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康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时,提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
太克推出4、6或8通道10GHz示波器 推升频宽与取样率 (2020.09.15)
太克公司(Tektronix)今天宣布推出新型6B系列混合讯号示波器(MSO),将Tektronix主流示波器产品组合的效能门槛提升至10GHz和50GS/s。加强型MSO 6B系列是专为满足嵌入式设计中对高速资料移动和处理的需求而开发
让笔记型电脑重获生机 (2020.09.11)
由於FPGA能在现场重新程式设计,笔记型电脑的OEM厂商可以通过下载软体和固件更新,在硬体上实现新的应用,无需重新设计硬体,从而使其产品获得差异化优势。
深耕Chromebook产业链 联发科即将推出6nm处理器MT8195 (2020.09.09)
受到疫情带给全球产业的巨大冲击,数位转型正趁势而起,激发相关产业应用快速成长的动能。而为了强化台湾教育的数位转型发展,联发科、广达、宏??与谷歌四家科技大厂,今(9)日举办了「台湾教育数位转型计画」启动记者会
高通透过新一代运算平台推动5G PC生态扩展 (2020.09.07)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於上周柏林国际消费电子展(IFA)上,推出Snapdragon 8cx第二代5G运算平台。用户将能够享受到多天电池续航、5G连接、企业级安全性能、AI加速以及先进的拍摄和音讯技术带来的体验
康隹特推出两款COM-HPC和全新COM Express模组 (2020.09.03)
在英特尔第11代酷睿(Core)处理器Tiger Lake发布之际,嵌入式运算技术供应商德国康隹特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模组以及新一代COM Express Compact电脑模组,帮助进一步提高现有系统的性能,或利用COM-HPC的各种界面开发下一代产品
Microchip推出低电感SiC功率模组与可程式设计栅极驱动器套件 (2020.09.01)
从火车、有轨电车和无轨电车,到公共汽车、小汽车和电动汽车充电桩,全球交通电气化转型仍在加速,各国纷纷采用效率更高、技术更创新的交通方式。Microchip今天宣布推出AgileSwitch数位可程式设计栅极驱动器和SP6LI SiC功率模组套件
恩智浦以四大关键技术打造多元应用面向 (2020.08.22)
数位世界的演变正趋於预测性与实现自动化,物联网(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技术不断推新并汇聚连结,逐渐塑出智慧化生活的模式与景象,并带动不同产业的产品及技术翻新因应未来所需
[自动化展] 泓格展全方位IIoT解决方案 简化IT与OT整合 (2020.08.19)
工业自动化方案供应商泓格科技,长期致力於一直致力於工业领域的I/O与网路控制技术的研发,今年的自动化展也展示了一系列的工业通讯、网路、感测与数据采集的控制方案,能满足各种垂直领域的自动化需求
泓格推出24位元高精度力感测器输入卡 (2020.08.12)
泓格宣布推出PCIe-LM4 24位元高精度力感测器输入卡。泓格表示,PCIe-LM4是一张强大功能多样化的PCI Express多功能卡片,专为材料测试系统(拉力测试机)所开发设计。 PCIe-LM4配置四个应变规换能器输入通道、四个常规类比输入通道、二个类比输出通道、十六个隔离数位输入通道、十六个隔离数位输出通道及一个二轴运动控制器
敏捷型模型化基础设计:Simulink模拟加速整合工作流程 (2020.08.11)
本文将描述一个在典型的敏捷开发工作流程管理和分享Simulink快取档案的方法。
微软在台发表HoloLens 2混合实境装置 锁定工业与商用市场 (2020.08.06)
微软今日在台正式发表Microsoft HoloLens 2混合实境装置,并将於9月正式登台。未来将聚焦於工业与商用市场,尤其是制造业、医疗、新零售等虚实整合的应用。 台湾微软总经理孙基康表示
Apple Mac改采Arm架构对PC产业之影响 (2020.07.31)
@內文:Apple於2020年6月宣布新一代Mac个人电脑将不再搭载Intel处理器,将以Arm架构为基础自行设计晶片,同时亦推出下一代作业系统macOS Big Sur。预计将於2020年底推出首款Arm Based Mac个人电脑,同时自秋季开始以免费模式对Mac相容机种更新至macOS Big Sur版本
速博康跨平台图控软体iFace Designer 整合IoT应用的多元云端通讯协议 (2020.07.27)
速博康科技股份有限公司(Novakon Co., Ltd.)提供各尺寸人机介面(HMI)与图控软体解决方案。近年来该公司更配合国际能源管理大厂发展数据中心(Data Center)能源管理平台(Power Management)专属人机介面与云端服务,目前持续在全球各个知名大型云服务运营商的Data Center进行大量安装与布建
更高性能+更低成本 康隹特COM Express模组搭载Ryzen嵌入式R1000处理器 (2020.07.22)
德国康隹特宣布,扩展其conga-TR4系列COM Express电脑模组至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000处理器系列。这款新一代节能处理器提供同类产品中最隹的低功耗计算性能,并针对价格敏感的市场进行了优化
边缘应用环境严苛 Moxa推出强固型边缘电脑保障关键AI运算 (2020.07.17)
随着人工智慧物联网(AIoT)问世,将工业应用中的 AI 技术,推向了一个全新境界。为了减少延迟、降低资料通讯和储存成本,并提高网路可用性,企业正逐步将AI功能从云端转移到网路边缘
艾讯4K高效能数位电子看板播放器 支援VPU加速卡与OpenVINO (2020.07.08)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,今日宣布发表4K数位电子看板播放器DSP501-527。随着AI人工智慧脸部办识与即时促销活动的兴起,特别采用新一代Intel Movidius Myriad X VPU AI加速卡与Intel OpenVINO工具组,协助业者快速又有效地实施电脑视觉与深度学习解决方案
微软:亚太区发达市场路过式下载攻击量大增 新加坡和香港比全球高3倍 (2020.06.16)
微软今天发布了最新版《2019年终端安全威胁报告》,反映亚太区的调查结果。这份年度研究旨在分析亚太区的网络威胁并增强整个地区的网络弹性。 调查结果来自对多项微软数据源的分析,包括微软於2019年1月至2019年12月,共12个月内每日接收和分析的8万亿个威胁信号
英特尔混合处理器 透过可折叠与双屏设计提供全新PC体验 (2020.06.12)
英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器,并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术,及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能,在生产力与内容创作上,为一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的产品里,尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计
内外兼顾的EDA设计新思维 (2020.06.08)
许多的电子运算设备都已经导入了机器学习的能力。随着AI应用规模不断提高,EDA工具也将更为蓬勃发展。


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3 太克推出8系列取样示波器平台 支援56GBd和28GBd应用
4 儒卓力BMS产品组合扩充SUMIDA脉冲变压器 提升EV电池效能
5 igus扩展YE混合型拖链系列 架空长度增加50%
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