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電力資源正危急 讓我們明智使用它 (2019.10.16)
我們管理電力的方式必須改變,這有兩個原因:我們需要每瓦特功率做更多,以及需要為一切工作產生更多的功率。
東芝推出適用於三相無刷馬達的600V正弦波PWM驅動IC (2019.10.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)宣佈推出新款三相無刷馬達驅動IC「TB67B000AHG」,其能滿足空調、空氣淨化器、除濕器和吊扇等家用電器的需求。新款驅動IC是「TB67B000系列」中新增的高壓產品,能在單個封裝中實現高效無刷馬達驅動,並降低雜訊
東芝推出高電壓雙通道電磁閥開關驅動IC (2019.10.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)宣佈推出雙通道電磁閥開關驅動IC – TB67S112PG。此款新產品可實現高電壓低導通電阻驅動,且已開始量產。 TB67S112PG包含兩個通道
TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機 (2019.10.09)
台灣LED生產及封裝名列全球前三強,然而隨著LED照明產品市場滲透率提高,導致LED照明產品毛利微薄,市場驅動力趨於疲弱,迫使國際照明大廠紛紛重新調整經營策略。因應此發展趨勢
央大技轉進化光學 發展Micro LED巨量轉移技術 (2019.09.27)
在科技部創新創業激勵計畫的支持之下,中央大學研發的「大面積氮化鎵磊晶技術」成功技轉給進化光學有限公司(Microluce, Ltd.),雙方合作自主開發的磊晶設備,提出了一套不須「巨量轉移」的解決方案,避免了現今微發光二極體(Micro LED)「巨量轉移」的高成本問題,成功提升高端技術能力,讓研發成果轉化為產業價值
Littelfuse推出高功率瞬態抑制二極體 DO-214AB SMC封裝節省PCB空間 (2019.09.25)
電路保護、電源控制和傳感技術製造商Littelfuse, Inc.今日宣佈推出採用DO-214AB封裝的高浪湧瞬態抑制二極體產品系列。 8.0SMDJ系列經過優化,可保護靈敏的電子設備免因閃電和其他電壓事件引起的瞬態電壓而損壞
ams推出數位紅外線接近感測模組TMD2635 (2019.09.16)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)宣佈今日推出了全球體積最小的數位接近感測器模組——TMD2635,其超小封裝僅佔用1立方毫米的空間,讓生產真無線耳機(TWS)產品的製造商們得以開發更小、更輕的耳機設計
Power Integrations推出汽車級200V Qspeed二極體 (2019.09.16)
節能功率轉換之高壓積體電路廠商Power Integrations,今日宣佈推出符合AEC-Q101汽車要求的200V Qspeed二極體—LQ10N200CQ和LQ20N200CQ。Qspeed矽二極體採用混合PIN技術,以獨特方式在緩切換與低反向恢復充電(Qrr)之間實現平衡,由此降低了EMI並減少了輸出雜訊,這對於車載音訊系統而言尤為重要
Digi-Key宣佈與Directed Energy建立全球獨家經銷合作關係 (2019.09.12)
全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 宣佈與 Directed Energy, Inc. 簽訂獨家經銷合作協定,拓展公司的產品版圖。Digi-Key透過800多家製造商供應870多萬種產品,新的合作關係將為此添磚加瓦
迅速確認問題根本 示波器充分發揮數位血統 (2019.09.04)
示波器可以分成類比示波器和數位示波器。與類比示波器相比較,數位示波器採用類比轉數位轉換器(ADC),將測得的電壓轉換成數位資訊。
新款200V耐壓蕭特基二極體有效降低功耗並實現小型化設計 (2019.08.27)
近年來,在48V輕度混合動力驅動系統中,將馬達和週邊零件集中在一個模組內的「機電一體化」已成為趨勢,而能夠在高溫環境下工作的高耐壓、高效率超低IR[1]蕭特基二極體[2](簡稱SBD)之需求也日益增加
博世積極發展車用3D儀表板顯示器 (2019.08.26)
更大、更美觀、更多功能的數位儀表板顯示器,正成為汽車駕駛座的一大特色。在智慧型手機及電視等裝置上,已經能享受觀賞及操作螢幕的樂趣。無論是駕駛或乘客,自然不會滿足於這些功能的汽車
英飛凌CoolSiC MOSFET與TRENCHSTOP IGBT推出新封裝 (2019.08.07)
相較於傳統 3 階中點箝位拓撲,進階中點箝位 (ANPC) 變頻器設計可支援半導體裝置間的均勻損耗分佈。英飛凌科技旗下1200V系列混合式 SiC 與 IGBT 功率模組新增採用 ANPC 拓撲的 EasyPACK 2B封裝
卓越的編碼器技術滿足不妥協工業環境應用之要求 (2019.08.05)
可程式意味著除了能夠在工廠中加速生產時程之外,還可以對編碼器現場進行微調。
ROHM開發車電超小型MOSFET RV4xxx系列 (2019.07.25)
半導體製造商ROHM研發出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET「RV4xxx系列」,該系列產品可確保零件安裝後的可靠性,且符合車電產品可靠性標準AEC-Q101,是確保車規級品質的高可靠性產品
Basler推出新款 3D 相機blaze (2019.07.17)
Basler即將推出旗下第二代 3D 相機blaze。Basler blaze 採用 GigE 介面與 VGA 規格解析度,並搭載最新的 Sony DepthSense ToF 技術,特別適用於測量物體之方位、位置與體積,或用於偵測障礙物
Bourns推出新型抗硫化固定電阻系列 (2019.07.16)
美商柏恩Bourns今天推出新系列的抗硫化AEC-Q200厚膜電阻器。Bourns CRxxxxA-AS系列晶片電阻器提供八種不同的封裝尺寸,從小型0201(0603公制)至2512(6432公制),額定功率從0.05至1瓦
台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發 (2019.07.15)
從工研院分拆出來的瀚薪科技設立於台灣新竹,是聚焦寬能隙(wide band-gap)材料基礎的高功率半導體設計公司。
ADI與First Sensor合作開發LIDAR產品 加速邁向自動駕駛的未來 (2019.06.27)
Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣佈與First Sensor AG合作開發可加速推出自主感測技術之產品,以用於交通、智慧農業、工業製造及其他產業應用之無人駕駛汽車、飛行器和水下交通工具
英飛凌CoolSiC 肖特基二極體 1200 V G5 系列增添新封裝 (2019.06.19)
英飛凌科技擴充 CoolSiC 肖特基 1200 V G5 二極體系列,新增TO247-2 封裝產品,可取代矽二極體並提供更高的效率。擴大的 8.7 mm 沿面與空間距離可為高污染環境提供額外的安全性


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