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2024 Ansys Simulation World即將展開 以AI技術掀模擬熱潮 (2024.07.15)
全球模擬軟體的領導者 Ansys今年度台灣用戶技術大會，即將於8月6號於新竹喜來登飯店盛大舉辦，活動將匯聚來自各個領域的專家學者，共同探討模擬技術在工程領域的創新應用 |
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Ansys以ConceptEV提升電動車驅動範圍 改善駕駛範圍和電池充電時間 (2024.07.08)
Ansys 推出SaaS雲端原生產品Ansys ConceptEV。該解決方案使組件和系統工程師能夠通過基於模型的方法協作進行電動車動力傳動系統概念設計，從而促進早期設計決策，以改善電動車駕駛範圍和電池充電時間，降低開發成本，並加快上市時間 |
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Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27)
Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效，而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積（PPA）的要求 |
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Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08)
Ansys今日宣佈，其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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Ansys虛擬助手AnsysGPT問世 提升即時客戶支援體驗 (2024.04.15)
Ansys 正式推出其AI驅動的虛擬助手AnsysGPT。虛擬助手使用ChatGPT技術構建，將Ansys工程師的專業知識與AI的強大功能融合在一起，提供能夠提供快速、全天候的客戶支援的通用工具 |
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Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣佈，與NVIDIA合作 ，共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術，透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器，將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中 |
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Ansys模擬分析解決方案 獲現代汽車認證為首選供應商 (2024.03.13)
面對現今汽車製造業持續要求藉軟體加快開發與分析速度、壓縮上市時間等挑戰，Ansys則因為具備強大的市場策略、預測準確度，且對產品開發的承諾優於競爭產品。在經過現代汽車公司（Hyundai motor company）嚴格競爭評估之後 |
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Ansys推出2024 R1 透過AI技術擴展多物理優勢 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1，旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構，簡化工程工作流程，促進更強的協同合作及即時互動，並提升專案的成果。
新一代產品正在變成越來越複雜的系統，包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力 |
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Ansys與Humanetics展開深入合作 提升人類安全 (2024.01.29)
Ansys 宣佈已達成最終協議，將從於 2018 年首次投資 Humanetics 的全球私募股權公司 Bridgepoint，收購 Humanetics 的少數股權。交易須遵守慣例的結算條件，並獲得必要的監管批准 |
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Ansys推出生成式AI解決方案 加速更多虛擬測試和創意設計 (2024.01.16)
因應現今產品更為複雜與上市時間更短，要求能提高生產效率又不犧牲精度的工程軟體解決方案的需求大幅增長。Ansys日前也宣布推出基於人工智慧（AI）的最新Ansys SimAI技術，強調可支援橫跨所有產業的開放生態系和雲端訪問，將需要大量算力的設計過程加快10~100倍，從而促進更多的設計方案 |
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Ansys攜手NVIDIA 加速自駕車開發與驗證流程 (2024.01.08)
為確保自動駕駛的安全性和可靠度，Ansys於今（8）日宣佈用戶可將Ansys AVxcelerate Sensors導入NVIDIA DRIVE SIM此一基於場景的自駕車模擬器（Autonomous Vehicle；AV）中，並由NVIDIA Omniverse支援該平台驅動 |
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2024年數位分身市場與趨勢分析 (2023.11.26)
數位分身相關技能是求職市場成長最顯著的技能之一。整體來說，2023年至2027年間，全球數位分身市場的年複合成長率約為30%，而目前的數位分身也可以歸納出四大趨勢。 |
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中正大學攜手Ansys 引進高階模擬軟體培育人才與先進技術 (2023.11.23)
中正大學宣布，將引進Ansys（安矽思）科技公司提供的高階模擬軟體，協助中正大學研究人員順利完成各項研究，同時培育更多具有前瞻性技術設計能力的人才。
中正大學張盛富特聘教授指出，台灣長期以來在精密製造和資訊通訊領域一直處於全球領先地位 |
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Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，與台積電和微軟合作，驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案，有助於提升先進設計的功能可靠度。
3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力 |
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Ansys將推出AI新產品 加速模擬技術民主化 (2023.11.06)
Ansys近日宣布，正透過即將推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技術，持續加強在人工智慧(AI)創新方面的投資。即將發佈的版本是基於Ansys在其模擬產品組合和客戶社群中不斷擴展的AI整合 |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
