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M31 Memory Compiler與GPIO獲ISO 26262 車用安全最高等級ASIL-D認證 (2019.10.17)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)今天宣布,繼高速介面IP MIPI M-PHY後,其所開發的Memory Compiler與GPIO IP也獲德國認證機構SGS-TUV頒發「ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready」認證,提供安全可靠的車用電子設計解決方案
電力資源正危急 讓我們明智使用它 (2019.10.16)
我們管理電力的方式必須改變,這有兩個原因:我們需要每瓦特功率做更多,以及需要為一切工作產生更多的功率。
Mighty Net硬體加速計畫打造「MIT 2.0」 助新創跨越量產瓶頸 (2019.10.15)
為協助硬體新創團隊能以更容易、更快速的方式跨越創業門檻,在經濟部中小企業處的支持指導下,林口新創園區與 Mighty Net 邁特創新基地共同推動「Mighty Net 硬體創業加速計畫」
Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 專為低功耗應用設計 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣佈,推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解決方案─iEW220,其中包含射頻(RF)、基頻和MAC,可同時支援2.4GHz和5GHz頻譜。 iEW220採用台積電40奈米製程設計,無需犧牲功能性便可提供業界領先的功耗和面積
友達光電打造太陽能系統一站式解決方案 (2019.10.15)
為了提供客戶更完善的能源服務,友達整合建置太陽能系統所需之模組、零組件及智慧雲端監控平台,提供客戶高品質及高可靠度解決方案,以一站式服務突圍太陽光電市場
TE推出全新Sliver電纜插座和電纜線組 兼顧訊號和功率的解決方案 (2019.10.15)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案供應商TE Connectivity(TE)持續擴展Sliver系列連接器和電纜線組,推出全新符合SFF-TA-1002規範的電纜插座和電纜線組,兼顧訊號和功率
Arm提出完全運算 (Total Compute) 方式 達到數位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各種實境技術與物聯網 (IoT) 的加速發展正在改變運算需求。要達到數位沉浸所需要的效能,將超越今天所具有的一切,並朝 Total Compute 的世界邁進。這需要在設計矽智財時採用非常不同的方法,重點必須深度聚焦在效能、安全性與開發人員存取性的優化
回應邊緣運算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生態系 (2019.10.13)
針對邊緣運算的需求,Arm Neoverse 邊緣運算解決方案的整個生態系統,已經對這個挑戰作出回應。展望未來,Arm表示將聚焦在為次世代的基礎設施科技奠定基礎,重點則擺在 AI 要如何才能更為分散
Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試 (2019.10.09)
Tektronix今天宣佈為其AFG31000任意/函數產生器推出全新的軟體擴充應用程式,讓工程師可在不到一分鐘的時間內執行關鍵的雙脈衝測試,與替代方法相較,顯著地節省了大量的時間
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)與新思科技(Synopsys)繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體,2019年持續三方良好合作關係,協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner
TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機 (2019.10.09)
台灣LED生產及封裝名列全球前三強,然而隨著LED照明產品市場滲透率提高,導致LED照明產品毛利微薄,市場驅動力趨於疲弱,迫使國際照明大廠紛紛重新調整經營策略。因應此發展趨勢
以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹舉行台灣用戶技術大會(ANSYS Innovation Conference),探討如何透過先進的模擬工具,讓更多的創新技術與應用得以問世
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
是德推出前向誤差修正感知實體層測試系統 加快部署400GE裝置的步伐 (2019.10.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出兩款全新解決方案:第一款N4891A 400GBASE前向誤差修正感知(FEC-aware)相符性測試解決方案,可在初期的設計與驗證階段,找出資料中心相關裝置的效能與互通性問題;另一款A400GE-QDD 400GE多埠測試系統,可有效分析並量化矽晶通訊裝置實際的誤碼率(BER)和前向誤差修正(FEC)效能
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA,單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量,將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
2019年矽晶圓出貨量將萎縮6% 2022年再創新高 (2019.10.01)
根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%,於2020年重拾成長力道,而2022年將再創新高紀錄


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