 |
DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供應商和 110 萬款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。很高興宣布在 2024 年擴充供應商合作夥伴陣容和新產品 (NPI)。新增的 455 家供應商以及 110 萬款創新產品包含於核心業務、商城，以及 DigiKey 物流計畫中 |
|
貿澤電子即日起供貨：適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組 (2024.12.11)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-FiR 6雙頻2.4 GHz/5 GHz/BluetoothR 5.4模組 |
|
恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能 (2024.11.05)
恩智浦半導體公司今（5）日宣佈在其eIQ AI和機器學習開發軟體，新增具有檢索增強生成（Retrieval Augmented Generation；RAG）微調功能的GenAI Flow和eIQ Time Series Studio兩款新工具，以便輕鬆跨越從小型微控制器（MCU）到功能更強大的大型應用處理器（MPU）等各種邊緣處理器，都能輕鬆部署和使用AI人工智慧 |
|
恩智浦再度攜手文曄科技參與「2024新竹X梅竹黑客松」競賽 (2024.10.21)
恩智浦半導體，再度攜手長期合作夥伴文曄科技，參與由新竹市政府與國立清華大學、國立陽明交通大學合辦的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在國立陽明交通大學光復校區體育館跨夜舉辦，匯聚232位共54組來自全國大專院校橫跨多個校系的青年人才熱情參與 |
|
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力，例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
 |
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計 (2024.08.26)
朝向零願景邁進時，設計人員需要一種簡單的方法來實現系統級功能安全設計並滿足標準合規性。恩智浦的目標在於簡化工業和汽車標準。 |
|
凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
|
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特，推出搭載恩智浦（NXP）i.MX 95處理器的高性能電腦模組（COM），擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑，以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求 |
|
結合功能安全，打造先進汽車HMI設計 (2024.06.26)
實現零事故願景從設計更安全的汽車開始。遵循功能安全的目標和標準可提升汽車人機介面（HMI）的安全性和可靠性。 |
|
大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮，全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群（Application Technology Unit；ATU）攜手恩智浦半導體（NXP），協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網（IIoT）產品 |
|
NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與和碩聯合科技（PEGATRON），今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室，雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案 |
|
恩智浦與安富利再攜手台大電機創客松 探索自動生活新應用 (2024.05.06)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與安富利第三度攜手，協辦臺灣大學電機系主辦的「2024台大電機創客松MakeNTU」競賽，今年以ExplorEr為主題，吸引來自臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、台灣科技大學、中山大學、高雄科技大學、中央大學等173位青年學子參與 |
|
MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
|
智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter，定義了下一代消費電子的連接標準。
透過家庭中已經存在的網路，將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。
Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接 |
|
凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構 (2024.03.06)
凌華科技（ADLINK）推出全新搭載1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 處理器的MXA-200 Arm架構5G IIoT閘道器。MXA-200 5G IIoT閘道器採用強固耐用的無風扇設計，且可選購外接式散熱器，並結合藍牙、無線LAN、4G和5G的無線傳輸選項 |
|
將意圖轉化為行動：走進嵌入式語音控制新時代 (2024.02.22)
本文探討恩智浦新一代智慧語音技術組合的語音辨識引擎，開發人員在嵌入式語音控制設計中面臨的挑戰、Speech to Intent新引擎，以及如何應用。 |
|
低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合，以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
|
精進品質的智慧住宅策略 實現智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術，實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備，使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備，無論他們身在何處 |
|
NXP看好智慧家庭、電動車與智慧工廠 主攻邊緣運算方案 (2023.12.13)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前在台北舉行2023恩智浦創新技術論壇，共吸引了超過900位的產業人士與會。NXP全球銷售執行副總裁Ron Martino也親自來台發表主題演講，並與媒體分享NXP對半導體產業趨勢的觀察，以及相關的解決方案布局 |
|
大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴，於今（12）日在恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用 |
