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意法半導體推出STM32系統晶片 加速LoRa IoT智慧裝置開發 (2020.01.20)
透過智慧基礎建設及物流、智慧工業和智慧生活促進世界永續發展,橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出首款透過長距離無線技術將智慧裝置連接到物聯網(IoT)的LoRa 系統晶片(SoC)
科技部三大理念推動有成 群聚力量人才起飛 (2020.01.20)
科技部陳良基部長自106年上任至今共二年十一個月,期間始終秉持「持續打底基礎研究,創造科技新價值」、「深耕創新創業,啟動摩爾定律思考」及「以科學人才奠基,連結未來世界」三大理念,來推動各項重大政策
德承推出P2100系列嵌入式電腦 支援第八代Intel Core U系列處理器 (2020.01.17)
嵌入式電腦製造商德承推出P2100系列嵌入式電腦(含P2102和P2102E)。P2100系列旗下的P2102是一款超薄無風扇嵌入式電腦,而P2102E則提供了額外彈性的擴充功能。透過德承創新獨特的模組化設計,加上德承顯示器模組,可使P2100系列成為隨插即用的工業平板電腦
艾訊推出AI首選15吋超輕薄無風扇觸控平板電腦GOT115-319 (2020.01.17)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出15吋IP65無風扇觸控平板電腦GOT115-319;搭載低功耗Intel Celeron中央處理器N3350或Intel Pentium中央處理器N4200,前框僅1.8公分與極薄機身設計,非常適合空間受限的應用領域
ST獨佔飛時測距感測器領域鰲頭 (2020.01.17)
智慧化時代來臨,各類型感測器的應用越來越深,ST影像產品部技術行銷經理張程怡指出,應用的普及與技術突破是相互刺激成長,近年來ST的ToF(Time of Flight;飛時測距)感測器就是如此,過去ToF大多只單純作為距離偵測,不過在智慧化概念的成熟下,市場需求快速擴大,除了手機之外,各種工業、家電設備,也將建置ToF以強化其功能
實踐設備聯網與可視化的應用 (2020.01.16)
「工業4.0」是工業發展的未來式,也是許多人的現在進行式。而工業物聯網(IIoT),則是工業4.0的起手式,是實現智慧製造的關鍵基礎建設。 四零四科技工業物聯網解決方案處市場亞太區事業處開發經理林昌翰指出,工業4.0會先從兩點來體現
NXP與NTT DOCOMO、Sony合作 加速推動UWB行動支付 (2020.01.15)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈,NTT DOCOM與索尼影像產品公司(Sony Imaging Products and Solutions Inc.)將在行動支付動態展示中使用超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)解決方案。 隨著恩智浦日前宣佈推出適用於行動裝置的晶片組
HOLTEK推出影像/神經網路處理器HT82V82 (2020.01.14)
Holtek引領智慧生活與AIoT應用推出首款AI晶片HT82V82影像/神經網路處理器,適合影像鑒別(Image identification)及影像辨識(Image recognition)的相關應用,如貨幣辨識(Currency recognition)、車牌辨識(License plate recognition)、物件鑒別(Object identification)、自動光學檢查(AOI, Automated Optical Inspection)、臉部辨識(Facial recognition)等
M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布,2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動,針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award)
NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器,進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎(Neural Processing Unit;NPU)的i.MX系列處理器,能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論(advanced machine learning inference)
Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異,並且討MCU和MPU之間的差異,以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能...
資策會MIC所長詹文男看2020年高科技產業 (2020.01.13)
2020年全球經濟可望緩步回溫,但美中貿易與科技衝突持續,帶來高度的市場不確定性,難有明顯成長動力。
晶心科技推出RISC-V產學合作方案 全球逾70所學校加入 (2020.01.09)
提供32及64位元高效能、低功耗處理器核心之全球RISC-V供應商晶心科技,從2010年與國立交通大學簽訂第一份產學合作合約開始至今,與全世界70餘所大專院校合作,締結超過120個以上的合約
Silicon Labs攜手Quuppa 共同推出藍牙定位解決方案 (2020.01.09)
芯科科技(Silicon Labs)與全球先進定位系統供應商Quuppa公司共同宣佈,將合作推出支援藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)測向(Direction Finding)功能和先進到達角(AoA)技術之高精準度室內資產追蹤解決方案
科技部TTA 82家科技新創 奪13項CES新創大獎 (2020.01.08)
科技部許有進政務次長率領82家經美國消費科技協會(Consumer Technology Association, CTA),及矽谷創投嚴選通過的科技新創公司征戰拉斯維加斯消費性電子展(Consumer Electronics Show,CES),並於新創區「Eureka Park」內以「Taiwan Tech Arena(TTA)」為品牌帶領台灣科技新創進軍全球市場,共有13家新創一舉奪下創新大獎
Silicn Labs推出新型安全藍牙5.2 SoC 延長鈕扣電池壽命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系統單晶片(SoC)解決方案,其完美融合了領導業界的安全性、無線效能、功耗、軟體工具和協定堆疊,可滿足大量生產、電池供電型物聯網產品市場需求
晶心科技發表45系列高端8階超純量(Superscalar)處理器 (2020.01.07)
晶心科技今天宣布將推出AndesCore 45系列處理器內核。它配備了高效的循序執行及超純量管線(In-order, Superscalar Pipeline)設計,可針對各種需高性能且低功耗的即時嵌入式系統,例如5G、車載訊息娛樂系統(IVI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)和固態硬碟(SSD)提供解決方案
藍牙技術聯盟推出LE Audio新一代藍牙音訊標準 (2020.01.07)
20年前,藍牙技術的出現擺脫了有線式音訊傳輸的束縛,開創了無線音訊市場;而藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group,簡稱SIG)今(7)日更宣佈推出新一代藍牙音訊技術標準—低功耗音訊LE Audio
克服電化學氣體感測的技術挑戰 (2020.01.06)
未來的氣體感測器必須精準量測大幅降低的濃度、對目標氣體的偵測更有選擇性、使用電池維持更久的工作時間,以及更長時間提供一致的效能,並持續安全且可靠的工作
意法半導體將於CES 2020展示Bluetooth Mesh技術應用 (2020.01.06)
隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)將在1月7-10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子展上展出透過新軟體實現藍牙Mesh網路的豐富功能


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