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Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。為搶占此市場,芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列
儒卓力供貨Nordic藍牙5.2 SoC 為小型兩層PCB設計優化封裝 (2020.09.09)
屬於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系統單晶片(SoC),採用WLCSP封裝,這種封裝是專為小尺寸雙層電路板(PCB)設計而優化的。在過去,小尺寸的設計通常需要用到四層板PCB,因而成本也高得多
u-blox低功耗藍牙模組 用於COVID-19追蹤穿戴裝置 (2020.09.07)
u-blox宣佈,該公司的Bluetooth 5模組已內建於可用來對抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式裝置中。Electronic Precepts公司開發的TDS-50是一款高效的追蹤解決方案,可作為手環或吊墜使用,能把數據直接儲存在裝置上並定期傳送到Web伺服器
Dialog FusionHD NOR快閃相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE方案及工業IC英國供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布,其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證,能與Dialog的SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同運作,FusionHD技術是經由近期對Adesto Technology的收購而獲得
Maxim發佈超低功耗BLE 5.2雙核微控制器 降低33% IoT應用BOM成本 (2020.07.22)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU),幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一,並大幅節省空間、延長電池壽命
ST完成簽署兩項併購協議 加強STM32微控制器的無線連線功能 (2020.07.21)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)完成簽署兩項併購協議,收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後,意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務,特別是完善了STM32微控制器和安全微控制器的產品規劃
ST推出BlueNRG-2開發工具 釋放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出與藍牙低功耗5.0標準相容的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加速使用意法半導體第二代藍牙低功耗系統晶片(SoC)BlueNRG-2之模組的應用開發速度
艾睿、松下工業和ST推出IoT智慧裝置模組 結合驗證加速產品開發 (2020.07.14)
艾睿電子、松下工業和意法半導體(ST)攜手推出針對智慧工廠、智慧家庭和智慧生活的低功耗無線多感測器邊緣智慧解決方案。 該物聯網解決方案模組整合艾睿電子的工程設計和全球代理商之能力
安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗藍牙網狀網路方案 (2020.06.24)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系統級封裝(RSL10 SIP)的全新超低功耗藍牙網狀網路方案。使用RSL10 Mesh平台,工程師可輕鬆實現使用低功耗藍牙技術的超低功耗的網狀網路,並迅速走向全面部署
TI:PaaK應用是車載低功耗藍牙的連網趨勢 (2020.06.23)
全球網路無遠弗屆,正在快速影響汽車產業,許多車主認為,車用無線網路只是與車內資訊娛樂系統互動,隨著新應用陸續問世,例如車主與車輛的個人化互動、引擊未發動時的低功耗網路連線運作通道,或是透過手機即鑰匙(PaaK)應用的被動式解鎖體驗
Nordic推出藍牙5.2單晶片nRF52805 採用尺寸最佳化WLCSP封裝 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF52805單晶片系統(SoC),支援藍牙5.2技術功能,是深受歡迎且經過市場驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技術,採用晶圓級晶片封裝(WLCSP),尺寸僅有2.48 x 2.46mm
u-blox BLE模組用於greenTEG穿戴裝置 保護疫情公共衛生安全 (2020.05.21)
定位與無線通訊技術廠商u-blox和專精於開發熱通量感測器(heat flux sensors)的 greenTEG公司共同宣布,正式推出名為CORE的新創品牌─這是款可連續且準確監測核心體溫的穿戴裝置
TI:BLE是推動汽車門禁系統改革的絕佳無線技術選擇 (2020.05.20)
為了滿足消費者希望以智慧型手機取代車鑰匙的需求,汽車業正在經歷著重大的改革。隨著「手機即鑰匙」技術的普及,不再需要傳統的汽車鑰匙,使用手機即可操作「被動門禁/被動啟動」(PEPS)系統
恩智浦推出環保智慧家庭裝置的超低功耗無線連接解決方案 (2020.05.18)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全新超低功耗、多重協定無線微控制器K32W061/41。全新低功耗裝置完善了恩智浦近期推出的針腳相容(pin-compatible)JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090/30(Bluetooth LE)MCU,提供OEM廠商更輕鬆的遷移路徑,以支持現有及新興的智慧家庭與建築使用案例
物聯網競賽開跑 LoRaWAN贏在終端節點上 (2020.05.08)
LoRaWAN具有長距離、低功耗的特點,專為無線電池供電設備所打造。
具備共享式之外掛型藍牙電子鎖 (2020.04.09)
在此具備共享式之外掛型藍牙電子鎖專題中,以盛群的HT66F2390微處理機晶片組搭配藍牙模組製作藍牙電子鎖裝置,並將此裝置放在電動機車內部。
助力IoT 新唐推出首款低功耗BLE 5.0 與2.4G雙模MCU (2020.04.01)
新唐今日宣佈推出NuMicro M031BT BLE 5.0低功耗藍牙微控制器系列,以Arm Cortex-M0為核心,工作頻率高達48MHz,內建最高128KB Flash 和16KB SRAM,提供BLE 5.0和2.4GHz雙模功能。 相較於傳統集成簡單周邊的BLE SoC
台灣新創洞見未來、聯騏技研進入高通全球商用生態系 (2020.03.27)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司宣布,洞見未來科技(RelaJet)及聯騏技研(Nestech)兩家台灣新創公司獲邀進入高通Qualcomm Advantage Network,成為高通全球商用生態系的成員
萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性,實現無處不在的萬物聯網需求,Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進,新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。
高通推出超低功耗藍牙音訊SoC 提升真無線音訊品質 (2020.03.26)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片(SoC),創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x(頂級)和高通QCC304x(中階、入門)系統單晶片專為真無線耳塞式耳機和耳戴式裝置優化


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