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RIN國際研發高峰會在台首場 屬中心展出亮眼成果 (2024.03.28)
歐洲規模最大的研發組織協會(EARTO)旗下應用研究機構國際網絡(RTOs International Network;RIN)今年會議首次在台舉行,經濟部產業技術司司長邱求慧、RIN各成員首長以及各法人首長代表於27日一同參加國際研發法人首長高峰會暨成果展示,擴大與國內研發法人鏈結交流
台安特殊鋼鐵投資逾1億 落腳台南擴建智慧化廠房 (2024.03.28)
近年國際情勢丕變,引發產業投資者卻步觀望的效應,台南市長黃偉哲表示,將以企業需求為導向,發掘更多投資輔導需求,全力協助企業落腳台南,並持續結合在地產業發展能量,促進廠商擴大投資,帶動經濟發展
工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量 (2024.03.28)
經濟部科技研發主題館於台灣工具機展「TMTS 2024」3月27日正式登場,主題館整合三個法人單位包含工研院、精密機械研發中心、屬中心,展出共計22項高階工具機關鍵技術
意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級
易格斯協助客戶精進技術並降低成本 同時實現碳中和 (2024.03.27)
易格斯(igus)是一家高性能工程塑膠製造商,致力於研發和生產適用於移動應用的免潤滑運動塑膠零件。旗下產品包括供能系統、耐彎曲電線電纜、滑動和免上油線性滑軌、螺桿技術、3D列印、低成本自動化和智慧塑膠等
香港國際創科展於四月揭幕展優勢 「智慧照明博覽」初登場搶眼 (2024.03.26)
為了香港創科和數位經濟未來發展,協助推動香港發展成為國際創新科技中心。第二屆「香港國際創科展」(InnoEX)將在四月假灣仔香港會議展覽中心掀開序幕,這場展覽由香港特別行政區政府及香港貿發局合辦
[新聞十日談#39]四月漲聲響起 提高能效刻不容緩 (2024.03.26)
預計工業用電平均漲幅逾1成,特高壓用電大用戶例如半導體產業漲幅將最大、應會超過15%;就連民生用戶330度以下約漲5%,總計1,500萬用電戶全面受影響。若再加入3月公布碳費費率
意法半導體公告2024年股東大會決議提案 (2024.03.25)
意法半導體(STMicroelectronics,ST),公布擬在2024年5月22日於荷蘭阿姆斯特丹舉行的年度股東大會(AGM)將提出審核的決議提案。 監事會提出以下提案: ‧核准監事會薪酬政策; ‧ 核准根據國際財務報告準則(IFRS)編制之截至2023年12月31日的法定年度帳目
台達子公司泰達8廠及研發中心開幕 擴大電動車研發及產能布局 (2024.03.22)
台達子公司泰達電子今(22)日為其於泰國挽蒲工業區新落成的8廠及研發中心盛大揭幕,未來將主要投入研發及生產電動車電力電子產品,擴張在電動車產業的全球布局。當天包括泰國總理暨財政部長賽塔.塔維辛、泰國工業部和泰國投資委員會(BOI)的官員皆親自出席,並參觀新廠的先進產線,見證泰達在泰國深耕35年的新里程碑
ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術
屬中心展現2024國際獲獎技術 定義未來創新關鍵所在 (2024.03.22)
2024智慧城市展(高雄場)3月21日在高雄展覽館盛大開展,屬中心呼應大會「綠色、數位雙軸轉型」主題,展示近30項技術與服務,並以「定義未來關鍵字」貫穿四大主題區,包括「創新大熱勢」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互動有趣事」,加上「AI生成圖片」社群投票、線上線下串連互動,呈現蓬勃生命力
晶電獲TOSIA AWARD三大獎 巨量轉移技術贏得創新優勝 (2024.03.22)
富采旗下晶元光電技,近日榮獲台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)所舉辦「TOSIA  AWARD」三大獎項,以「SWIR LED產品」勇奪傑出產品獎特優殊榮,「高功率藍光雷射晶粒」與「Micro LED波長高一致性及適合巨量轉移型態的精密技術」則分別獲得產品獎與創新技術獎優勝
機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖
台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21)
經濟部日前攜手英國科學創新及技術部(DSIT)共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元,推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業,包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商;英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem
屬中心攜手志豪工業 推動台灣首座混氫燃燒鍋爐 (2024.03.21)
為解決國內工業燃燒製程化石燃料導致高碳排問題,以及降低使用氫氣燃燒衍生的風險,屬中心聚焦高壓氫能工業燃燒與輸儲技術領域,目前已完成開發25%氫氣與天然氣混燒的工業用混氫燃燒器,並結合鍋爐大廠志豪工業共同建構台灣首座混氫燃燒鍋爐,積極推動工業燃燒國產化
日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21)
因應人工智慧((AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半導體宣佈,VIPack平台透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um,這對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝)與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要
高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點,逐層觀察到底層仍抓不到異常?即使在電子顯微鏡(SEM)影像中偵測到異常電壓對比(VC)時,也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面?本文為電性異常四大模式(開路、短路、漏電和高阻值)快速判讀大解析
強化供應鏈韌性 美國正積極補齊製造業缺口 (2024.03.21)
由於國外關稅和貿易政策變得越來越難以預測,美國業者正尋找技術解決方案,力求供應鏈自給自足並更具彈性:將數位轉型與工業4.0技術整合至供應鏈中,正成為管理階層關注的優先事項之一
經部攜手奇美開發固碳PC技術 淨零城市展14項創新科技 (2024.03.20)
經濟部產業技術司前瞻淨零館近日於2050淨零城市展中開幕,集結工研院、屬中心、紡織所、鞋技中心研發能量,聚焦碳捕捉、紡織循環、電動車3大主題創新科技,其中「二氧化碳捕獲及再利用技術」已聯結PC塑料生產大廠奇美實業,共同打造新一代固碳PC生產技術,預期商業化後每年可減碳17.85萬噸,帶動淨零轉型新商機
助工具機業者拓展海外市場 經濟部提供融資20億元 (2024.03.18)
為了協助工具機業者拓展海外市場,經濟部推廣貿易基支援中國輸出入銀行(簡稱輸銀)新臺幣20億元辦理「機械(工具機)出口貸款方案」以,提供廠商出口貸款資及核貸利率最高減1.08%利息優惠,加以協助工具機業者分散市場及減輕出口資負擔


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