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臻驅科技與ROHM攜手 成立碳化矽技術聯合實驗室 (2020.06.24)
中國新能源車驅動公司臻驅科技(上海)有限公司(臻驅科技)與半導體製造商羅姆(ROHM)宣佈在中國(上海)自由貿易區試驗區臨港新區成立「碳化矽技術聯合實驗室」,並於2020年6月9日舉行了揭幕啟用儀式
ROHM發表第4代低導通電阻SiC MOSFET (2020.06.17)
半導體製造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」,適合用於動力逆變器等車電動力總成系統和工控裝置電源。 對於功率半導體來說,當導通電阻降低時短路耐受時間就會縮短,兩者之間存在著權衡關係,因此在降低SiC MOSFET的導通電阻時,也必須同時考慮如何兼顧短路耐受時間
ST推出新款抗輻射強化元件 提升航太應用效能 (2020.06.12)
為了進一步擴大航太等級抗輻射強化功率元件的產品組合,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款經過歐洲航太元件協調委員會(European Space Components Coordination;ESCC)認證的200V和400V功率整流器,以及45V和150V抗SEB 效應的肖特基整流器
ST推出高整合度通用型車門鎖控制器 簡化設計並提升安全性 (2020.06.08)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)L99UDL01通用型車門鎖IC整合6個MOSFET半橋輸出和兩個半橋閘極驅動器,以及電路保護和診斷功能,可提升方案安全性、簡化設計並節省空間
電動車商Vitesco和ROHM攜手 打造SiC電源解決方案 (2020.06.05)
電動車品牌Vitesco Technologies(Vitesco)宣佈選擇SiC功率元件製造商羅姆半導體(ROHM)作為SiC技術的首選供應商,並就電動車領域功率電子技術簽署研發合作協定(2020年6月起生效)
在新冠疫情中升溫的5G基地台電子元件商機 (2020.06.02)
百業幾近蕭條的局面,5G建設卻逆勢成長,成為疫情之下最受注目的發展。
東芝針對車用ECU推出MOSFET閘極驅動器開關IPD (2020.05.26)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出閘極驅動器開關智慧功率元件(IPD) TPD7107F。該產品用於控制接線盒和車身控制模組等車載電子控制單元(ECU)的供電電流的通斷,並計畫於即日起出貨
英飛凌推出D2PAK 7pin+封裝的StrongIRFET MOSFET 瞄準電池供電應用 (2020.05.18)
英飛凌科技股進一步壯大StrongIRFET 40-60 V MOSFET 產品陣容,推出三款採用D2PAK 7pin+封裝的新裝置。這些新裝置具有極低的RDS(on)和高載流能力,可針對要求高效率的高功率密度應用提供增強的穩健性和可靠性
PIDA:GaN功率元件可望作為5G替代材料 2023將蓬勃發展 (2020.05.15)
據SBWIRE預測,GaN功率元件市場將從2017年的4億美元成長至2023年的1.9億美元,2017年至2023年的複合年成長率為29%。光電協進會產業分析師林政賢認為,推動GaN功率元件成長的關鍵因素來自消費電子產品和車用裝置的龐大需求
汽車電氣化 英飛凌備好迎接輕型油電混合車的強勁成長 (2020.03.20)
英飛凌科技預計汽車48V系統未來幾年將出現顯著成長,為此,正致力於擴展相關功率元件產品組合。旗下採用 OptiMOS 5 技術的80V和100V MOSFET 推出新封裝產品,滿足各種48V應用的不同需求
ROHM SiC功率元件獲車電廠UAES採用 助EV充電系統提升效率 (2020.03.17)
半導體製造商ROHM宣布,其SiC功率元件(SiC MOSFET)獲得中國車界Tier1供應商-聯合汽車電子有限公司(United Automot]ive Electronic Systems Co., Ltd.;UAES)採用,將應用於電動車充電器(On Board Charger;OBC)上
力旺NeoMTP矽智財於台積0.18微米第三代BCD製程驗證成功 (2020.03.16)
力旺電子今日宣布其嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable,MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功於台積公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程完成驗證,提供IoT電源管理晶片(Power Management IC,PMIC) 客戶極佳成本優勢的NVM矽智財解決方案
運用Web模擬工具可同時驗證SiC功率元件和驅動 IC (2020.03.06)
採用Mentor「SystemVision」雲端環境,輕鬆驗證電路解決方案。
ROHM推出Web模擬工具 同時驗證SiC功率元件和驅動IC (2020.03.05)
半導體製造商ROHM針對車電和工控裝置等電子電路設計者和系統設計者,研發出可以在解決方案電路上一併驗證功率元件(功率半導體)、驅動IC及電源IC等的Web模擬工具「ROHM Solution Simulator」,並在ROHM官網上公開可支援的44個電路解決方案
產線自動化趨勢升溫 整合伺服系統優勢明顯 (2020.02.24)
整合式伺服系統,是由一條電源線提供連結並驅動所有伺服馬達。這種系統可省去大量配對於未來工業4.0的工業產線自動化,這將會是一個重要趨勢。
高速測試挑戰遽增 向量網路分析儀不可或缺 (2020.02.20)
VNA可用於驗證設計模擬,來加速產品上市的時間。在今天,VNA已經廣泛應用於射頻和高頻的測試領域。
羅姆子公司SiCrystal和意法半導體宣布碳化矽晶圓長期供應協議 (2020.01.16)
羅姆和半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布與羅姆集團旗下在歐洲SiC晶圓市佔率第一的SiCrystal公司簽署一項碳化矽(SiC)晶圓長期供應協議。協定規定,SiCrystal向意法半導體提供總價超過1.2億美元之先進150mm碳化矽晶片,滿足時下市場對碳化矽功率元件日益成長的需求
ROHM旗下SiCrystal與ST達成碳化矽晶圓長期供貨協議 (2020.01.15)
半導體製造商ROHM和意法半導體(ST)宣佈,雙方已就羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)長期供應碳化矽(SiC)晶圓事宜達成協定。 在SiC功率元件快速發展及其需求急速增長的背景下,雙方達成價值超過1.2億美元的協議,由擁有歐洲最大SiC晶圓產能的SiCrystal,針對為多樣電子設備供貨的全球半導體廠ST,提供先進的150mm SiC晶圓
如何讓電力電子產品和光電感測器有效降溫 (2020.01.09)
愛美科感測與致動研究單位的計畫主持人Philippe Soussan及其團隊,提出了一項冷卻解決方案,該解方採用優化且基於矽的微通道結構,能夠大量排除多餘的熱能。
解決物聯網測試的五大挑戰 (2019.12.12)
2019年是5G商用新起點,結合物聯網設備,5G增加的頻寬、更快的速度和更低的延遲將帶來以前被認為不可能的應用...


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