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台灣全球無線平台策進會正式成立 施振榮任榮譽理事長 (2020.02.19)
台灣全球無線平台策進會(GloRa),18日舉辦成立大會暨第一屆第一次會員大會,會中選出交通大學終身講座教授暨華邦講座教授林一平擔任策進會理事長,邀請施振榮擔任榮譽理事長,並將以「GloRa」品牌打造台灣AIoT應用虛擬國家隊
富比庫首屆校園競賽 激發AI世代競爭力 (2020.02.10)
為發掘台灣AI新星,新創公司富比庫於2月7日舉辦首屆「富比庫校園達人秀—以i為名,AI動起來」競賽,吸引來自各大專院校共計57組、超過200人報名。歷經數個月的研究與實測
緯謙科技與交大簽署AI與工業4.0合作備忘錄 (2020.01.21)
緯謙科技與國立交通大學今(21)日假交大浩然圖書資訊中心簽署合作備忘錄,未來將結合交大在人工智慧(AI)的研發能量與緯謙科技的業界資源和數位轉型經驗,優化實務解決方案,期望帶動國內人才及產業發展與交流,創造產學雙贏新契機
造福愛貓族 交大研發獨創的貓砂偵測腎病技術 (2020.01.14)
在科技部專題計畫的支持下,交通大學光電系冉曉雯教授,交通大學物理所孟心飛教授與高雄中興動物醫院黃明如副院長合作,針對貓腎病的體外檢測技術進行開發,只要使用一般市售貓砂
晶心科技推出RISC-V產學合作方案 全球逾70所學校加入 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗處理器核心之全球RISC-V供應商晶心科技,從2010年與國立交通大學簽訂第一份產學合作合約開始至今,與全世界70餘所大專院校合作,締結超過120個以上的合約
亞旭電腦:感受5G超大低魅力 從智慧交通開始 (2020.01.08)
美國消費性電子展(CES)即將登場,亞旭電腦強攻5G智慧交通與新一代網路通訊革新。亞旭今年將以「Build your own Enterprise Solution」為主題,展示5G車聯網生態系、WiFi 6創新服務、智慧家庭等多項全新解決方案與物聯網重點應用
亞旭電腦強攻5G 於CES 2020展示車聯網生態 (2020.01.06)
美國消費性電子展(CES)即將登場,亞旭電腦強攻5G智慧交通與新一代網路通訊革新。亞旭今年將以「Build your own Enterprise Solution」為主題,展示5G車聯網生態系、WiFi 6創新服務、智慧家庭等多項全新解決方案與物聯網重點應用
推動醫材產業 科技部實施多元補助計畫 (2019.12.19)
科技部自民國106年5月推動為期四年的「創新醫療器材」專案計畫,強調突破式創新,著重臨床影響力、降低成本、簡化醫療流程等創新核心精神,鼓勵高附加價值醫療器材開發,期待奠定台灣醫療器材發展新里程碑
「2019未來科技展」AIoT應用大放異彩 (2019.12.02)
第三屆「2019未來科技展」脫穎而出的88件技術中,AI+IOT應用一舉拿下15個項目,與醫材領域並駕齊驅,顯示科技部在這塊領域「化研為用」的整合力已正式浮現。 本屆未來科技展,學研單位在AI + IoT融入創新應用大放異彩,從半導體感測器、5G、影像醫療、智農生技等領域,大大展現台灣在人才、技術、產業齊步帶領科技智慧升級的企圖
迎接個人化醫療時代 2019未來科技展照亮智慧醫療生活 (2019.11.29)
隨著AI、AIoT等新應用在生技醫療領域擴大滲透,包括Apple、Google、Facebook、Amazon、微軟、三星等科技巨頭積極攻占白色巨塔,驅動全球生技醫療產業生態系快速轉變,是挑戰、也是商機
IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域,國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC設計領域奧林匹克大會之美譽,現今已成為探究其技術研發趨勢之指標,也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇,在產學界具有舉足輕重的地位
產學研攜手 科技部產學小聯盟為企業轉型升級添動能 (2019.11.20)
台灣中小企業不乏世界各產業領域的「隱形冠軍」,若能援引學界豐沛的科研成果進行產學合作,透過跨領域資源整合,運用「找夥伴、打群架、結交盟主」的策略,因應產業變化不停創新的原力,創造躍升的契機,永保領先的地位
科技部2019 AI創新研究中心成果展登場 發表78件計畫實績 (2019.11.14)
為展現投入AI創新研究成果,並深化與國際AI頂尖研究機構之合作夥伴關係,科技部於今(14)、明(15)兩日於國立交通大學賢齊館舉辦「2019 AI創新研究中心國際研討會暨成果展」
深耕六年 交大開發世界首創手持非侵入式AI血流感測系統 (2019.11.13)
在科技部經費補助下,國立交通大學電機系趙昌博特聘教授團隊,成功運用PPG光學、電子電路、以大數據建立AI演算模型等不同領域技術,開發出世界首支手持「非侵入式血流感測器」,可讓洗腎病患於第一時間得知?管的健康狀況
2019未來科技展 再造台灣「隱形冠軍」 (2019.11.12)
一直以來,科技部戮力鏈結學界豐沛的科研成果,挖掘產業需求加速商化,為台灣科技創新競爭力開啟國際一片天!本屆2019未來科技展,由歷經部內外多次嚴格評比篩選的88件技術中,多達11項作品獨步全球、領先市場,成績斐然創下紀錄,料可憑藉著過去二年卓越的媒合成效,再造台灣隱形冠軍,實現台灣之光
2019年百大突破科技隆重登場 未來科技展一次開箱 (2019.11.12)
由科技部主辦、象徵產學研界奧林匹克的「2019未來科技展」(FUTEX 2019)將在今年12月5日假臺北世貿一館盛大登場,特於今(12)日舉行展前記者會,由部長陳良基親自主持
2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機
Maker Faire Taipei 2019 資策會新創團隊展出智慧生活跨域應用 (2019.10.28)
創客自造圈的年度盛事「Maker Faire Taipei 2019」日前在華山1914文化創意產業園區熱鬧登場,積極扶植台灣物聯網新創團隊成功走向國際舞台的資策會「物聯網智造基地」,在經濟部工業局的指導下
資策會邊霧運算產業聯盟成立 研華與凌華等30家業者加入 (2019.10.23)
資策會智慧系統研究所今(23)日攜手研華科技、凌華科技、新漢科技、研揚科技、皇輝科技、世平興業、新鼎科技等約30家物聯網廠商,以及交通大學、清華大學、成功大學、陽明大學學術單位
TSIA 2019年會31日登場 探討5G時代台灣半導體的機會 (2019.10.21)
TSIA將於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓


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