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艾讯推出Intel Atom x5-E3940的强固型Pico-ITX嵌入式主机板PICO319 (2019.09.19)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO319,搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名为Apollo Lake),拥有高运算与高绘图效能;零噪音板卡仅10x7.2公分的迷你机身设计,支援零下40
TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡边缘连接器 传输速率高达16Gbps (2019.09.19)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案领导厂商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡边缘连接器,此款连接器符合PCI-SIG CEM规格 4.0版本,并支援Intel、AMD下一代16 Gbps高频宽平台
施耐德电机展出全方位半导体产业能源解决方案 (2019.09.18)
施耐德电机Schneider Electric,在国际半导体展的高科技厂房区(L0500),完整展出开放式物联网EcoStruxure解决方案,从软硬体、专家团队到资产全生命周期管理,协助业者打造高效能、安全、环保的能源解决方案
2018十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克稳居前三 (2019.09.17)
根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场的出货量排名调查显示,2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准,较2017年成长近50%,SSD通路市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克
艾讯推出10.4寸多功能强固型车载触控平板电脑GOT610-837 (2019.09.17)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出一款10.4寸车载触控平板电脑GOT610-837,铝合金前面板符合IP65等级防水防尘设计,并通过class 5M3 (EN 60721-3-5)与MIL-STD 810F抗振动和耐冲击认证,专为物流与制造应用而设计
IDC:受中美贸易战冲击 笔电提前备货??注成长 (2019.09.16)
根据IDC(国际数据资讯)全球笔记型电脑组装产业季报(Worldwide NB PC ODM QView)的最新研究结果显示,2019年第二季在英特尔处理器缺货状况缓解,以及品牌厂商备货订单的??注下,全球笔记型电脑组装(ODM/EMS)产业的出货量较前一季大幅成长11.4%,达到三千九百七十万台
STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商,正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视
Credo成立HiWire全球产业联盟 主动式乙太网路缆线进入量产 (2019.09.12)
高性能混合讯号半导体方案供应商默升科技(Credo)日前宣布成立主动式乙太网路缆线(AEC)标准化与认证联盟HiWire全球产业联盟,成立目标为建立高速资料中心新一代互联(connectivity)解决方案的生态系,带领业界推出随??即用AEC电缆,并制定HiWire AEC规范,颁发HiWire标识给已获得认证的产品
大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2(MA2450)的 38*38mm人脸辨识摄影镜头方案 (2019.09.10)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)为基础的38*38mm人脸辨识摄影镜头方案。 繁星嵌入式AI模组是以深度学习演算法和嵌入式技术为基础,由阅面科技自行研发的一款人工智慧产品
有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访??创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群
艾讯推出Intel Core多功能Pico-ITX嵌入式主机板PICO51R (2019.09.10)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出2.5寸掌上型无风扇pico-ITX嵌入式主机板PICO51R,搭载高效能第7代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器 (Kaby Lake);由於中央处理器安装在电路板背面,有助於提升系统散热,使系统整合达到无风扇设计,降低故障率以及延长产品寿命
全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展,将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展,半导体先进技术需求大幅增加
艾讯推出智慧型人机介面7寸IP65无风扇触控平板电脑GOT107W-319 (2019.09.05)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出7寸无风扇触控平板电脑GOT107W-319,采用7寸WSVGA TFT液晶萤幕显示器,提供投射式电容多点触控、LED背光技术与320流明亮度;超薄机身、零噪音以及前面板支援IP65等级设计,俱备多样化扩充介面,方便使用者安装到任何空间有限的场所
IDC:商用PC在个人终端装置市场动能强劲 日韩贸易冲突将是市场观察要点 (2019.09.04)
根据IDC(国际数据资讯)2019年第二季最新台湾个人终端装置(IDC Quarterly PC, PC Monitor and Mobile Phone Tracker)调查报告研究结果显示,2019年第二季台湾PC(包含桌上型/笔记型电脑/工作站)出货量年对年成长了2.7%,达55.8万台,成长原因是受惠於商用PC市场换机需求强劲
2019台北国际自动化工业大展展会报导(上) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月於南港展览馆开幕,本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商,为读者带来第一手的展场报导。
艾讯推出Intel Apollo Lake高效能扩充隹Mini-ITX主机板MANO315 (2019.09.02)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出搭载Intel CeleronR中央处理器J3355 (Apollo Lake) 无风扇mini-ITX主机板MANO315,配备1组PCIe x1与1组半尺寸PCI Express Mini Card??槽,可灵活安装模组化附加卡,以及1组SATA-600与1组mSATA储存介面,并内建1组204-pin最高达8GB的DDR3L-1866 SO-DIMM??槽记忆体
TE推出LGA 4189??槽和硬体 支援Intel新一代PCIe Gen4处理器 (2019.08.30)
全球高速运算与网路应用领域创新连接方案商TE Connectivity(TE),今日宣布推出全新LGA 4189??槽和硬体产品,支援Intel新一代效能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPU)
友达发表TARTAN显示技术 软硬整合方案加值新零售 (2019.08.26)
看好智慧场域应用商机,友达将於Touch Taiwan 2019展出可实现客制化及少量多样生产的TARTAN显示技术,以及全方位智慧零售解决方案,以软硬体整合应用服务,开创线上线下智慧零售新商机
「台湾人工智慧A Team」华硕、台湾大、广达携手扩充台湾杉二号 (2019.08.22)
华硕电脑、台湾大哥大、广达电脑今日共同宣布再度携手合作,取得国家实验研究院国家高速网路与计算中心「AI大数据计算主机建置案」(以下简称本案)。本案除扩增台湾杉二号AI与大数据计算处理能量外,更进一步强化大数据运算分析、人工智慧训练与推论计算共通的资料管理平台服务,以满足产业对於AI技术之应用需求
史陶比尔新机登场 联手系统商整合应用 (2019.08.22)
来自瑞士的机器人大厂史陶比尔集团(Staubli)在今年台北自动化展南港一馆L902,也引进两款全新6轴/4轴工业机器人系列首度亮相,除了皆采用模组化设计,重量更轻且减少占用空间、延长维护周期;以及自家专利JCS驱动技术,可实现极短周期时间和超高重复定位精度之外


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