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ADI推出操作溫度為150℃且接腳佈局符合FMEA要求之μModule穩壓器 (2018.06.15)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出 Power by Linear LTM8002,該元件為一款降壓型DC/DC μModule(電源模組)穩壓器,具有 40V 額定輸入電壓(42V 絕對最大值)和 2.5A 連續(3.5A 峰值)輸出電流,採用 6.25mm x 6.25mm x 2.22mm BGA 封裝
華虹半導體深耕MCU市場 模擬IP組合來助力 (2018.06.15)
中國華虹半導體有限公司宣布,基於0.11微米超低漏電嵌入式快閃記憶體技術平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,簡稱「0.11μm ULL平台」),自主研發了超低功耗模擬IP,包括時鐘管理(Clock Management)、電源管理(Energy Management)、模數轉換(Analog Digital Converter)等
能夠「裸退」 才是過人之處 (2018.06.14)
張忠謀退休了,裸退。這位台灣半導體教父總算是把經營台積電的重擔,正式交付給了繼任者,然後自己則加入了退休族的行列。只不過台灣的科技領袖退休族的行列人數,實在是屈指可數,而八十六歲的張忠謀也會是這少數中的典範
定電流LED驅動器的總諧波失真 (2018.06.14)
具有低總諧波失真特性的LED驅動器的效率極高且電流調節效果良好,適用於大範圍的街燈照明應用,還有LED街燈照明應用的嚴格規範。
德國萊因TUV助環維電子獲ISO 50001驗證 (2018.06.14)
近年來智慧穿戴設備越來越走入每個人的生活裡,成為人們日常生活的"智慧管家",智慧手錶的供應商—環維電子(上海)有限公司,近日,與德國萊因TUV合作,獲得了ISO 50001 驗證
ROHM開發處理器專用電源管理IC 減少45%安裝面積 (2018.06.13)
半導體製造商ROHM針對NXP的應用裝置處理器「i.MX 8M Family」開發了專用高效率的電源管理 IC「BD71837MWV」。「i.MX 8M Family」在音樂、語音、視訊處理方面有領先業界水準的應用裝置處理器,應用範圍涵蓋從家用IoT影音設備到工業智慧建築、行動電腦等領域
半導體60周年 科技部啟動「IC60」活動邀學子投身半導體 (2018.06.13)
1958年,世界上第一個積體電路被發明出來,至今已過了一甲子,有了積體電路後,其科技力也逐漸改變人類的行為模式,例如從ATM取出鈔票、飛機起降、機器手臂作動、無所不在的智慧型手機,以及即將引領世界潮流的人工智慧與物聯網,都和六十年前的發明息息相關
ROHM開發恩智浦 i.MX 8M處理器專用電源管理IC (2018.06.13)
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors(NXP)的應用裝置處理器「i.MX 8M Family」開發了專用高效率的電源管理IC(以下稱為PMIC)「BD71837MWV」。 「i.MX 8M Family」是在音樂、語音、視訊處理方面具有領先水準的應用裝置處理器,運用範圍涵蓋從家用IoT影音設備到工業智慧建築、行動電腦等領域
ADI發表超低抖動時脈產生和時脈分配系列元件 (2018.06.13)
亞德諾半導體(ADI)推出 LTC6952、LTC6953、LTC6955 和 LTC6955-1低抖動、高性能時脈產生和分配元件系列。 該系列支援高達 7.5GHz 的 JESD204B subclass 1 時脈應用,非常適合運用於高速資料轉換器時脈,其採用可擴展架構,以提供數千個各具互補 SYSREF 訊號的同步低抖動時脈
意法半導體NFC技術提供TCL Alcatel 3V手機卓越的連結體驗 (2018.06.13)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布TCL通訊為歐洲市場開發的新款Alcatel 3V智慧型手機採用了意法半導體近距離通訊(Near-Field Communication,NFC)技術。 Alcatel 3V智慧型手機的開發重點是透過NFC功能改善使用者體驗和便利性,同時提升射頻性能,而不會過多地消耗電池電量,此乃意法半導體NFC控制器的獨有技術
Mentor「向左移」設計工具 降低PCB開發時間與成本 (2018.06.12)
西門子旗下事業部Mentor,今日在台北舉行PCB系統論壇(PCB System Froum),針對電子系統PCB的開發與設計流程提出改善的解決方案,尤其是透過其自動化設計工具的協助,減少整體開發成本,同時縮短上市時程
SEMI:全球半導體設備支出將持續強勢成長至2019年 (2018.06.12)
SEMI(國際半導體產業協會)近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出,半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄,預料2018年與2019年將分別(較前一年)成長14%和9%,寫下連續四年成長的歷史紀錄
HOLTEK新推出小封裝HT68F0012 Flash MCU (2018.06.12)
盛群半導體(HOLTEK)小封裝Flash MCU系列繼HT68F001後,新增HT68F0012成員,最大差異在系統頻率由32kHz提高到512kHz,可提供需較快工作頻率的產品應用,例如:簡單的數據通訊,非常適用於需要準確計時或簡單控制的產品應用
ADI頻寬最寬RF收發器加速2G-5G基地台和相位陣列雷達開發 (2018.06.12)
亞德諾半導體(ADI)推出頻寬最寬的RF收發器ADRV9009,以擴展其屢獲殊榮的RadioVerse技術和設計生態系統。該收發器為設計人員提供單一無線電平台來加速5G部署,支援2G/3G/4G覆蓋範圍,以簡化相位陣列雷達設計
讓部署Layerscape為基礎的邊緣運算節點更簡單 (2018.06.12)
恩智浦開發了EdgeScale。EdgeScale能協助管理邊緣節點和相關的應用程式,這項創舉無疑能大幅改善安全性,同時具備易用性。
恩智浦攜手Mastercard、Visa推出行動錢包mWallet 2GO (2018.06.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、萬事達卡(Mastercard)及Visa今天聯合宣佈推出全新服務mWallet 2GO,一款在恩智浦安全服務2GO平台(Secure Service 2GO Platform)上開發的白標錢包(white label wallet)服務
Diodes Incorporated 推出訊號切換器、時脈產生器和時脈緩衝器 (2018.06.11)
Diodes Incorporated於加州聖塔克拉拉舉辦的 PCI-SIG開發人員大會上,推出一系列的訊號切換器、時脈產生器和時脈緩衝器產品,適用於PCI Express(PCIe) 4.0 技術應用。 在PC、伺服器、嵌入式應用中不同通訊協定之間的訊號傳遞
LPWAN技術前景看好? 廠商怎麼看 (2018.06.11)
LPWAN應用要落地,所面臨的挑戰將不會是技術上的問題,而是後續的維護困難,仍有待解決。
TrendForce:高精準度反射式光學感測帶動紅外線光學元件需求 (2018.06.11)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新「2018年紅外線感測應用市場報告」指出,反射式心跳血氧感測器已全面導入智慧手錶與智慧手環,帶動紅外線光學元件需求明顯成長。 市占率最高的蘋果
ADI發表具備插入損耗的精小LGA封裝44GHz矽切換開關 (2018.06.11)
亞德諾半導體(ADI)推出採用先進絕緣矽片(SOI)技術的44GHz單刀雙擲(SPDT)切換開關產品ADRF5024和ADRF5025。 兩款新型切換開關均為寬頻產品,可分別在100MHz至44GHz、9kHz至44GHz範圍內提供平坦的頻率響應,且兩者的可重複特性優於1.7dB的插入損耗和35dB的通道間隔離


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