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AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢? (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域,致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合,提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids,都顯示出其對AI運算的深耕策略
扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手
無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術,吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告,無線反向充電技術的普及率正在迅速提高,不僅重新定義了旗艦機型的市場標準,也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機
各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進,行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片,以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧(AI)功能
持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾 (2024.12.22)
美國商務部於週五宣布依據《晶片激勵計畫》(CHIPS Incentives Program)撥款給三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)及艾克爾科技(Amkor),總金額超過67.5億美元。擴大美國國內半導體生產
三星電子發表搭載AI混合冷卻技術的全新冰箱 CES 2025首秀 (2024.12.19)
三星電子將在CES 2025推出搭載AI混合冷卻技術的全新冰箱,並準備於今年進軍全球市場。這些新型冰箱導入了AI混合冷卻技術,將人工智慧與創新冷卻方法相結合,以滿足現代家庭的多元需求
全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星 (2024.12.18)
根據 Counterpoint Research最新報告,全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年,年複合成長率 (CAGR) 約為 2%。持續新增的年輕用戶、功能型手機用戶升級,以及智慧型手機作為日常必需品的地位,都是推動成長的主因
2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示,全球智慧手機晶片市場呈現多元變化,各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整,以應對市場復甦及競爭態勢
台積電發表N2製程技術 2奈米晶片效能再升級 (2024.12.16)
台積電本週於舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上,發表了其下一代名為N2的2奈米電晶體技術,也是台積電全新的電晶體架構-環繞閘極(GAA)或奈米片(NanoSheet)。目前包含三星也擁有生產類似電晶體的製程,英特爾和台積電,以及日本的Rapidus都預計在2025年開始量產
研究:AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10)
2024年,人工智慧(AI)技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌,更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升,AI不僅是技術創新的焦點,也成為推動全球經濟成長的重要引擎
研究:摺疊式智慧手機市場發展成長趨緩 但仍具潛力 (2024.12.05)
摺疊式智慧型手機曾經是智慧手機市場創新與成長的代表。自2019年起,該市場每年成長率高達40%以上,吸引眾多品牌投入。然而,根據最新報告,市場發展逐漸趨於停滯,並首次在2024年第三季出現摺疊式顯示面板出貨量年減的情況,2025年更可能持續下滑
貝佐斯、三星注資 AI 晶片新創Tenstorrent七億美元 (2024.12.04)
總部位於美國加州的AI晶片新創公司Tenstorrent,宣布獲得7億美元投資,由亞馬遜創辦人傑夫·貝佐斯(Jeff Bezos)和韓國三星領投,公司估值達 26 億美元。 此輪融資由 AFW Partners 和韓國三星證券領投,LG 電子、富達投資和貝佐斯探險基金(Bezos Expeditions)等也參與其中
研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流 (2024.11.21)
隨著全球智慧型手機市場逐漸回暖,2024年預計將實現個位數增長,其中高階智慧型手機市場的穩定發展成為主要推力。根據Counterpoint Research的最新分析,生成式AI技術的快速普及與硬體需求的提升,進一步為市場帶來增長契機,並為Android品牌提供拓展全球影響力的重要契機
調查:Android手機品牌全球化佈局 挑戰高階市場霸主 (2024.11.19)
市場研究指出,Android手機品牌正積極拓展全球高階智慧型手機市場,透過本地化策略和技術創新,為消費者提供更多元選擇,並挑戰蘋果和三星的市場主導地位。 Counterpoint Research 在其Android手機品牌調查中提到
三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄 (2024.11.19)
日前,三星電子發表了一項新的全鏡頭稜鏡 (ALoP) 技術-手機望遠鏡頭技術,使其能夠覆蓋 3 倍至 3.5 倍的變焦倍率,而且不會產生廣角鏡頭的影像失真,同時還縮減了鏡頭的體積,讓手機可以更加輕薄
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷 (2024.11.01)
根據Counterpoint Research最新發布的美國市場監測季度智慧型手機追蹤報告,2024年第三季度美國智慧型手機出貨量和去年同期相比減少4%。下滑主要受Apple及Samsung需求疲軟影響,無論在預付費或後付費通路,需求均顯低迷
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧(AI)的關鍵應用技術,致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注,特別是從電子廢棄物中回收鍺,提高回收率並降低成本,減少資源浪費降低環境負荷。此外,鍺近來在半導體先進製程中扮演要角,無疑也是一個值得重視和推進的方向
工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展,產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」,於今(22)日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元:半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次,為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言
研究:2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威 (2024.10.08)
根據Counterpoint Research最新的《全球平板市場追蹤報告》,2024年第二季度全球平板出貨量年成長15%,儘管第二季度過往通常較為疲軟,但在今年第二季度回到增長軌道。蘋果和三星相較於去年無新品發佈,今年第二季度推出新產品,而其他市場競爭者也展現出強勁的表現


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