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英飞凌2021嵌入式解决方案大会将线上举办 全面展示物联网产品组合 (2021.02.22)
在收购赛普拉斯後,英飞凌科技已跻身全球十大半导体制造商。赛普拉斯的微控制器、连接元件、软体生态系统和高性能记忆体等差异化产品组合,与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、感测器及安全解决方案等产品组合,形成了高度的优势互补
看好2.5GbE高速乙太网路 讯舟科技推出家用解决方案 (2021.02.20)
依据乙太网路权威机构分析,2016~2021近五年趋势,2.5G/5G/10G乙太网路交换器的市场需求正在快速成长,同时取代了1000Mbps千兆交换器的需求。 其中,2.5GbE速率的技术标准发展最快,不仅价格更为合理,加上在家工作、创作的新生活型态、多媒体应用需求飞涨,直接带动了2.5GbE家用网路设备的商机热度
艾讯Intel Coffee Lake工业级Mini-ITX主机板 支援4K与独立双显功能 (2021.02.18)
工业电脑大厂艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)推出首款搭载LGA1151??槽第9代/第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake)的mini-ITX主机板MANO522,内建Intel H310晶片组。仅17x17公分主机板设计
CTIMES 2021数位产业年监 (2021.02.08)
数位产业包括半导体工业、各种功能的零组件、各类数位电子装置,以及透过软硬体整合的各类工具或应用。数位产业发展改变了现代社会的环境与结构,因此出版一本年度趋势与市场现况的年监,不仅能作为产业里程碑的记录,也能提供相关产业知己知彼的叁考与利用
R&S新款中阶向量高频信号产生器 支援毫米波测试 (2021.02.04)
罗德史瓦兹(R&S)推出了R&S SMM100A,是同类产品中唯一具有毫米波测试功能的向量信号产生器,同时满足最先进的无线通讯设备产生数位信号,以及开发未来产品和技术的严苛条件,此次推出的中阶向量信号产生器,重新定义了支持5G、Wi-Fi 6E等技术的测试潜能
爱立信2030年十大消费者趋势 智慧连网装置将不可或缺 (2021.02.02)
爱立信发布最新《2030年十大消费者趋势》呈现5,000万科技尝鲜者对未来科技趋势的期??与预测。消费者认为,未来的连网技术将变得更加灵活且更具互动性,并且预测到2030年,智慧连网装置将能够针对各种日常生活场景提供更加主动、甚至更具创造性的服务选项
讯舟科技空气盒子全程MIT认证 严实确保资安防护 (2021.01.29)
空气盒子校园布建计画是科技部的民生公共物联网计画之一,而空气盒子硬体在前瞻基础建设计画的支持下,由台湾网通厂商讯舟科技进行产制。讯舟科技表示,空气盒子是套物联网系统
4G LTE / 5G在连网汽车扩展 高通Snapdragon汽车无线平台带动成长 (2021.01.28)
开发新一代汽车需要满足更多功能要求,包含可靠性、连网、智慧及位置感知功能,满足更智慧、更安全驾驶的愿景。根据Strategy Analytics分析师的预测,2027年售出的所有车辆中有近四分之三将内建蜂巢式连接能力,超越2015年仅有的20%
5G应用持续放量 联发科将在笔电与CPE渐露头脚 (2021.01.27)
联发科今日举行2020年第四季与全年的线上法人说明会。会中执行长蔡力行指出,2021年将是5G快速成长的第二年,预估全球 5G 手机出货量将超过 5 亿只,成长 2.5 倍。而其天玑 1200 已被多个客户采用,终端产品将在第一季底上市
2021内外合力扭转乾坤 智慧机械跨域联盟共享商机 (2021.01.26)
挥别2020年COVID-19疫情横行的鼠年,到了2021年初已让台湾机械业看好2021年即将迎来扭转乾坤的契机,
Celeno与瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纤闸道器解决方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与瑞昱半导体(Realtek)合作,共同为2.5Gbps闸道器提供高性能叁考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E(6GHz频段)晶片与瑞昱的RTL9607DA PON ONU闸道处理器结合,为下一代光纤存取产品提供叁考平台,以达到更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性,掌握现在网路高度密集的环境的关键技术
解决高达90瓦乙太网路供电(PoE)的相互操作性挑战 (2021.01.22)
Microchip的乙太网路多重供电(mPoE)技术解决了不同标准与传统解决方案之间的相互操作性的问题,并消除了对交流电基础设施及其变型的依赖性,从而提供国际网路电源标准
NXP:UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用 (2021.01.21)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体说明会,针对日前甫结束的CES 2021所发表的一系列技术应用,进行深度的分享与说明。其中最值得关注的,则是由UWB与5G技术所带起的新兴智慧功能
恩智浦新款Wi-Fi 6E三频晶片组 首度支援6GHz频段 (2021.01.21)
随着传统2.4GHz和5GHz频段日益壅塞,美国联邦通讯委员会(FCC)和全球其他地区已核准使用6GHz频段的1.2GHz未授权使用频谱,即将改变Wi-Fi风貌。恩智浦半导体(NXP)宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三频系统单晶片(system-on-chip;SoC),可在6GHz频段运作,为Wi-Fi 6装置时代奠定基础
[CES 2021]工研院多元创新研发技术吸引多国业者跨国洽询 (2021.01.19)
国际性消费电子展(CES)展示的新产品及技术动向如同产业未来发展及市场动态指标,深受各界瞩目,CES 2021适逢疫情期间,工研院创新研发科技首度线上展览呈现,超过50家国际产、学、研单位与工研院举办超过130场的线上商机洽谈
广和通将率先提供采用联发科5G平台模组的工程样品 (2021.01.18)
IoT无线解决方案和无线通讯模组供应商广和通(Fibocom),在CES 2021发布了其最新的5G LGA模组FG360。该模组采用联发科晶片组平台,将有两个版本,其中用於欧洲、中东、非洲和亚太市场的为FG360-EAU,用於北美市场的为FG360-NA
CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布,与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约,加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分,建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促进其计画的开展
友讯推出2.5GbE乙太网路方案 迎接新高速网路世代 (2021.01.13)
全球网通品牌友讯科技(D-Link)於美国消费性电子展(CES)发表全新DUB-E250 USB-C 2.5G网路卡和DMS-106XT Multi Gigabit非网管型交换器。 随着Wi-Fi 6问世以及家用多装置对高速网路的需求成长,消费者更有动机购买更高频宽的设备,1.0GbE有线区域乙太网路已不敷使用,升级至2.5GbE,成了推动网路创新的最新解决方案之一
艾讯携手感测器与内容平台夥伴 满足智慧零售看板的客制化需求 (2021.01.13)
数位电子看板与自助服务正逐渐进入零售领域,进一步提升购物体验。工业电脑商艾讯宣布,与Nexmosphere和Intuiface携手合作,整合Nexmosphere触控式感测器与Intuiface无编码互动式内容软体平台,现在正式?动三方合作,提供量身订做的互动式智慧零售解决方案,满足零售业者对建立全方位无缝购物服务的需求
友讯於CES 2021展示智慧家庭产品 2.5GbE乙太网与智慧Wi-Fi方案获奖 (2021.01.12)
全球网通品牌友讯科技(D-Link)於今年CES美国消费性电子展发表最新系列产品,包含mydlink网路摄影机、Wi-Fi 6/5G产品组合和2.5GbE解决方案,可??带动智慧家庭进行数位转型,满足後疫情时代的用户需求


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1 Microchip全新系列乙太网交换器 提供更完整的时效性网路功能集
2 是德科技端对端Open RAN系列方案 助提升多厂商5G网路环境可靠度
3 推升材料反射量测精度 R&S改良R&S QAR汽车天线罩测试仪
4 Maxim推出ASIL-D标准的资料撷取系统 整合支援BMS检测和资料通讯
5 ams与Extra Horizon合作 以云端光谱感测方案对抗COVID-19疫情
6 凌华推出DLAP x86深度学习加速平台 优化大规模的边缘AI部署
7 安森美半导体推出智慧拍摄相机平台 实现自动图像识别
8 R&S新款中阶向量高频信号产生器 支援毫米波测试
9 筑波科技6G太赫兹全频段介电常数量测系统
10 明纬推出NMP1K2/650系列NMD-240双输出电压模组

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