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太克推出8系列取樣示波器平台 支援56GBd和28GBd應用 (2020.09.04)
太克公司(Tektronix)今天宣布推出新型8系列取樣平台,這是一款具有平行擷取功能的分解模組化儀器系列,每部主機皆具有多達4個通道,且可針對在多個輸入端上同時傳送的PAM4光訊號提供最高的量測準確度
用雷射光束來有效測量口罩實用性 (2020.08.26)
光電協進會(PIDA)今日表示,杜克大學研究人員使用簡單的雷射裝置測試口罩,發現功效存在顯著差異。其研究人員已經開發出一種低成本的光學方法,可有效找出不同
以人為本的智慧空間開發 (2020.08.26)
在此之際,梁文隆已經投入了多年的時間進行研發,並獲得了卓越的成果,他也成為台灣,甚至是整個亞洲最重要的智慧眼鏡系統的引路人。
多軸運動控制用的伺服馬達技術進展 (2020.08.26)
機器人或自動化設備所需的多軸運動控制應用,本文描述如何利用技術特性來提升多軸作動能力、降低總擁有成本,為伺服馬達下一步努力的目標與趨勢。
魏德米勒觸控螢幕 結合強大的可視化硬體 (2020.08.25)
工業物聯網將徹底顛覆了人機交互方式。為此,工作流程正在發生變化,而對於各種分析、維護和操作選擇的需求也正穩定增長。魏德米勒指出,其u-view觸控螢幕透過基於Web操作的可擴展軟體u-create PROCON-WEB,可幫助工業廠商輕鬆監控整個生產鏈
[自動化展] 布局智能工廠應用 東元展出全方面方案 (2020.08.23)
「實現智能工廠,驅動未來」是東元集團今年的參展主題,展示了全方位的智智能工廠軟硬體解決方案,以協助業者快速達成智慧製造的願景。展場上除了展示一系列的伺服馬達方案外,也展示了智慧產線的控制系統,以及大型的數位戰情室
[自動化展] 台達雲端整合智能工廠解決方案亮相 (2020.08.23)
產品橫跨多元領域的台達,今年大動作參與自動化展,更以雲端智能工廠為主題,展示旗下一系列的智能製造解決方案,包含針對機械業的整合式edgeMES製造營運管理系統、電子業專用機器人打磨方案,以及首次亮相的AI六面檢測機等
微軟2020亞太技術年會登場 引全球前瞻技術提升台灣科技強度 (2020.08.19)
由經濟部工業局指導、台灣微軟主辦的「DevDays Asia 2020 Online亞太技術年會」活動於8月19日(三)至8月26日(三)接力登場,七大主軸課程全面革新搬上雲端,讓台灣開發者與技術人員能不受疫情影響持續接軌全球最新科技脈動
助加速數位轉型 施耐德開放試用雲端邊緣環境監控系統 (2020.08.13)
能源管理及自動化領域法商施耐德電機(Schneider Electric)宣布,面對工業務聯網與5G 應用成熟的後疫情時代,旗下APC品牌即日起針對資料中心基礎設施管理(DCIM)雲端監管工具EcoStruxure IT Expert提供企業 90天免費試用,以協助台灣企業的數位轉型與滿足遠距管理的需求
塑膠成型機導入智慧元素 著重跨域橫向整合能力 (2020.08.07)
由於塑膠成型機械推動數位化轉型甚早,並納入製造與服務等智慧化元素,遭遇這波跨國商務活動中斷影響較小,甚至可掌握部份「零接觸」商機。
資通電腦捐贈朝陽科大MES系統 打造智慧製造生態圈 (2020.08.04)
為建構台灣工業4.0與智慧製造更全面的發展環境,資通電腦捐贈朝陽科技大學ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System)製造執行系統,期盼藉由產學合作,共同培育數位轉型領域的菁英,打造未來智慧製造生態圈
WFH之下的工業數位化轉換與系統機制 (2020.08.04)
在COVID-19之後,工作方式改革的呼聲越來越高下,再加上新一代數位技術加速了遠端工作的推動,帶動了現有工廠生產系統的運作方式。
數位分身不乏術 動員感測、資料分析與整合科技 (2020.08.04)
未來萬物即將互聯,除了物與物之間更緊密合作,現實中的物件與數位化的資料也需要更有效率的管道互通,數位分身就是門路。
數位分身為產業帶來顛覆性改變 (2020.08.03)
企業組織採用數位分身,可以收集正確資料並加以視覺化,透過正確的分析技術與規則,可以有效率地針對商業目標做出回應。
氣候變遷速度加快 製造業綠色轉型迫在眉睫 (2020.07.30)
台灣製造業向來以外銷為主,必須滿足客戶要求,在此態勢下,綠色轉型已是台灣企業持續生存的必要策略。
機械、電電公會雙引擎結合雲平台 驅動設備暨製造數位轉型 (2020.07.30)
當製造業面對後疫情時代,因應供應鏈重組和少量多樣生產需求,將更朝向自動化、在地化生產,以利發展智慧機械與智慧製造。為積極協助台灣製造業加速數位轉型,臺灣機械工業同業公會(以下簡稱機械公會)和台灣區電機電子工業同業公會(以下簡稱電電公會)於今(30)日正式簽約結盟
KLA:實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長,其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle,以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert,來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰
Arria與TIBCO策略合作 以自然語言分析COVID-19數據 (2020.07.19)
自然語言生成(NLG)技術供應商Arria NLG宣佈,將與TIBCO合作,幫助全世界從數據中獲得更多的意義。雙方的合作可借助以自然語言書寫的洞察分析,為數據分析帶來新起點,包含對COVID-19的數據分析
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
WFH之下的工業4.0布局思維 (2020.07.03)
拜今年新冠肺炎疫情推動WFH潮流之下,接下來還可望加速產業OT與IT領域無接觸整合。


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