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Mavenir解決方案為T-Mobile的DIGITS技術提供支援 (2017.06.28)
加速並重新定義服務提供者網路轉型的Mavenir公司宣布，現已成為向T-Mobile的DIGITS提供支援的重要供應商，DIGITS是打破一部手機只能擁有一個號碼以及一個號碼只能用於一部手機限制的革命性新技術 |
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是德科技與展訊通信簽署合作備忘錄 (2016.03.01)
是德科技（Keysight）日前與展訊通信（Spreadtrum）宣佈，雙方已簽署策略合作備忘錄（MoU），將在行動晶片先進技術研發方面展開密切合作。是德科技將與展訊通信團隊協力運作，共同針對新的測試需求，聯手開發測試解決方案，包括行動晶片基頻測試、射頻模組測試，以及相符性測試 |
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D2於2015年Alcatel-Lucent Connections大會展示mCUE 4G等技術 (2015.05.06)
內嵌式IP通訊軟體平台市場廠商美商迪爾亞科技（D2 Technologies）於布達佩斯的Alcatel-Lucent Conversations 2015會場中展示其mCUE 4G技術，並廣泛研討VoWiFi、VoLTE及Native IMS通訊的未來走向 |
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安捷倫與Azimuth推出固定行動整合測試解決方案 (2008.03.03)
安捷倫科技（Agilent）與Azimuth Systems共同宣佈將合作開發完整的固定行動整合（FMC）測試解決方案。此款解決方案針對Wi-Fi網路與通用存取網路間的功能和效能提供完整的FMC測試，打破目前市場上一道重要的技術藩籬 |
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LSI Logic針對VoWLAN打造超薄數位訊號處理器 (2007.03.06)
LSI Logic DSP產品部門日前發表其ZSP系列處理器解決方案最新成員，LSI403US數位訊號處理器（DSP）。該處理器採用7mm x 7 mm晶片封裝技術，為一款超薄封裝、低成本，且低耗電的音訊處理器，針對手機、PDA及其他支援VoWiFi功能的手持式裝置，提供高效能與超薄尺寸的完美結合 |
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Ascom開發VoWiFi手機利用TI VoIP和無線網路技術 (2007.03.06)
德州儀器（TI）宣佈Ascom Wireless Solutions利用TI無線網路IP電話平台TNETV1700開發出Ascom i75系列VoWiFi（Voice over Wi-Fi）手機。在現場無線通訊領域已有50多年經驗的Ascom，利用TI的VoIP和無線技術提供VoWiFi功能，可提高使用者的總體效率和生產力 |
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針對VoIP應用評估嵌入型RISC處理器核心 (2007.03.06)
隨著消費者持續採用VoIP技術，許多市場分析預測也顯示出Voice-over-WiFi（VoWiFi）應用數量的持續攀升。這些預測結果吸引了全球系統整合廠商與研發業者的重視，許多研發廠商紛紛開發並推出新型解決方案，以因應即將到來的市場需求 |
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VoWiFi手機設計探析 (2007.03.06)
住家無線電話市場方面，消費者早已習慣現在電話的通話和待機時間，因此如何達到同樣的水準，成為製造商首要克服的難題。較低價格和較長電池壽命，無疑的將是無線VoIP廣大普及的關鍵要素 |
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CSR為VoIP市場推出UniVox Mobile參考設計 (2007.02.09)
無線技術供應商暨藍牙連接方案廠商CSR，宣佈推出UniVox Mobile參考設計，協助製造商為大眾市場開發雙模VoIP行動手機。根據ABI Research公司的報告，這個市場將在未來五年成長至超過三億支手機的規模 |
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CSR推出採UniFi單晶片WiFi的VoIP電話方案 (2006.09.13)
CSR宣佈推出以該公司UniFi單晶片WiFi技術為基礎的VoIP網路電話方案。新發表的UniVox可供製造商以最低成本生產最低功耗的家用無線VoIP電話。使用標準手機電池時，通話時間為20小時，同時待機時間更長達600小時 |
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台灣WiMAX的市場展望 (2006.08.09)
在網際網路普遍化、全球電信自由化與科技產品生活化的潮流帶動下，促使應用服務朝向「通訊無線化」、「影音寬頻化」以及「內容數位化」等多元化發展。而全球3C產業也因此開始重視無線寬頻通訊技術，尤其是WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）技術，更是眾所矚目的焦點 |
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Ascom利用TI無線網路IP電話平台開發VoWiFi手機 (2006.05.03)
德州儀器(TI)3日宣佈，現場無線通訊的歐洲市場供應商Ascom Wireless Solutions利用TI無線網路IP電話平台TNETV1700開發出Ascom i75系列VoWiFi(Voice over Wi-Fi)手機。TI整合式硬體與軟體解決方案擁有Ascom所要求的高效能與低耗電，使Ascom能為企業客戶提供更長的通話與待機時間以及更強大的功能，例如無線電話、警示和簡訊 |
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LSI Logic為VoWLAN市場打造超薄數位訊號處理器 (2005.09.15)
LSI Logic DSP產品部門日前發表其ZSP系列處理器解決方案最新成員—LSI403US數位訊號處理器（DSP）。該處理器採用7mmx7 mm晶片封裝技術，為一款超薄封裝、低成本，且低耗電的音訊處理器，針對手機、PDA及其他支援VoWiFi功能的手持式裝置，提供高效能與超薄尺寸的完美結合 |
