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不缺技術！落實行動生活要的是整合策略 (2010.07.21)
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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Dow Corning任命Tom Cook担任亚洲区副总裁 (2006.07.05)
全球材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning宣布任命Tom Cook担任亚洲区副总裁。由于亚洲地区已成为Dow Corning业务成长最快速的区域，因此此一新职位的设置也显示出Dow Corning进一步拓展研发能力以优先服务亚洲地区客户的决心 |
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Dow Corning推出适用新一代覆晶封装之粘着剂 (2005.04.06)
半导体材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning宣布推出新款微电子黏着剂，这种新型上盖密封材料（lid-seal material）的化学成份，具备高黏着性、热稳定性和抗湿性，适合新一代覆晶（flip-chip）封装使用 |
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Dow Corning与Invint合作开发新型导线链接技术 (2004.10.21)
半导体材料供货商Dow Corning宣布与苏格兰导电聚合物链接技术专业厂商Invint签署一项合作发展协议，双方将共同为开发各种新型导线链接技术。根据这项协议，Invint将以Dow Corning包含有机材料和硅基材料在内的导电聚合物产品为基础，开发新的导线链接制程，并且分析这些新制程的特性 |
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Dow Corning超越半导体材料领域 转变营运策略 (2004.06.07)
半导体材料供货商Dow Corning宣布推出一项合作计划，目标为协助电子产业客户解决商业问题、掌握新兴商机。该公司表示，此Electronic Solutions合作计划是Dow Corning超越材料供应领域的一项重大策略转变 |
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Dow Corning进军特殊有机材料市场 (2004.05.05)
半导体材料业者Dow Corning宣布推出有机聚合物高导电性银墨（Silver Ink）产品PI-2000，为该公司进军10亿美元的特殊有机材料市场揭开序幕。该公司表示，进入特殊有机材料市场是企业整体策略的重要一环，以提供电子产品多元化的材料选择 |
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Dow Corning推出多款散热接口材料 (2004.03.15)
半导体材料厂商Dow Corning日前宣布推出三项新的散热接口材料（thermal interface materials；TIMs），以进一步强化其针对电子业所开发的热能管理方案产品线。这些新产品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 垫片（pad）系列产品，是Dow Corning去年完成策略性并购Tyco能源材料事业部后，首度推出的散热接口材料产品系列 |
