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無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈，無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術，吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告，無線反向充電技術的普及率正在迅速提高，不僅重新定義了旗艦機型的市場標準，也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機 |
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各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進，行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片，以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧（AI）功能 |
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Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進行轉型合作，以生產規模化的量子處理器單元（QPU） |
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浩亭2024財年展現韌性，2025財年目標突破10億歐元 (2024.12.18)
浩亭技術集團2023/24財年銷售額達9.4億歐元，雖較上一財年的10.36億歐元略有回落，但顯著超越市場整體表現，展現了集團的穩健基礎和強大韌性。浩亭集團首席執行官洪斐立Philip Harting在年度新聞發佈會上表示：“儘管全球經濟環境充滿挑戰，這一成績彰顯了我們全球戰略的正確性，也為未來的發展奠定了信心 |
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半導體面臨快速擴張與人才短缺挑戰 協作機器人助改善現況 (2024.12.16)
隨著半導體製程技術的不斷進步，晶圓製造設備的維護與優化成為產業關鍵議題。現代晶圓廠內，數百種高度複雜的製程設備同時運行，製造奈米級半導體產品需要依賴物理、化學與機器人技術的高度協同 |
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數位信任度牽動企業商譽 協力打造可信賴的數位環境 (2024.12.11)
隨著網路詐騙、假訊息等問題層出不窮，導致大眾對網路資訊的信任度降低，網路安全與信任議題日漸受到重視。台灣數位信任協會日前舉辦首屆數位信任論壇，聚焦數據治理、企業商譽保護及數位信任永續指標等議題，探討如何建立可信賴的數位環境，促進產業發展 |
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從能源、電網到智慧電網 (2024.12.09)
隨著現代科技的迅速發展，從智慧家電到移動裝置、從工業自動化到智慧城市，電力已成為現代生活中不可或缺的基礎資源。能源供應的需求也因此愈加殷切.... |
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雙列CFET結構全新標準單元結構 推動7埃米製程 (2024.12.09)
在本週舉行的 2024年IEEE國際電子會議（IEDM） 上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一項突破性的技術創新：基於互補式場效電晶體（CFET）的雙列標準單元架構。這種設計採用了兩列CFET元件，並共用一層訊號佈線牆，成功實現製程簡化與顯著的面積縮減，為邏輯元件和靜態隨機存取記憶體（SRAM）開闢了微縮新途徑 |
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以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質 (2024.12.05)
透過精確的空氣品質監測，無線物聯網系統有助於確保我們所呼吸的空氣更清潔、更有益於健康。 |
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VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型 (2024.12.02)
VSAT正處於快速發展階段，其價值在於提供靈活高效的衛星通訊。
VSAT的發展不僅依賴於單一技術突破，更需要多方面的協同創新。
然而，VSAT發展仍面臨設備成本高昂、頻譜資源緊張及競爭壓力等挑戰 |
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外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局 (2024.12.02)
本場次東西講座邀請福寶科技何侑倫總監探討如何透過智能輔具加持，協助高齡、復健或行動不便者提升在日常生活中的自主性和增進生活品質...... |
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茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來 (2024.11.28)
茂綸公司近日收購同為母公司日商Macnica集團旗下在台子公司—數位資安系統股份有限公司 iSecurity Inc. (簡稱數位資安)，正式成為關係企業，旨在強化公司間的業務協同與資源整合 |
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智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術（IT）與營運技術（OT）系統將提升製造數據效能最大化應用。此外，在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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MIPS：RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展，ADAS（先進駕駛輔助系統）和自動駕駛對高效能運算需求激增，促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示，MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構，正是基於其開放性及靈活性 |
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新一代雙臂協作機器人：多元應用與創新商業模式 (2024.11.22)
伴隨著人工智慧（AI）技術持續生成演進，現今產業正面臨激烈國際競爭，應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務，創新應用加值！如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫 |
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台達能源「以大帶小」 攜手供應鏈夥伴低碳轉型 (2024.11.20)
台達旗下子公司台達能源公司今（20）日宣佈，為呼應政府政策積極引領產業鏈減碳，運用經濟部產業發展署「以大帶小製造業低碳及智慧化升級轉型補助專案」，協助11家台達供應鏈夥伴節能減碳；並整合再生電力交易經驗及自行研發的轉供匹配技術，降低外購電力等能源使用的間接碳排放 |
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達梭SOLIDWORKS 2025即將上市 加速用戶產品開發流程 (2024.11.06)
達梭系統（Dassault Systemes）今（6）日宣佈其3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS將推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因應用戶需求而增添數百項增強功能與新增功能，可望加速新產品的開發流程，改善客戶的產品體驗，將於11月15日透過增值經銷商或線上通路全面上市 |
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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外，如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合，也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言，直接與工業機器人對話，進而提高操控靈活性 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
