 |
AI手機需求增溫 慧榮科技第二季營收超過預期 (2024.08.04)
慧榮科技日前公布2024年第二季財報，營收2億1,067萬美元，與前一季相比成長11%，與前一年同期相比大幅成長50%。SSD控制晶片營收較上一季成長0%~5%，較去年同期成長25%~30% |
 |
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
|
從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
|
慧榮科技調高2024全年財測 SSD和eMMC/UFS控制晶片亮眼 (2024.05.03)
慧榮科技公布2024年第一季財報，營收1億8千931萬美元，與前一季相比減少6%，與前一年同期相比大幅成長53%。第一季毛利率45%，稅後淨利2,159萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘0.64美元 |
|
慧榮科技2023年第四季營收成長17%優於預期 (2024.02.19)
慧榮科技公布2023年第四季財報，營收2億238萬美元，與前一季相比增加17%，超過原先預期的高標，與前一年同期相比微幅增加1%。2023年全年營收達6億3,914萬美元，年減32%，毛利率43%，稅後淨利 7,613萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證盈餘2.27美元(約新台幣71元) |
|
群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29)
群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存高效能，全面升級UFS產品線的競爭力。
隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格 |
|
智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27)
本次要介紹的產品，是近期相當熱門的一款行動晶片，它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」，而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
|
瑞薩新款開發板實現車用閘道系統的快速軟體開發 (2023.07.11)
瑞薩電子（Renesas Electronics）推出用於車用閘道系統的新款開發板。R-Car S4 Starter Kit是一款低成本、易於使用的開發板，用於瑞薩R-Car S4系統晶片（SoC）的軟體開發。該SoC為雲端通訊和安全的車輛控制提供高運算性能和一系列通訊介面 |
|
聚焦車用電子 慧榮於NXP Connects展示多項儲存和圖形解決方案 (2023.06.16)
慧榮科技今日宣布加入NXP合作夥伴計畫，成為註冊合作夥伴，並參加6月13至14日於美國加州聖塔克拉拉所舉辦的NXP Connects。
透過合作夥伴關係，慧榮科技的NAND儲存解決方案及圖形顯示SoC能與NXP眾多的車用電子產品相結合，提供卓越的效能及穩定的品質，以滿足汽車行業的獨特需求，達到相輔相成的合作效果 |
|
Kioxia新一代UFS Ver. 4.0裝置優化內置儲存傳送速率 (2023.06.01)
為持續推進通用快閃記憶體存儲技術（UFS）發展，Kioxia推出新一代UFS Ver. 4.0 嵌入式快閃記憶體存放裝置，採用小型封裝，可提供快速的內置儲存傳送速率，並針對各種下一代行動應用程式進行優化，包括先進的智慧型手機 |
|
慧榮公布2023年第一季財報 較去年同期減少49% (2023.05.05)
慧榮科技（NasdaqGS：SIMO）公布2023年第一季財報，營收1億2407萬美元，與前一季相比減少38%，較2022年同期減少49%。第一季毛利率42.3%，稅後淨利1,116萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘0.33美元（約新台幣10元） |
|
慧榮公布2022年第四季財報 全年營收微幅成長3% (2023.02.08)
慧榮科技公布2022年第四季財報，營收2億76萬美元，與前一季相比減少20%，較2021年同期減少24%。第四季毛利率47.4%，稅後淨利4,105萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘1.22美元（約新台幣38元） |
|
美光LPDDR5X正式量產 並獲生態系採用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行動記憶體已獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通公司針對旗艦級手機所推出的最新行動平台，參考設計主要用途是供品牌業者展示此晶片組在設計智慧型手機時的各項優點，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計中，成為主要架構的一環，持續受到市場青睞 |
|
全球經濟疲弱 第三季NAND Flash價格恐跌至13~18% (2022.08.23)
由於高通膨壓力持續使全球經濟疲弱，各消費應用需求自第二季起持續下修，預估至年底都將不見起色。儘管伺服器需求雖穩，卻也進入庫存調節階段，使NAND Flash市場供過於求態勢日益嚴重 |
|
慧榮於Flash Memory Summit展示SSD控制晶片及解決方案 (2022.08.03)
慧榮科技今日宣布將於8月2日至4日在美國加州聖塔克拉拉舉行的Flash Memory Summit展示一系列專為資料中心、筆記型電腦、車載和工控應用打造的SSD控制晶片及SSD解決方案。
專為資料中心和企業打造的SSD控制晶片及SSD解決方案：
慧榮科技提供全面性的企業級產品組合 |
|
愛德萬測試系統級測試產品加入生力軍 瞄準汽車先進記憶體IC (2022.07.31)
愛德萬測試 宣布，旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面 (NVMe) 系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機，獲記憶體IC元件大廠青睞，已裝機投產。T5851平台此次升級，推動愛德萬測試跨足新市場，瞄準自駕車等汽車應用正加速採用的球柵陣列 (BGA) 封裝NVMe固態硬碟 (SSD) |
|
慧榮公布第二季財報 營收較去年同期成長14% (2022.07.28)
慧榮科技公布2022年第二季財報，營收2億5,237萬美元，與第一季相比成長4%，與去年同期相比成長14%。第二季毛利率達53%，稅後淨利6,275萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘1.88美元（約新台幣56元） |
|
消費性電子產品需求低迷 5月NAND Flash Wafer先轉跌 (2022.05.10)
據TrendForce研究顯示，在價格反應較為敏感的NAND Flash wafer，由於零售端需求自3月以來表現疲弱，加上其他終端產品出貨展望越趨保守，導致供應商採降價求售的動機升高，預期NAND Flash wafer價格可能自5月起開始走跌，NAND Flash下半年逐步轉向供給於求，第三季NAND Flash wafer價格跌幅將可能來到5~10% |
|
群聯電子通過ISO 26262認證拓展國際車用電子市場 (2022.03.09)
群聯電子 (Phison)宣布通過 ISO 26262 車用功能安全設計流程認證，為進軍車用儲存市場增加成長動能。根據市調機構資料，目前全球每年的汽車總銷售量約為 7000 萬至 9000萬台，目前車輛使用的 NAND 儲存裝置以小容量應用為主，包含汽車導航、行車紀錄器、數位電子儀表板、電子中控台、影音設備等 |
|
TrendForce：2022第一季整體NAND Flash價格跌幅收斂至8~13％ (2022.01.24)
TrendForce表示，2022年第一季整體NAND Flash合約價跌幅較原先預期的10％至15％，收斂至8％至13％，主要是受到PC OEM加單PCIe 3.0，以及西安封城對於PC OEM採購議價心態的影響。
為避免物流面臨風險，採購端較願意接受較低的合約價跌幅，以盡快拿到產品 |
