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無稀土馬達時代到來 (2023.10.21)
無論是基於政治影響、生產成本，或保護環境的前提下，開發出不需要稀土的電動車用馬達，已經是全球電機業者卯足全力發展的一個重大方向。 |
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新墨西哥州長訪台拜會和大 將投資50億美元赴美設廠 (2023.09.21)
基於近年來地緣政治衝突引發國際供應鏈大舉轉移，由美國新墨西哥州州長葛麗森（Michelle Lujan Grisham）率領的商貿代表團自本周抵台之後，除了參與美國商機日，拜會高層官員外，也特別指定會見有意到美國設廠的台灣企業 |
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ST：以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇，更進一步在不同城市，為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸，與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹，親身體驗前沿技術和激發智慧的應用 |
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ST：提供全面系統解決方案 為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會，CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri，詳細闡述ST在工業領域的技術創新 |
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意法半導體與采埃孚簽訂碳化矽元件長期供應協定 (2023.04.20)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布與采埃孚科技集團（ZF）簽訂碳化矽元件長期供應協定。從2025年起，采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。根據此長期採購合約，意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化矽元件 |
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TrendForce看好電動車及再生能源 估2023年SiC產值破22億美元 (2023.03.10)
雖然近期因美系電動車大廠Tesla於投資者大會上，宣佈將減少該公司下一代車用動力系統約75%以上的碳化矽用量而震撼市場。但依TrendForce最新發表研究報告，仍認為受惠於電動車及再生能源業者積極導入下，將推動2023年第三代半導體材料中的碳化矽功率元件產值達22.8億美元，年成長41.4% |
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德廠TIMTOS 2023大秀研發實力 聚焦工業AI、3D列印永續應用 (2023.03.06)
放眼各國製造業正積極尋求應對歐盟碳關稅良策，德國經濟辦事處所屬服務執行單位博智顧問公司，於本屆台北國際工具機展（TIMTOS 2023）籌組德國館，不僅成為展場最大國家館之一 |
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宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室 |
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NVIDIA與 Omniverse Avatar現身CES 展示智慧車輛計畫 (2022.01.05)
NVIDIA DRIVE Hyperion 與 Omniverse Avatar 現身於CES 2022 大會，展示了突破性的創新技術。
自動駕駛時代的到來，一級供應商、電動車製造商、汽車製造商、卡車運輸公司、自駕計程車公司等業者宣布，採用 DRIVE Hyperion 架構與 NVIDIA DRIVE 打造智慧車輛的計畫 |
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800V架構漸近 2025年電動車對6吋SiC晶圓需求將達169萬片 (2021.12.01)
電動車市場對於延長續航里程及縮短充電時間有著極大需求，整車平臺高壓化趨勢愈演愈烈，對此各大車企已陸續推出800V高壓車型，例如Porsche Taycan、Audi Q6 e-tron、Hyundai Ioniq 5等 |
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IEK Consulting：CES 2021聚焦於後疫新常態之創新應用 (2021.01.27)
工研院「展望2021暨CES重點趨勢研討會」今（27）日登場，由工研院產業科技國際策略發展所針對後疫時代下，2021年科技產業之總體觀察，並針對CES 2021最新科技發展動向提出解析，期協助臺灣相關產業掌握趨勢脈動，洞見未來新契機 |
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報告：SiC將在電動公共汽車市場高速成長 (2021.01.12)
碳化矽(SiC)技術正在滲入電動公共汽車市場。技術開發商Cree|Wolfspeed功率產品市場與應用高級總監Guy Moxey先生表示：「從全球的角度來看，純電動汽車(BEV)預計在2025年將占汽車產量的7% |
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NI子公司OptimalPLus加入OPM 助推動製造創新 (2021.01.04)
NI今天宣佈，其最新收購的子公司OptimalPlus正式加入以寶馬、微軟、ZF、博世和ABInBev為首的聯盟開放製造平臺(OMP)，該聯盟旨在幫助製造商利用先進技術來提高運營效率、工廠產能、客戶忠誠度和凈利潤 |
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在 IIoT 設施中使用無線能源擷取開關來節省時間與成本 (2020.08.06)
本文將介紹 ZF Electronics (前身為 Cherry Industrial Solutions) 的無電池能源擷取開關如何解決這些問題。 |
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ams：感測即生活 3D技術為多元領域應用關鍵 (2020.03.25)
艾邁斯半導體（ams）相信，感測即生活。Ams表示，將研究創造更好的技術如何帶來更好的生活，並最終幫助所有人建立一個更永續安全的環境。其中有些創新會很有趣，例如，一些ams技術如何增強攝影效果，一些會增加舒適度，例如汽車投影照明，還有一些會改善生活品質，例如VivaVita |
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科銳與采埃孚推進電驅動領域合作 (2019.11.06)
全球碳化矽（SiC）半導體企業科銳（Cree, Inc.）與德國采埃孚（ZF Friedrichshafen AG）宣佈達成戰略合作，開發業界領先的高效率電傳動設備。
通過此次戰略合作，科銳與采埃孚將強化現有的合作 |
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安森美推動感知、聯接、照明、致動方案及設計資源 (2019.08.16)
物聯網(IoT)正高速成長，圍繞著用戶體驗的創新而發展，給設計人員提出了效能、尺寸、成本及跨領域專業知識等多方面的挑戰。感知、聯接、電源管理、致動等關鍵構建塊對IoT的設計至關重要 |
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艾邁斯與Ibeo、ZF合作 提供業界首款汽車固態LiDAR系統 (2019.05.22)
艾邁斯半導體（ams AG）今天宣佈已簽署協議，與德國汽車LiDAR感測技術專家Ibeo Automotive Systems GmbH以及全球電動汽車技術領先業者ZF Friedrichshafen AG合作，推動固態LiDAR技術運用於自動駕駛和其他應用中 |
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NVIDIA推出商用Level 2+自動駕駛系統DRIVE AutoPilot (2019.01.08)
NVIDIA (輝達)今日宣布推出全球首款商用Level 2+自動駕駛系統NVIDIA DRIVE AutoPilot，其整合多項突破性AI技術，將促使監督式學習的自駕車於明年開始量產。NVIDIA DRIVE AutoPilot作為Level 2+自動駕駛解決方案，提供自動駕駛感知以及融入眾多AI功能的駕駛座艙環境 |
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安森美半導體基於超低功耗的RSL10 SIP 提供能量採集藍牙低功耗開關 (2018.11.14)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出完全以採集的能量運作的藍牙低功耗開關參考設計，為物聯網（IoT）定義新超低功耗水準。該平台展示RSL10系統級封裝（SIP）能如何支援免電池和完全自供電的藍牙5設備，並且無需額外的能源 |
