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英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
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數位裝置的時空觀
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專利運用的「新」模式─專利承諾授權
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數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
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Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
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研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
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探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
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筆
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Vishay推出新型FRED Pt第五代600 V Hyperfast和
Ultrafast
整流器
(2021.11.17)
Vishay公司日前推出10款符合AEC-Q101標準,適用於汽車應用的新型FRED Pt 600 V第五代 Hyperfast和
Ultrafast
整流器。Vishay Semiconductors 15 A、30 A、60 A和75 A整流器在同類器件中具有反向恢復性能,提高AC/DC和DC/DC轉換器以及軟硬開關或諧振電路的效率
迎接5G時代加速到來 工研院助台廠切入雷射產業鏈
(2019.10.31)
由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛,且可融合先進製造切鑽銲改(改質)的特性,已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱
[英文新聞稿] Active Rectifier Controller with Reverse Protection-[英文新聞稿] Active Rectifier Controller with Reverse Protection
(2018.06.29)
[英文新聞稿] Active Rectifier Controller with Reverse Protection
Xilinx推出Vivado設計套件HLx版
(2015.12.02)
美商賽靈思(Xilinx)推出Vivado設計套件HLx版,為All Programmable SoC、FPGA元件及打造可重用的平台提供了全新超高生產效率的設計方法。全新的HLx設計套件包含高階系統、設計和WebPACK版本
安富利「Introduction to Vivado SpeedWay」設計研討會亞洲區巡迴開始報名
(2015.11.02)
(新加坡訊)全球技術分銷商安富利公司推出最新的ARTY Xilinx Artix-7 35T FPGA評估套件,並宣佈SpeedWay設計系列研討會於亞洲區巡迴開始接受報名。 安富利集團技術專家將全天指導「Introduction to Vivado Design Suite」的SpeedWay設計研討會,為參加者提供實際操作的產品體驗,這次體驗將協助參加者以Xilinx硬件描述語言(HDL)加速設計
Diodes超高速整流器為功率因數校正應用提供600V 8A效能
(2015.08.18)
Diodes公司新推出的600V 8A超高速整流器DSR8F600採用特別設計,可應用於具備功率因數校正和持續導通模式的升壓二極體。目標市場為需要在平板電視、伺服器和電訊系統等終端設備內提供超過75W高輸出的開關式電源,以滿足歐洲、美國、日本及中國大陸更高的新能源效益標準
意法半導體(ST)推出新款輕量型車規超薄整流器
(2015.01.13)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款超薄輕量型車規高壓超高速整流器,有效減少汽車與戶外電器設備的尺寸、重量及功耗,將協助汽車系統設計人員最大幅度地縮減電子控制模組、功率轉換器和馬達驅動器的尺寸,進而提高汽車電子系統的空間利用率
Vishay多款新型IGBT模組適用於太陽能逆變器與UPS
(2014.12.22)
此類可擴充元件採用 EMIPAK 封裝,適用於 NPC 架構、3-level inverter (逆變器)及多組升壓轉換器 威世(Vishay)科技近期推出四款新型 IGBT 電源模組,此四款電源模組,專用於太陽能串列逆變器及中階功率不斷電電源供應器(UPS)等架構
賽靈思的多節點製程市場策略
(2014.10.14)
@引言:觀察FPGA產業的市場變化, 儘管擁有相當高的靈活度的技術優勢, 但從單一到多點節點製程,不難想見,FPGA也必須廣泛地滿足市場需求。 @QUOTE: 不論是賽靈思或是Altera,競相投入先進製程的開發, 或許彼此之間互有領先,但能夠證明先進製程FPGA強大效能的終端應用, 似乎只剩大型通訊基地台而已
提升SoC元件生產力 賽靈思推出新版Vivado設計套件
(2014.10.13)
美商賽靈思(Xilinx)推出可編程SoC級加強型設計套件Vivado設計套件之2014.3版本、軟體設計工具(SDK)和全新
UltraFast
嵌入式設計方法指南,為Zynq-7000 All Programmable SoC元件的生產力帶來重大突破
Xilinx Vivado設計套件之
UltraFast
設計方法指南-Xilinx Vivado設計套件之
UltraFast
設計方法指南
(2014.07.22)
Xilinx Vivado設計套件之
UltraFast
設計方法指南
Xilinx宣布首批Virtex UltraScale FPGA正式出貨
(2014.05.19)
美商賽靈思 (Xilinx, Inc.)宣布首批Virtex UltraScale VU095 All Programmable FPGA元件已開始對客戶出貨,並將業界唯一20奈米高階系列產品拓展至各種單晶片的400G與500G應用。Virtex UltraScale VU095元件為有線通訊、量測、航太與國防及資料中心等廣泛應用提供前所未有的高效能、高系統整合度和高頻寬
Vivado設計套件 2014.1版新增自動化
UltraFast
設計方法
(2014.04.21)
美商賽靈思宣布推出業界唯一支援SoC加強型開發環境的Vivado設計套件 2014.1版。全新版本的Vivado設計套件可為
UltraFast
設計方法增加自動化功能,並可為所有元件提供平均快25%的執行時間和5%的效能提升
Xilinx宣佈業界首款20奈米All Programmable元件正式出貨
(2013.11.11)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)宣佈開始出貨由台積公司(TWSE: 2330) 生產的半導體業界首款20奈米產品,以及可編程邏輯 (PLD) 業界首款20奈米All Programmable元件。賽靈思UltraScale元件結合了業界唯一的ASIC級可編程架構、ASIC加強型Vivado設計套件和最近推出的
UltraFast
設計方法,可提供媲美ASIC的優異效能
Xilinx Vivado新
UltraFast
設計方法
(2013.10.28)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日發布Vivado Design Suite 2013.3版本,提供全新的
UltraFast
設計方法、加強型隨插即用IP的配置、整合與驗證功能,以及局部重新配置 (Partial Reconfiguration) 功能
Xilinx Vivado設計套件加入全新
UltraFast
設計方法
(2013.10.25)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣佈針對其Vivado 設計套件推出全新
UltraFast
設計方法。這套綜合性的設計方法可協助設計團隊運用Vivado 設計套件加速設計週期並提高其可預期性
超快雷射技術與應用發展培訓班
(2013.04.19)
自1960年雷射技術問世以來,不斷地被廣泛應用在諸如像生醫、通訊、加工等領域當中,而超快雷射所具備的超強超快超微物理特性,使其在高科技產業當中深具突破性的應用潛力,本次超快雷射技術與應用發展培訓班,針對於雷射的原理、超快雷射之技術演進以及應用,進行一系列的授課,期望學員能夠有所受益
超快雷射技術與應用發展培訓班
(2013.04.19)
自1960年雷射技術問世以來,不斷地被廣泛應用在諸如像生醫、通訊、加工等領域當中,而超快雷射所具備的超強超快超微物理特性,使其在高科技產業當中深具突破性的應用潛力,本次超快雷射技術與應用發展培訓班,針對於雷射的原理、超快雷射之技術演進以及應用,進行一系列的授課,期望學員能夠有所受益
英飛凌推出 650V Rapid 1 與 Rapid 2 系列進攻高壓超快速矽二極體市場
(2013.04.08)
英飛凌科技股份有限公司今日推出高效率、快速回復的 650V Rapid 1 與 Rapid 2 矽二極體系列。Rapid 二極體結合英飛凌在超薄晶圓製造、低耗損垂直結構的專業知識,加上獨特的元件設計,效能表現卓著
【Data sheet】LT3070-【Data sheet】LT3070
(2011.09.28)
【Data sheet】LT3070
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意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
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