1000亿美元以上 |
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100美元智能手机不是梦 联发科要当发动机 (2010.05.17)
根据国外媒体报导，台湾联发科董事长兼执行长蔡明介表示，智能手机价格下降到100美元以下时，便可进入新兴市场，成为一般大众能够消费的产品。
蔡明介在接受英国金融时报采访时乐观地表示，智能型手机搭配触控屏幕，并藉由3G网络上网的功能，价格上将可以越来越便宜，智能型手机可成为新兴市场一般普罗大众能够消费的产品 |
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Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，这样的PCB也可以称之为3D integration，所以顶多称之为3D Package |
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NI半导体测试与高峰论坛 PXI将成测试验证主流 (2010.03.23)
美商国家仪器（NI）于今（23）日假六福皇宫，举办「半导体测试与高峰论坛」（Semiconductor Test Summit,STS 2010），此活动集合了国内外半导体领域知名厂商，包含了Teradyne、Tektronics、ON Semiconductor、 T2IS、致茂、思卫科技、Open ATE、凌阳、宗臣科技、凯茂科技、宏相科技等厂商，共同针对半导体产业的验证与测试做深入探讨 |
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整合SiP封装和嵌入多元化应用轻松提升eZigBee设计架构附加价值 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点 |
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专访：瓷微科技CeraMicro总经理曾明煌 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点 |
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选用抗干扰性效能更佳的GPS接收器 (2008.08.26)
GPS的讯号本身就较弱，加上许多非预期的电子商品等干扰源，消除干扰就要用更多特殊方法来解决，本文以u-blox 5为例来说明使用抗干扰性能更佳的GPS接受器的重要性。 |
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预见2020年关键科技发展 (2008.06.10)
德州仪器开发商大会（TIDC）是半导体大厂德州仪器（TI）的年度盛事。今年该场盛会于5月23日在台北盛大展开，主题锁定了「视讯影像」、「工业与控制应用」、「数位媒体应用及解决方案」等三大主轴，揭示丰富的创新应用与技术分享，并邀请许多TI的开发商共襄盛举，实机展示各家先进的产品应用，为2020年的产业发展荣景揭开序幕 |
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多模单晶片的系统应用设计环节 (2008.06.05)
多模单晶片的设计已成为主要的趋势，然而为何会出现多模风？通常会形成何种多模？多模晶片的设计制造与过往有何不同？多模晶片应用时有何不同？本文将对此进行更多讨论 |
