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加速汽車智慧化進程 (2019.12.09)
未來的智慧汽車將通過系統、軟硬體和以創新為基礎的最終矽技術得以實現。AutoPro技術解決方案能夠讓客戶能將智慧汽車的未來幻化為真實。
PIDA轉型「光電協進會4.0」 明年1月發起英雄聯盟 (2019.12.07)
致力於推動台灣光電產業發展的光電科技工業協進會(PIDA),6日舉行了媒體說明會,宣誓將積極與更多的公協會合作,共同推進台灣光電產業的發展,並揭櫫了「光電協進會4.0」的目標,強調未來將持續轉型,重塑智庫價值,建立光電產業交流平台
行政院核定南科橋頭園區計畫 導向AIoT領域發展 (2019.12.06)
「高雄第二園區(橋頭園區)」歷經行政院與科技部、內政部等相關部會召開多次研商會議,籌設計畫於今(6)日由行政院核定;另外內政部營建署辦理之「變更高雄新市鎮特定區主要計畫(配合第二期發展區設置產業用地)案」
內建雜訊過濾功能加速度感測器 (2019.12.06)
近年來,許多工廠都希望在工控裝置出現故障之前,就能夠檢測出異常的預測性維護觀念日益普及;而機器健康監測也越來越受到關注,運用於狀態檢測的感測器元件之重要性逐年增加
MIC:實現智慧創新 獨立式5G架構將扮演重要角色 (2019.12.05)
2019年被認定是5G商用元年。全球有超過50家電信營運商開始佈建5G網路,且主要部署非獨立式(NSA)的5G NR組網。為了實現智慧製造、智慧醫療、智慧交通等創新服務,實際提供網路切片、多接取邊緣運算(MEC)、AI分析的獨立式(SA)5G NR架構,將扮演重要角色,同時思考設計新型態的收費模式
意法半導體超值系列MCU新增STM32WB無線微控制器 (2019.12.05)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)的STM32WB50超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統晶片之完整,而且和腳位相容的延伸產品,其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的連網裝置
意法半導體推出業界首款4Mbit EEPROM存儲晶片 (2019.12.04)
意法半導體(STMicroelectronics)推出新一代記憶體晶片,集前所未有的存儲容量、讀寫速度,以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情,且讓生活和工作更加豐富
有效保護電子電路系統 半導體保險絲IPD提高應用可靠性 (2019.12.04)
近年越來越多廠商開始採用半導體保險絲(D)來解決面臨到保險絲熔斷後的保養和經年老化的問題情況。
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰,包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC
瑞薩推出32位元RX23W微控制器 強化Bluetooth 5安全及隱私性 (2019.12.04)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布推出一款具備Bluetooth 5.0的32位元微控制器(MCU)──RX23W,適用於家用電器及醫療保健設備等IoT終端裝置。藉由將Bluetooth 5.0與瑞薩可信任安全IP(Trusted Secure IP;TSIP)結合在其廣受歡迎的高性能RX系列MCU上
第十四屆盛群盃 產官學攜手跨領域玩出新創意 (2019.12.04)
第十四屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽於11月24日假國立彰化師範大學盛大舉行,來自國內各大學院校共123支隊伍參賽,本屆競賽新增智慧玩具創意商品組別,透過跨領域合作以激發更多創意並使作品更趨商品化
Cadence收購NI國家儀器子公司AWR 加速5G射頻通訊系統創新 (2019.12.04)
電子設計領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與NI 國家儀器共同宣布,就Cadence收購AWR Corporation達成最終協議。AWR Corporation是美國國家儀器公司的全資子公司。AWR是高頻射頻(RF) EDA軟體技術的領先供應商,其專業的RF人才團隊也將在收購完成後加入Cadence
節能液壓自動化元件 滿足高效彈性擴充需求 (2019.12.04)
面臨貿易戰後全球供應鏈重組之際,台灣製造業無論是回流或搬遷到東南亞生產基地,都可能難以在短時間內另闢新廠,唯有先針對既有廠房內機台、生產線改裝,以提升生產彈性,達到節能、高效目的
SEMI:2019 Q3全球半導體設備出貨大幅季增12% (2019.12.04)
SEMI國際半導體產業協會今日公布,2019年第3季全球半導體設備製造商出貨金額達1,490億美元,較前一季成長12%,但較去年同期下滑6%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球半導體設備出貨金額反跌回升主要因為來自台灣及北美的強勁需求;其中台灣更因先進製程的投資帶動下,較去年達34%的成長
意法半導體智慧電表晶片組新增無線通訊功能 提升彈性和擴充性 (2019.12.03)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)正在推動城市和工業基礎建設智慧化,在其經過市場檢驗的智慧電表晶片組內整合電力線和無線等兩種通訊技術。 意法半導體ST8500電力線通訊(Powerline Communication;PLC)晶片組被諸多智慧電表廣泛採用
Microchip推出全新的EERAM記憶體方案 首推SPI介面密度達1 Mb (2019.12.03)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新系列的串列周邊介面(SPI)EERAM記憶體產品,與目前的串列式NVRAM替代產品相比,新產品可為系統設計人員節省高達25%的成本。新系列產品為Microchip的EERAM產品陣容增添了範圍從64 Kb到1 Mb不等的四種可靠SPI容量
聯發科技榮獲「台灣十大永續典範企業獎」 (2019.12.03)
IC 設計大廠聯發科技,日前在台灣永續能源研究基金會主辦的2019「台灣企業永續獎」中,獲得「台灣十大永續典範企業獎」,並再度蟬聯「台灣TOP50永續企業獎」、「企業永續報告獎白金獎」、「創新成長獎」、「人才發展獎」、「社會共融獎」等綜合或單項績效類殊榮
意法半導體推出0.25°C精度溫度感測器 增加行動監測裝置節能彈性 (2019.12.03)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出的STTS22H溫度感測器具備0.25°C典型測量精度,低工作電流與低待機電流,可提升資產追蹤器、集裝箱運輸記錄器、HVAC暖通空調系統、空氣加濕器、冰箱、大樓自動化系統和智慧消費等裝置的溫度和熱流監測功能
「2019未來科技展」AIoT應用大放異彩 (2019.12.02)
第三屆「2019未來科技展」脫穎而出的88件技術中,AI+IOT應用一舉拿下15個項目,與醫材領域並駕齊驅,顯示科技部在這塊領域「化研為用」的整合力已正式浮現。 本屆未來科技展,學研單位在AI + IoT融入創新應用大放異彩,從半導體感測器、5G、影像醫療、智農生技等領域,大大展現台灣在人才、技術、產業齊步帶領科技智慧升級的企圖
意法半導體與maxon合作開發精密馬達控制解決方案 (2019.11.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)正與世界領先之精密馬達製造商、ST合作夥伴計畫成員maxon合作,以加速機器人應用和工業伺服驅動器的研發週期。 EVALKIT-ROBOT-1是一個隨插即用的馬達控制解決方案,旨在幫助使用者輕鬆進入伺服驅動器和機器人精準定位,以及高階動作控制領域


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