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AI強勢來襲 物聯終端運算需求急遽增溫 (2021.03.05)
AI 對商業與社會活動層面的衝擊持續擴大。消費者一方面對於交易與運作流程中藉助 AI 的接受度越來越高，也期待企業能在顧及永續發展的條件下使用這項技術。 |
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掌握毫米波要塞 全球備戰行動網路的高頻未來 (2021.03.05)
5G練兵多年，現在終於能大舉進駐消費性終端市場，未來將有更多國家運用毫米波實現GHz級的高速傳輸，行動網路正式邁入高頻世代。 |
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博世攜手微軟開發軟體定義車輛 無縫串聯車輛及雲端 (2021.03.04)
博世攜手微軟開發軟體平台，無縫串聯車輛及雲端，在汽車品質標準內，簡化並加速車輛生命週期間車用軟體的開發及部署。此全新平台將建置於Microsoft Azure雲端運算平台，並整合博世的軟體模組，結合雙方在汽車與雲端運算專業，未來將可直接打造及下載次世代車用軟體到控制元件及車用電腦 |
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台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮，台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期，如何尋求相關人才，成為刻不容緩的問題。然而，留住人才的第一步，得先決定產業方向。 |
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人工智慧跨入烘焙店 用AI辨識結帳為服務加值 (2021.03.03)
高雄知名洋?子專賣店「OPERA歐貝拉」在去年底(2020)北上台北，與全聯聯名推出快閃限量手工甜點，廣受好評。總部位於高雄的歐貝拉，不分平假日均門庭若市，為提供良好的結帳體驗，除了訓練有素的門市人員，歐貝拉還導入了一套秘密法寶「AI影像辨識結帳系統」，讓電腦協助結帳員一秒辨識烘焙商品，提升結帳效率 |
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台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03)
台灣半導體正值高成長時期，IC設計更持續領軍，攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場，人力需求持續升高，IC設計人才現在是否供不應求？未來會上演人才荒嗎？CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查 |
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SEMI：資料中心、HPC、AI 驅動2021年半導體發展 (2021.03.03)
SEMI國際半導體產業協會今(3)日發表2021年度半導體關鍵布局市場展望，看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用，將持續為半導體產業注入成長動能；加之5G應用長期看漲；設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下，2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位 |
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用於嵌入式視覺和AI應用的低功耗旗艦型SMARC 2.1電腦模組 (2021.03.03)
德國康佳特推出了全新低功耗 SMARC 2.1電腦模組。 該產品在本次德國紐倫堡世界嵌入式（Embedded World）線上展會上亮相，採用NXP i.MX 8M Plus處理器，用於工業邊緣分析、嵌入式視覺和人工智慧(AI)應用 |
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三大台灣科技人才政策 超前部署前瞻技術 (2021.03.03)
2020年下半年，行政院力推的三大關鍵科技人才政策，備受矚目。在加大力道培育國內科技高階人才背後，是期望能超前部署前瞻技術的願景，而科技人才政策制定與企業支持和投放資源多寡密不可分 |
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商業邊緣方案首創進入太空站 HPE系統加速衛星資料處理 (2021.03.03)
Hewlett Packard Enterprise(HPE)宣佈率先在太空站利用高階的商業邊緣運算系統即時處理資料，以加速太空探索，並提高太空人自給自足的能力。
國際太空站(ISS)上的太空人和太空探險家將利用HPE的Spaceborne Computer-2(SBC-2)邊緣運算系統進行各種實驗 |
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2021嵌入式線上展會 安森美半導體展示預整合的博世物聯網套組 (2021.03.03)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布將於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21個產品，提供獨特的觀展體驗，幫助展覽成功舉辦。安森美半導體將重點介紹最新推出的產品，及一個完整的感測器到雲端方案 |
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AI特質檢測助企業尋才 震旦雲與臺師大聯手成立AI人資實驗室 (2021.03.02)
根據PWC預估，到2030年，全球人工智慧(AI)市場規模將達15.7兆美元，AI應用為9.1兆美元，市場商機可期。震旦集團旗下震旦雲今日(3/2)與臺灣師範大學科技應用與人力資源發展學系進行產學合作備忘錄簽署及揭牌儀式 |
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強化人才培育 ADI攜手產學夥伴推出軟體工程專案 (2021.02.26)
亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)宣布與利默里克大學 (University of Limerick, UL)以及包括經濟基礎設施技術領導者Stripe在內的知名企業合作，推出名為「沉浸式軟體工程」(ISE)的全球領先電腦科學專案 |
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支援RISC-V生態系 Imagination GPU用於賽昉的AI單板電腦 (2021.02.26)
Imagination Technologies宣佈，RISC-V處理器、平台及解決方案供應商賽昉科技（StarFive）已授權採用其B系列圖形處理器（GPU）智慧財產權（IP），以支援最新RISC-V單板電腦（SBC）的開發 |
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Western Digital與鎧俠共推第六代126層3D快閃記憶體 (2021.02.25)
Western Digital與鎧俠株式會社（Kioxia），今日共同宣布完成第六代162層的3D快閃記憶體（BiCS6）技術開發，為雙方20年的合作關係立下一個全新里程碑。
第六代3D快閃記憶體擁有超越傳統八維堆疊儲存通孔陣列的先進架構 |
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德承新款工業級GPU旗艦機 提升高階顯卡擴充性與邊緣AI效能 (2021.02.25)
嵌入式系統製造商德承（Cincoze）發表GPU邊緣運算旗艦機種GP-3000，其最大的亮點是由一台GP-3000的嵌入式電腦，搭配獨家的GPU卡擴展盒 (GPU Expansion Box；GEB)，即可擴充至多兩張高階GPU顯示卡，成為一台工業級高效能GPU運算電腦 |
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打造垂直貫穿OT、IT層的AIoT智能工廠 (2021.02.24)
台達以多年豐富的「智」造經驗和深厚的軟、硬體實力，從不同的角度切入AIoT的應用，深度剖析如何從設備的控制、感測導入AI和IIoT技術... |
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Appier預測2021五大AI趨勢 語言模型架構可用來預測病毒突變 (2021.02.23)
AI與機器學習技術已從電腦科學的幕後躍居主流，在電商、金融、醫學、教育、農業和工業等領域持續深化並擴展影響力。台灣AI新創公司沛星互動科技（Appier）日前列舉2021年值得關注的五大AI預測及趨勢 |
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Appier：「機器學習即服務」將帶來挑戰與機會 (2021.02.22)
對於尋求競爭優勢的企業來說，機器學習（Machine Learning）是一項不可或缺的技術，它可以快速處理大量數據，幫助企業更有效地向顧客提出建議，優化製造流程或是預測市場變化；而在商業情境中 |
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英飛凌2021嵌入式方案大會將線上舉辦 展示IoT產品組合 (2021.02.22)
在收購賽普拉斯後，英飛凌科技已躋身全球十大半導體製造商。賽普拉斯的微控制器、連接元件、軟體生態系統和高性能記憶體等差異化產品組合，與英飛凌領先的功率半導體、汽車微控制器、感測器及安全解決方案等產品組合，形成了高度的優勢互補 |
