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AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26)
全球供应链版图重组,台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料,却还未有完善的IT+OT资安机制,而在进入AI、数位转型时代首当其冲,成为骇客改变策略时的试金石
Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新
捷扬光电推出免费软体系列 新增整合通讯协作功能 (2023.07.06)
捷扬光电(Lumens)推出三款免费软体,新增许多丰富的介面功能,让Lumens摄影机及录播系统变得更好用!Lumens最新软体可以应用在影音传输及视讯会议系统,并提供集中管理、控制等功能,大幅提升企业及机构协作体验及工作效率
联齐科技携手ENERES 叁与日本最大分散式能源管理实证案 (2022.07.05)
当全球净零碳排路径逐渐清晰,日本也预计将於2050达到碳中和目标,并拟定在2030年达到再生能源占比36%~38%,却难免遭遇未来电力供应可控性下降、气候的不稳定性等变数,导致电力公司采购电力成本难以管控
IAR Systems发表最新版完整开发工具链加速创新 (2022.06.14)
为支援物联网及嵌入式市场的软体与工具生态系,IAR Systems今日发表最新版完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版工具,进一步延伸对Arm核心的广泛支援,且涵盖最新高效能Arm Cortex-M85处理器,协助开发者针对未来物联网、智慧家庭、以及人工智慧/机器学习应用开发嵌入式研发解决方案
【东西讲座报导】弹性电力资源是虚拟电厂的重要核心 (2022.01.10)
CTIMES所主办的【东西讲座】,于1月7日(五),针对「虚拟电厂的技术原理与应用潜力」为题深入剖析,当日以实体与线上直播的方式进行,由全球知名义大利国家电力旗下的「ENEL X 义电智慧能源」,资深事业发展经理陈国隆主讲,探究虚拟电厂背后的运作模式与未来发展,现场交流热络,激荡出不同的见解
康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性,德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组
CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及,也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会,以及第一线厂商与专家的专访
COMPUTEX 2021 Virtual落幕 近40万人次线上观展 (2021.06.30)
首次全面数位化,并结合人工智慧技术的COMPUTEX 2021 Virtual 今日(30)落幕,为期一个月的线上展平台,共吸引逾117国,近40万人次线上观展,其中前十大参观者来源国为日本、美国、印度、中国、韩国、巴西、越南、斯里兰卡、印尼、马来西亚
戴尔科技集团推出下一世代资料保护解决方案 (2019.10.21)
戴尔科技集团推出下一世代Data Domain保护储存一体机PowerProtect DD系列一体机,让企业能在多元环境中有效保护、管理并复原资料。此外,戴尔科技集团还针对Dell EMC PowerProtect Cyber Recovery(原Dell EMC Cyber Recovery)以及Dell EMC PowerProtect Software发表多项全新强化方案,为客户提供网路弹性与PowerProtect DD系列一体机的工作负载支援
使用因应软体发展之vRealize Automation REST API部署虚拟机器 (2019.04.02)
使用vRA REST API部署蓝图,获取部署状态或销毁蓝图可大幅缩短软体发展过程的时间。
Sophos解构勒索软体Matrix:目标型勒索软体攻击将持续 (2019.02.14)
Sophos最新有关Matrix勒索软体家族的报告指出,Sophos自该恶意软体於2016年开始出现以来,在坊间已发现了96个样本。跟之前的BitPaymer、Dharma及SamSam等针对性勒索软体一样,以Matrix来感染电脑的攻击者一直利用Windows电脑内建的远端存取工具「远端桌面通讯协定」 (Remote Desktop Protocol
AI可扩展系列平台打造车载系统全新体验 (2019.01.11)
高通首度推出针对全车型的人工智慧可扩展系列平台,为车载系统体验带来重大变革,其特点为高效能运算、沉浸式图像、以及升级的多媒体体验。
AMD发布全新Radeon Software Adrenalin 2019 Edition绘图驱动软体 (2018.12.14)
AMD发布AMD Radeon Software Adrenalin 2019 Edition绘图驱动软体,为针对AMD Radeon GPU所开发的新一代软体套件,让所有游戏玩家、创作者以及狂热游戏玩家在崭新的沉浸式功能中,享受绝隹的视觉体验
瑞萨电子推出R-Car虚拟技术软体包 (2018.06.29)
瑞萨电子推出「R-Car虚拟技术支援包(virtualization support package)」,让R-Car汽车系统单晶片(SoC)上的虚拟机器管理软体(hypervisor)开发变得更加容易。 R-Car虚拟技术支援包的内容
无人自动驾驶计程车的纵向控制开发 (2018.06.14)
小型新创公司团队以Simulink模型化基础设计取代手动编写程式码,透过快速的设计叠代,缩短从白板上发想无人自动驾驶计程车的概念到真正上路的时程...
端到端安全虚拟化 为工业控制和电信应用护航 (2018.05.23)
最新版本的Titanium Cloud有很多安全特性,本文讨论的是如何确保基于软体的关键基础设施,拥有端到端的安全性。
达梭助制造业迈向体验经济时代 (2017.12.01)
达梭系统日前发表随之从现实、虚拟到虚拟+现实整合各阶段的3DEXPERIENCE Twin平台,并引进AR、AI等工具,加速制造业从数位迈入体验经济时代。
创意电子采用Nutanix企业云端平台 全面优化桌面虚拟化体验 (2017.06.13)
创意电子采用Nutanix企业云端平台 全面优化桌面虚拟化体验 企业云端平台厂商Nutanix日前宣布,弹性客制化IC (Flexible ASIC LeaderTM) 及类比混合讯号IP厂商创意电子采用Nutanix企业云端平台
瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统 先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件,提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全


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2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
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4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
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