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Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技術 簡化IC電路驗證過程 (2020.08.10)
為了幫助IC設計人員更快速完成電路設計驗證,Mentor, a Siemens business近期宣佈將其Calibre Recon技術添加至Calibre nmLVS電路驗證平台。 Calibre Recon於去年推出,作為Mentor Calibre nmDRC套件的擴展,旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析IC設計中的錯誤,從而縮短設計週期和產品上市時間
Mentor與三星Foundry合作 提高良率並簡化記憶體測試 (2020.07.28)
Mentor,a Siemens business近日宣佈與三星Foundry合作開發一款新的參考設計套件,幫助雙方共同客戶簡化在製造過程中對於先進晶片上系統嵌入式記憶體的測試、診斷與修復。 三星Foundry全新的設計解決方案套件(SF-DSK)應用Mentor業界領先的Tessent MemoryBIST軟體技術,可幫助客戶簡化可測試性設計流程並提高產品良率
三星推出8TB消費級固態硬碟 結合HDD級大容量與SSD高性能 (2020.07.27)
台灣三星電子宣布將推出第二代四層儲存單元(QLC)快閃固態硬碟-870 QVO SATA SSD,為大容量消費電子儲存產品樹立新標竿。新款固態硬碟(SSD)以高達8TB的超大容量霸氣領先群雄,結合無與倫比的速度、儲存空間和可靠性,鎖定主流市場和專業PC使用者
電競產品熱銷加持 曲面液晶顯示器出貨量將突破1,200萬台 (2020.07.16)
根據TrendForce旗下顯示器研究處最新調查,2020年曲面液晶顯示器受惠於曲面電競產品持續熱銷,加上三星電子積極促銷推動下,出貨量將上看至1,286萬台,相較2019年成長24%
雲達佈建5G受肯定 獲選為美國O-RAN聯盟唯一台灣成員 (2020.06.23)
全球資料中心解決方案供應商雲達科技(Quanta Cloud Technology;QCT)宣布加入美國Open RAN政策聯盟(Open RAN Policy Coalition)。該聯盟由全球45家領導性電信營運商與供應商所組成,促進各方採用開放式、可互通的無線接取網路(RAN)
微縮實力驚人 台積3奈米續沿用FinFET電晶體製程 (2020.06.04)
台積電終於在今年第一季的法人說明會裡,透露了其3奈米將採取的技術架構,而出乎大家意料的,他們將繼續採取目前的「FinFET」電晶體技術。
資料中心需求大增 第一季NAND Flash營收成長8.3% (2020.05.25)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2020年第一季NAND Flash位元出貨量較前一季大致持平,加上平均銷售單價上漲,帶動整體產業營收季成長8.3%,達136億美元。 延續去年第四季開始的資料中心強勁採購力道,第一季Enterprise SSD仍是供不應求
TrendForce:2020年全球電視出貨年衰退5.8% QLED電視逆勢成長 (2020.05.22)
TrendForce光電研究(WitsView)最新研究報告顯示,2020年全球電視出貨動能受到新冠肺炎疫情抑制,預估年衰退5.8%,達2億521萬台。在市場規模縮小的情況下,不論是透過規格的提升或是推出差異化的產品,皆為品牌技術展現的一種方式,以期帶動業績成長
三星2020新品策略 Micro LED電視鎖定超大尺寸市場 (2020.05.19)
光電協進會林政賢表示,三星(Samsung)和樂金(LG)在2020下半年將採用不同的電視發布策略,三星預計將發布價值數億韓元的超高價電視產品。自2019年以來,這兩家韓國電視巨頭一直在進行電視大戰
Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁(electromagnetic;EM)模擬解決方案已獲三星晶圓代工(Samsung Foundry)先進系統單晶片(Systems-on-chip;SoC)以及2.5D/3D積體電路(2.5D/3D-IC)的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶
Cadence發表iSpatial技術與新數位流程 提升晶片PPA目標 (2020.04.23)
為因應更趨複雜的晶片設計與先進製程需求,電子設計自動化(EDA)方案供應商益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的數位全流程,結合新推出的iSpatial技術與機器學習(ML)功能,能大幅縮短整體晶片開發的時間,同時更進一步提升晶片本身的PPA(效能、電耗、面積)結果
CMOS影像感測器如何把手機變單眼 (2020.04.06)
百倍變焦、億萬畫素,還可拍攝8K的影片,而且幾乎克服了夜間低光源的拍攝困難。CMOS影像感測器究竟如何把智慧手機變成單眼相機?
Cadence優化數位全流程 提供達3倍的生產力並提升結果品質 (2020.03.18)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的數位全流程,該流程經數百個先進製程設計定案所驗證,可進一步優化包括汽車、行動、網路、高效能運算及人工智慧(AI)等各種應用領域的功耗、效能及面積(PPA)結果.該流程具有包括統一佈局、物理優化引擎以及機器學習(ML)能力等多種業界領先的特色
Marvell和三星共同推動新一代5G網路基礎架構產品創新 (2020.03.11)
Marvell和三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)近日宣布兩公司將延續合作關係,合作內容涵括無線接取網路(RAN)之額外區段的網路基礎架構創新。Marvell與三星持續緊密合作,為以Marvell的OCTEON及OCTEON Fusion處理器為基礎的基地台提供居多世代基頻與傳送處理解決方案
TrendForce:資料中心需求強勁 2019年Q4 NAND Flash營收季增8.5% (2020.02.21)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,受惠於資料中心需求成長,2019年第四季NAND Flash整體位元出貨量季增近10%。供給面受6月鎧俠四日市廠區跳電影響,供不應求使得合約價止跌回漲
是德與三星攜手合作 加速驗證全新5G數據機的DSS技術 (2020.02.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布與三星電子(Samsung)LSI事業群擴大合作,以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享(DSS)技術
Gartner:總體經濟趨緩、記憶體價跌 2019全球半導體支出下滑 (2020.02.12)
根據國際研究暨顧問機構Gartner調查,2019年蘋果(Apple)以8.6%市占奪回全球最大半導體買家寶座;三星電子(Samsung Electronics)排名則滑落至第二,市占率為8%。 受記憶體價格下滑影響
三星推出第三代HBM2E記憶體 使用8層10奈米堆疊 (2020.02.05)
三星電子日前宣布,推出名為「Flashbolt」的第三代高頻寬記憶體2E(HBM2E)。第三代的產品容量高達16 GB,適合最高性能需求的HPC系統,例如以AI為核心的數據分析與先進的圖形系統
LCD價格持續下探 韓國廠下調面板產能 (2020.02.05)
去年全球大尺寸液晶面板因供需對換,使得價格劇烈波動,雖然在月中出現了暫時性的上漲,但到去年底大尺寸液晶面板的價格,依舊還沒有止跌的跡象。光電協進會產業分析師林政賢認為
PIDA:摺疊式顯示市場看好 手機打頭陣 (2020.01.31)
光電科技工業協進會(PIDA)指出,可撓式顯示技術可望為半導體與電子產業帶來革命性的改變,這是因為智慧型手機廠商對可撓式面板需求若渴,而 OLED 技術也快速成長,使得可撓式面板得以問世


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