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安森美採用先進定位技術 增強IoT資產管理的追蹤即時性與精確度 (2021.01.20)
安森美半導體(ON Semiconductor7)宣佈為無線電系統單晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系統(Quuppa Intelligent Locating System)技術,RSL10是基於快閃記憶體的藍牙低功耗無線電SoC)。該解決方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供,製造商能藉此設計超低功耗的室內資產追蹤應用,具備測向特性,以及先進的到達角(AoA)技術
【獨賣價值】創鑫智慧 — 站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.19)
AI浪潮衝向全球,台灣新創公司創鑫智慧(NEUCHIPS)錨定智慧運算版圖的制高點,善用台灣的晶片設計優勢,以AI加速器的矽智財為錨地,成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構,並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案,致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道
ST推出首款STM32無線微控制器模組 提升IoT開發效率 (2021.01.19)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出全新解決方案,能夠有效加快物聯網產品上市。該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器(MCU)模組,加速Bluetooth LE和802.15.4物連網裝置的開發週期
半導體業全球新變 台灣以人才培育對抗全球併購資本戰 (2021.01.18)
SEMI國際半導體產業協會發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%,與上季相比也增加了 16%,來到 194 億美元
貿澤推出LoRaWAN資源網站 推廣高效通訊協定應用 (2021.01.18)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)推出專門介紹LoRaWAN標準以及其功能、應用和相關產品的全新資源網站。 LoRaWAN是一種低功耗廣域(LPWA)網路通訊協定,專門設計用來為電池供電裝置提供網際網路連線,其應用橫跨區域性、全國性和全球性網路
走得對比走得快更重要 逐步踏實打造智慧製造系統 (2021.01.18)
在工業4.0趨勢已成的態勢下,沒有智慧升級策略者,將被市場逐步邊緣化,釐清需求、穩健而持續的踏出每一步,才能讓自身企業保持競爭力。
計量引領智慧製造 工具機公會導入工研院量測能量 (2021.01.17)
繼去(2020)年12月宣示與半導體產業結盟,並期許雙方能先接軌共同標準之後,事隔一月工具機公會(TMBA)便馬不停蹄,由理事長許文憲、名譽理事長嚴瑞雄親自率領超過30家會員廠商前往工研院量測中心參訪
ST推出50MHz運算放大器 提升高速訊號調理性能 (2021.01.15)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布推出新TSV792的5V雙通道運算放大器(op amp),其具有50MHz增益頻寬和低輸入偏移電壓,僅為6.5nV/√Hz極低的輸入電壓雜訊
ST攜手施耐德開發節能方案 實現碳中和目標 (2021.01.14)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布與施耐德電氣成為策略合作夥伴,以在2027年實現碳中和的目標。施耐德電氣是能源管理數位化和自動化數位轉型的領導廠商,將支援意法半導體推動減少全球環境影響計畫的下一階段工作
拓展半導體動能 2021年科技部將布局先進網路和太空科技 (2021.01.14)
面對數位科技時代,科技與產業發展息息相關,科技力的提升將直接影響國力發展。嶄新年度開始,科技部表示將以「攜手精進」與「創新轉型」兩大方向為施政主軸,進一步展開跨部會合作及跨領域整合
Basler推出8K CXP相機 支援遠距影像傳輸應用 (2021.01.14)
Basler AG針對旗下採用CoaXPress 2.0(CXP 2.0)介面的boost系列相機,推出六款搭載ON Semiconductor XGS系列感光元件的新型號,適用於對精準度有高需求的應用。新相機提供2000、3200以及4500萬畫素(8K)版本
展望2021年台灣智慧製造產業 三解方加速轉型升級 (2021.01.13)
受惠於全球供應鏈移轉和數位科技促使智慧工廠建置,提升製造產業機械設備之需求,加上5G應用及遠距商機等趨勢,估計2021年台灣製造業訂單雖可持續成長。但由於多數業者以出口導向為主,與中國大陸、美國市場緊密連結,難免受到區域經濟嚴重影響,應積極調整供應鏈布局,配合科技進程解決當前生產調度之問題
TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品
愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試 (2021.01.13)
藉由通用DPS引腳可滿足關鍵資料處理應用時所需的百萬兆級電源需求。 (日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)於今(1/13)宣布,旗下搭配V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統而開發之DC Scale XPS256 (DPS) 電源供應卡,快速獲得通訊處理器大廠採用,投入量產測試
ST推出VIPerPlus系列最新離線轉換器 高度整合高功率配置型元件 (2021.01.13)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出VIPer31高功率配置型高壓轉換器IC,是VIPerPlus系列的最新產品,可提供高靠性之穩健的功率轉換器,符合節能生態設計規範,同時還能節省物料清單(BoM)成本
亞德諾半導體Ahmed Ali博士獲提名為IEEE院士 (2021.01.13)
亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.;ADI)宣布,其技術院士Ahmed Ali博士獲提名為IEEE院士,以表彰其於高速類比至數位轉換器設計與校正方面的卓越貢獻。IEEE院士為電機電子工程師學會(IEEE)最高階之會員資格,象徵科技界所授予之崇高榮譽及重要的生涯成就
機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗,再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄,期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈,世代護佑在地產業
ams推出VCSEL紅外線發射器 支援工業智慧設備2D/3D感測應用 (2021.01.13)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天推出一系列紅外線VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)泛光照明器,協助工業製造商運用2D和3D光學感測技術,為機器、協作機器人,自動導引車輛或其他智慧設備開發創新的應用
台德展開智慧製造技術合作 加速高雄在地產業數位轉型 (2021.01.13)
德國大廠西門子昨(12)日於高雄市政府經濟發展局長廖泰翔見證下,與金屬中心簽署「智慧製造合作意願書」,未來將聯手金屬中心對在地產業提供轉型解決方案。 高雄市經發局長廖泰翔表示
Octonion推出STM32 MCU的AI工業狀態監測擴充套裝軟體 (2021.01.12)
工業設備診斷邊緣AI的深度技術軟體公司Octonion推出一個STM32Cube擴充套裝軟體。該套裝軟體是針對意法半導體(STMicroelectronics;ST)工業級STM32L4+微控制器開發板經優化的狀態監測解決方案


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