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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新
軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗
ROHM推出世界最低耗電流運算放大器 助消費性電子和工控設備應用節能省電 (2024.03.13)
半導體製造商ROHM推出世界最低消耗電流的線性運算放大器「LMR1901YG-M」,適合於感測器訊號放大用途,例如在電池等內部電源供電的設備中檢測或測量溫度、流量、氣體濃度等應用
Littelfuse新款SM10系列壓敏電阻突破汽車與電子產品浪湧保護成效 (2024.02.22)
Littelfuse公司推出新款金屬氧化物壓敏電阻(MOV)--SM10壓敏電阻系列,旨在為汽車電子器件、電動汽車(EV)以及其他各類應用提供卓越的瞬態浪湧保護。這款最新產品是首款符合AEC-Q200汽車標準的表面貼裝MOV器件,能夠承受高溫工作,並以緊湊封裝提供超高的浪湧電流處理能力
宜特1月合併營收逾3億 受惠AI、先進封裝、車用與太空元件驗證 (2024.02.16)
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收約為新臺幣3.72億元,較上月增加14.74%,較去年同期增加11.17%。宜特指出,受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證,以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)的需求
TI首款衛星架構雷達感測器單晶片-AWR2544 (2024.02.08)
汽車電子系統的設計正持續變化中,傳統的資料流和電路架構也不斷地受到挑戰,尤其是在更多數量的高性能感測器被運用到汽車系統之中,如何克服資料傳輸的效率與運算瓶頸,就成了開發商的一大難題
凱銳光電獲DEKRA德凱ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證 (2024.02.02)
國際車用電子製造商凱銳光電(JET OPTOELECTRONICS)通過ISO 26262開發流程認證,獲得德國認證機構DEKRA德凱頒發ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證證書,成為符合ISO 26262道路車輛功能安全的專業車用娛樂系統設計製造商,並為切進歐系、美系及日系車用娛樂系統提供利器
晶心與Vector合力推動車用RISC-V軟體創新 (2023.12.28)
晶心科技宣布與汽車電子設備軟體開發專家Vector開展合作,旨在利用RISC-V架構來推進汽車電子解決方案。此次合作結合了AndesCore安全強化型(SE)RISC-V處理器系列和Vector的MICROSAR Classic基礎軟體的整合式車用解決方案,從而加速創新和上市時間
新唐Cortex-M4微控制器系列推升工作極寬溫範圍 (2023.12.26)
新唐科技全新一代高性能M463微控制器系列搭載200 MHz Arm Cortex-M4處理器,同時推升工作溫度範圍從-40℃至125℃,應對嚴苛的高溫環境要求,並確保在極端條件下穩定運行。除了極寬溫工作溫度範圍外
新唐科技針對來汽車電子和工業市場 推出Cortex-M4微控制器系列 (2023.12.26)
新唐科技推出高性能M463微控制器系列,此系列搭載了200 MHz Arm Cortex-M4處理器,同時一舉推升工作溫度範圍從-40℃至125℃,以應對嚴苛的高溫環境要求,並確保在極端條件下穩定運行
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型
通過車用被動元件AEC-Q200規範的測試要點 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版,到底改了什麼嗎? 又該如何測試才能通過AEC-Q200驗證,打入大廠車用供應鏈呢?
高密度電源模組可實現減少重量和功耗的 48V系統 (2023.12.14)
採用傳統銀盒和分立式元件的12V集中式架構需要升級到48V分散式架構,以最佳化電動汽車的供電網路和散熱管理系統。分散式架構可將每年的行駛里程增加 4000 英里,也可用於實現額外的安全或電子功能
經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13)
經濟部今(13)日與電電公會合作,舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」,延續去年與鴻海成功合作經驗,今年更擴大聯手電電公會,針對旗下會員技術需求,聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮
高功率鋰離子電池適用的碩特UHP-SMD保險絲 (2023.12.07)
在電子領域,尤其是汽車產業,正不斷提升對高達48伏直流高性能解決方案的需求。為了可靠地保護更高的工作電流,碩特(SCHURTER)精心設計的UHP保險絲,可在兩倍額定電流的情況下斷開電路,一切最多只要15秒就可以完成
Littelfuse全新SMC汽車級3kA SIDACtor 適用於高浪湧電流保護 (2023.11.22)
Littelfuse公司推出採用DO-214AB(SMC)封裝的全新Pxxx0S3N-A汽車級3kA SIDACtor保護晶閘管系列。為在惡劣環境中工作的設備提供可靠的高浪湧電流保護,使設計人員能夠更輕鬆地滿足法規要求
環旭電子宣佈完成收購泰科電子汽車無線業務 (2023.10.30)
環旭電子今(30)日宣佈已成功完成對泰科電子有限公司汽車無線業務的收購交易。此項交易正式於2023年10月27日完成股權交割,是環旭電子成長戰略和擴張規劃中的一個重要里程碑
工研院眺望2024產業發展 剖析電動車及車電、氫能載具戰略 (2023.10.25)
工研院橫跨兩週「眺望2024產業發展趨勢研討會」持續進行,於今(25)日下午登場的「智慧車輛」場次,分別回顧與展望全球汽車整車暨電動車產業、汽車電子產業、機車暨電動機車產業,同時探究全球氫能源載具發展戰略
英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型 簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23)
英飛凌科技(Infineon)與現代汽車(Hyundai Motor Company)、起亞汽車(Kia Corporation)簽署一份碳化矽(SiC)及矽(Si)功率半導體的多年期供應協議。直至2030年,英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能,供應SiC和Si功率模組和晶片


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